【Place】/【Line】，此时光标会变为十字形状，移动鼠标指针到合适的位置，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓的起点，到一定的位置再单击鼠标左键即可放置一条轮廓，以同样的方法只到画完位置。执行菜单命令【Place】/【Arc】可放置圆弧。绘制完成后如图2.4-12所示。

图2.4-12 绘制完成后的元件

（6）设定器件的参考原点

执行菜单命令【Edit】/【Set Reference】/【Pin 1】，元器件的参考点一般选择1脚。

操作提示：在绘制焊盘或者元件外形时，可以不断的重新设定原点的位置以方便画图。操作为：【Edit】/【Set Reference】/【Location】，此时移动鼠标到所需要的新原点处单击鼠标左键即可。

（二） 利用向导创建元件库（方法二）

在本软件中，提供的元器件封装向导允许用户预先定义设计规则，根据这些

规则，元器件封装库编辑器可以自动的生成新的元器件封装。 （1）利用向导创建直插式元件封装

Step1：在PCB元件库编辑器编辑状态下，执行菜单命令【Tools】【/Component Wizard?】，2.4-13所示，弹出【Component Wizard】界面，进入元件库封装向导，如图2.4-14所示；

Step2：单击“下一步”按钮，在弹出的对话框中元器件封装外形和计量单位，如图2.4-15所示；

Step3：单击“下一步”按钮，设置焊盘尺寸，如图2.4-16所示；

Step4：单击“下一步”按钮，设置焊盘位置，如图2.4-17所示； Step5：单击“下一步”按钮，设置元器件轮廓线宽，如图2.4-18所示； Step6：单击“下一步”按钮，设置元器件引脚数量，如图2.4-19所示； Step7：单击“下一步”按钮，设置元器件名称，如图2.4-20所示； Step8：单击“下一步”按钮，点击“Finish”完成向导，如图2.4-21所示； Step9：选择菜单命令【Reports】/【Component Rule Chick】，检查是否存在错误。

绘制完成后的封装如图2.4-22所示。

图2.4-13 新建元器件

图2.4-14 新建元器件向导

图2.4-15 选择元器件外形和单位 图2.4-16 设置焊盘大小

图2.4-17 设置焊盘间距 图2.4-18 设置外形线宽

图2.4-19 设置焊盘数量 图2.4-20 设置元器件名字

图2.4-21 结束向导 图2.4-22 绘制完成的封装

接着运行元件设计规则检查，选择菜单命令【Reports】/【Component Rule Chick】，检查是否存在错误。

（2）利用向导创建表面贴片式（IPC）元件封装

在PCB元件库编辑器编辑状态下，执行菜单命令【Tools】/【IPC Component Footprint Wizard?】，如图2.4-23所示，弹出【IPC Component Footprint Wizard】界面，进入元件库封装向导，如图2.4-24所示；

图2.4-23 利用向导创建IPC元器件封装

图2.4-24 IPC Component Footprint Wizard

接下来的过程大体同利用向导创建直插式元件封装过程，不在赘述。