MLCC工艺简介
配流工序
原则上讲，配方和生产工艺是影响和决定陶瓷材料质量和性能的两大方面。配料和流延工序不但包含了配方的确定过程，而且是mlcc制备工艺中的起始工序，该环节的工序质量对后续生产有重要影响。因此，从产品的角度讲，配流可以说是整个生产过程中最重要的环节。 1. 配料工序
配料工序包括两个过程，备料和分散。后续成型工艺的不同对原料的种类要求不同。针对流延成型来讲，备料是指按照配方要求给定的配比准确称量瓷粉、粘合剂、溶剂和各种助剂，混和置入球磨罐中准备分散；分散是指以球磨机或者砂磨机为工具通过机械粉碎和混合的原理达到细化粉粒、均匀化浆料的目的。 1.1 关于原料 1.1.1 瓷粉
瓷粉是电容行为发生的主体，整个工艺是围绕瓷粉为核心进而展开的。不同体系瓷粉其主要成分不同，比如高频陶瓷常采用BT系、BTL三价稀土氧化物系、ZST系材料，中高压陶瓷常采用BT系、SBT系以及反铁电体材料。我公司所采用瓷粉全部为外购瓷粉，因此对瓷粉材料的成分本身不用太为苛刻，一般只按照使用的产品类型和牌号来进行标识。
目前，公司使用的瓷粉按照端电极材料可以分为BME(based metal electrode)及NME(noble metal electrode)两大系列，按照其容温特性又可具体细分如下：
(NP0) 高频热稳定材料：CG-32
BME (X7R) 低频中介材料：AN342N、X7R252N、AD352N等 (Y5V) 低频高介材料： AD143N、YF123B等
(NP0)高频热稳定材料：CG800LC、C0G150L、CGL300、VLF220B
NME (X7R)低频中介材料：AD302J、X7R262L等
对于粉体材料，控制其物理性能的稳定性对最终产品的一致性有重要意义。常用的性能参数有：振实密度、比表面积、颗粒度以及微观形貌。特别是对于有烧结行为的陶瓷电容器粉体材料，为了得到生长适度的晶粒，控制颗粒的初始粒径以及一致性是非常必要的。浆料分散的过程除了便于成膜、均匀分散之外，更重要的是使颗粒的粒度在不影响分散的前提下尽可能的微小且大小一致。 1.1.2 粘合剂和溶剂
在电容器陶瓷中，粉料是不含粘土成份的，因此是非可塑性的。为了满足成型工艺的要求，配方中一定要加入粘合剂。流延成型工艺的粘合剂不但要求有足够的粘性提高成膜可靠性、可塑性，具有一定的机械强度，而且要求经过高温处理能够全部挥发，不留或者少留残余杂质。粘合剂的种类决定所使用的匹配溶剂的种类；如果按照所使用溶剂的不同，主要分为有机体系粘合剂与水系粘合剂。
工业上常用的粘合剂有许多，具体到流延工艺，有机体系粘合剂常用的有酚醛树脂、PVDF、PVB等，水系粘合剂有PTFE、氨基树脂、LA133 等丙烯酸类。水系粘合剂不但成本低廉，对环境污染小，而且对工序复杂程度要求相对较低，因此近几年来备受关注。 我公司目前的粘合剂主要以PVB系为主。PVB的全称是聚乙烯醇缩丁醛，与PVF聚乙烯醇缩甲醛、PVA聚乙烯醇缩乙醛一样，同属于乙烯醇醛类树脂，由聚乙烯醇和丁醛缩合而得，其缩醛度为73～77％，羟基数为1～3％，含量不同性能各异。PVB是一种热塑性树脂，具有较长的支链，因此具有较好的粘合性，制成的膜片柔顺性和弹性都好。易溶于乙醇、苯等有机溶剂。
因为烧结过程中粘合剂是要烧掉的，所以一般希望浆料中粘合剂的含量在不影响成膜性能的前提下越少越好；粘合剂含量多，烧结过程陶瓷的收缩率以及气孔率都会增加。要减少粘合剂含量，又要保证粘合效果，添加各种助剂是必不可少的。 1.1.3 助剂
涂料工业中常用的助剂种类很多，包括有固化剂、流平剂、交联剂、促进剂、增韧剂、增塑剂、稀释剂、增稠剂、消泡剂、分散剂、填充剂、阻燃剂等20几个类别，800多个品种。对于陶瓷电容器的生产工艺来说，添加助剂的主要作用是保证流延工艺的流平性、均匀性、分散性等，从而达到生产合适坯膜的目的，因此主要使用的种类有分散剂、消泡剂、增塑剂、流平剂等。下面对这些助剂的主要作用原
理以及种类进行简单介绍。 （1）分散剂
固体或液体分散在与其不相溶的介质(常用的是液体)中形成的分散体系都是热力学不稳定体系，有自动分离的趋势。利用添加剂或改变外界条件可以提高分散体系的稳定性。如加入表面活性剂降低界面能；加入高分子物质，在分散相表面形成亲液性保护层；加入电解质使界面电荷密度增大；增大分散介质粘度等。广义的讲，能起到稳定分散体系作用的物质都称为分散剂。
分散剂有无机分散剂，低分子量有机分散剂和高分子化合物等，其中低分子量有机分散剂和部分高分子化合物都是表面活性剂。低分子量有机分散剂又分为阴离子型分散剂、阳离子型分散剂和非离子型分散剂。阴离子型分散剂是阴离子吸附于粒子表面使其带有负电荷，粒子间的静电排斥作用使分散体系得以稳定；亚甲基二萘磺酸钠、直链烷基苯磺酸盐(IAs)、十二烷基琥珀酸钠、十二烷基硫酸钠(311s)、磷酸酯等都是常用的阴离子型分散剂。阳离子型分散剂在亲油介质中是相当有效的，分散剂电荷端基吸附于负电性粒子表面，碳氢链留在介质中，不过在水中阳离子分散剂常可引起絮凝。非离子型吸附剂在粒子表面吸附时以其亲油基团吸附，而亲水基团形成包围离子的水化壳；最常用的非离子型分散剂是烷苯酚聚氧乙烯醚(APE)，脂肪醇聚氧乙烯醚和聚氧乙烯脂肪酸脂。
对溶剂为有机试剂的流延浆料而言，目前通常使用的分散剂是物理吸附型分散剂，即分散剂一端吸附于固体颗粒上，另一端充分伸展于溶剂中，彼此之间产生空间位阻斥力，形成空间位阻稳定机制。在一定浓度时高分子化合物在胶体粒子表面吸附形成的亲液性强的有相当厚度的保护层能有效地屏蔽粒子间的范德华力作用，大大提高分散体系的稳定性，这种作用称为空间稳定作用。为增强分散剂－颗粒之间的作用力，改善浆料的分散性，均匀性、稳定性，现有一些研究工作尝试用所谓的“化学键分散剂”(chemically bonded dispersant)来替代目前普遍使用的的物理吸附型分散剂。代表性的是采用异丙醇钛及长链羧酸合成了二油酸二异内醇钛化合物，该化合物是一种能与陶瓷颗粒表面发生成键作用的化学键分散刑，其烷氧基团与陶瓷颗粒表面的羟基发生化学反应，导致二者之间呈现较强的化学键结合状态，从而避免了其他有机分子竞相吸附所引起的分散剂解吸的负面影响。
水性体系中，经常用到超分散剂。超分散剂是一类高效的聚合物分散剂，最早是为解决颜料粒子在有机溶剂介质中的分散问题而研究开发的，目前已在水性涂料与油墨中获得广泛应用，并逐步向填充塑料、陶瓷浆料及磁记录材料等领域扩展。在已经商品化的超分散剂中，聚电解质类超分散剂（比如如聚羧酸类超分散剂）所占比例最大，应用最广；其次是非离子型超分散剂。聚电解质类超分散剂同时存在静电稳定和空间位阻稳定两种稳定机理，它主要由含羧基的不饱和单体（如丙烯酸、马来酸酐等）与其他单体共聚而成。比较有代表性的是BYK公司开发的小disperbyk—182、disperbyk—184聚电解质类超分散剂，不仅能对水性涂料中无机及有机颜料产生永久性抗絮凝作用，并且能控制浆料的流动性。 分散剂的添加不当或者过量，不但起不到分散效果，反而容易引起絮凝和浮团。特别是对于一些多锚固段链烃分散剂，其桥联作用是引起絮凝的主要原因；而在有机溶剂中亲水基被溶剂的排斥力则会引起浮团现象。
我公司目前采用的分散剂主要有三种：AKM-0531、KD-1、Atphos 3202，均为有机体系用分散剂。 （2）增塑剂
凡能增加胶粘剂和密封剂的流动性，并使胶膜具有柔韧性的物质都称为增塑剂。通常是高沸点难挥发的液体或低熔点的固体，一般不与胶粘剂的主体成分发生化学反应。增塑剂的主要作用是削弱胶粘剂中聚合物的分子间力，增加聚合物分子链的活动性，降低聚合物分子链的结晶性，其结果是胶粘剂形成的胶膜硬度、模量、脆性降低，而伸长率、挠屈性、柔韧性提高，从而改善了胶粘剂的物理机械性能。 对增塑剂的要求是具有良好的相容性、耐久性、稳定性、高效性、耐寒性，还有考虑增塑剂的色泽、气味、毒性、经济性和来源性。增塑剂与胶粘剂组分相容非常重要，能够形成均一稳定的体系，在贮存过程中不分层、不絮凝、不离析；在粘接制件后不迁移、不抽出、不挥发，不受热和光的影响，使制品的物理机械性能耐久不变。增塑剂尽量要有较高的效率，即加量少、效果大，这样可以减少对其他性能的不良影响。有时单一增塑剂很难满足多方面的要求，往往以两种或两种以上的增塑剂混合使用，能够取长补短，获得良好的综合性能。
增塑剂种类繁多，按其相容性大小和作用分为主增塑剂和辅助增塑剂；根据化学结构可分为邻苯二甲酸酯类、磷酸酯类、脂肪酸酯类、亚磷酸酯类、多元醇酯类、含氯增塑剂等。在胶粘剂和密封剂中用得较多的增塑剂是邻苯二甲酸酯类，其次是磷酸酯类和氯化石蜡。
增塑剂的增塑机理这里就不再赘述。目前我公司使用的增塑剂主要为与PVB粘合剂匹配的DOP与DBP增塑剂。
（3）消泡剂
泡沫是由许多液膜薄壁分隔开的气体或蒸气泡所组成。在有些工业领域，泡沫是有实用价值的，这时人们希望形成稳定的泡沫来解决生产技术和生活中的实际问题，但在涂料工业中，一般是不希望产生泡沫，要想方设法消除产生的泡沫。
涂料中气泡的产生由以下因素所造成：
①表面活性别的使用。为了改善涂料的某些性能，如分散性、贮存稳定性、流平性等。在浆料配方中加入各种表面活性剂等助刑，它们会改变浆料的表面张力，引起起泡和稳泡。
②涂料生产过程中，如高速分散过程会带进空气泡，在研磨分散中涂料自由能会升高，有助于泡沫的生成。
②在施工过样中，如空气喷涂会带进气泡，无气喷涂、辊涂等也会使涂料体系自由能升高，帮助产生泡沫。
④有些浆料料，如聚氨酯在成膜过程中会产生气体，导致气泡产生。
泡沫的破灭通常是由于液体从气泡壁排到壁面棱边处所致，当该液膜排液至厚度约10nm时，液膜中的分子运动便足以使其破灭，从而气泡结构遭到破坏。主要机理是排液效应和Gibbs弹性作用，具体内容这里不再赘述。
泡沫产生的难易程度与液体体系的表面张力直接有关，因为使用表面张力较低的活性剂及生产施工等因素，给泡沫的产生提供了条件。要消除泡沫，就要使用能使表面张力降低的物质作消泡剂。
消泡剂一般分为抑泡剂和破泡剂两种，抑泡剂的作用是抑制泡沫的产牛，是治本之法。破泡剂是使产生的泡沫破裂，又分为脱泡和消泡两个过程，前者促使气泡到达表面，后者将表面上的气泡破坏。一般很难准确地将一个助剂的工作机理定义为抑泡、脱泡或消泡。所以总是统称为消泡剂。根据以上叙述，可以看出消泡剂应具备的性能，即（1）与体系的溶解度很低；（2）能明显降低体系的表面张力；（3）具有正的侵入系数和展布系数；（4）最好在泡沫的界面上定向时能处于平卧状态。
涂料工业（浆料涂布）所用的消泡剂一般都是非离子型表面活性剂。根据其化学组成不同，可分为以下几类：（1）有机硅类。这类是用得最多的、最主要的消泡剂。硅油类消泡剂对含水系统和非水系统都是有显著效果的消泡剂。它们是由粉状的硅与一些有机化学品经过一系列的化学反应后形成的。（2）矿物油类。（3）不含硅聚合物类。
要想使消泡剂很好地发挥作用，消泡剂的添加方法很重要。消泡剂一般需要在高剪切速率下分散，如果分两次添加效果更好，即把所用消泡剂等分为两份。—份在研磨阶段加入，—份在配浆阶段加入，这样消泡剂作用发挥最好，用量可降低到最似。一般消泡剂加人后至少需要24小时才会充分发挥作用，在试用时—定要注意这一点，如果提前测试，往注会得出错误的结论。
涂料生产过程中要求消泡剂的作用持久性要好。有时会发现贮存后的涂料在施工和成膜过程中往往会达不到初期的消泡能力。发生这种情况的原因，可能与溶液中起泡剂的浓度是否超标有关。正确地使用消泡剂，需要掌握恰到好处的用量、而且以最低的有效量为好。这就需要涂料配入设计者进行反复的试验来得到数据。一般的试验方法是：按照上述使用方法配制不同消泡剂含量的样品，制备同样条件的样板，观察气泡的破裂速度和干膜残留气泡的多少来判断消泡能力的大小，同时可以观察缩孔测定光泽，以判断哪种用量是最恰当的。
目前我公司使用的消泡剂主要为DC350型。 1.2 关于球磨和砂磨 1.2.1 球磨机
球磨是制备过程中耗时较长、生产效率较低的一个工序。在球磨时，有四种力作用于颗粒材料上，即冲击、磨耗、剪切以及压缩，转速以及装料量等参数不同，作用在颗粒上的力的形式不同，进而造成研磨和分散效果不同。
当球磨机转动时，球体的运动会出现四种情况，即滑动、滚动、自由下落以及临界速度。一般来说，球体下落的冲击作用研磨效果最好，此时的转速应该为临界转速的0.7～0.75倍，其中n临界＝42.4/D 。 研磨过程中物料与球体的比例也很重要。物料太少，球体磨损增加；物料过多，磨削效果不足。因此，一般球体的装填系数为0.4～0.5，即装料量应以填满球体的空隙，稍微掩盖球体表面为原则。球体的大小对粉碎效果影响很大，一般是把大小不同的球配合使用。 球磨的介质可以是水、硬脂肪酸、酒精、汽油或者丙酮等。 目前我公司有100L的大球磨罐15个，中罐32个。
1.2.2 砂磨机
由直立固定的圆筒和旋转的浆叶组成，磨球采用1-6mm的瓷球或者钢球。中轴带动浆叶以700-4000rpm的速度旋转，给予磨球极大的离心力和切线加速度，实现快速磨削颗粒和分散浆料的目的。所得的浆料（或者粉料）粒径很小，一般在2微米一下，故砂磨机也成为超细粉碎机。
砂磨机的磨削能力强，可以在很短的时间（相比球磨）内造成颗粒的粉碎磨削。因此，对砂磨机的砂磨时间要有准确的概念。建立各种初始粒径下，不同砂磨时间与粒度分布之间的对应曲线是解决该问题的有效方法之一。
目前我公司的砂磨机为三井机。 1.2.3 慢磨
对球磨出料后的瓷浆先进行慢磨处理。通过浆料慢磨可以消除浆料中因球磨形成的气泡，同时可以有效地防止瓷浆发生沉淀。一般慢磨的时间为2小时，尽量保证先慢磨的浆料先流延。 1.3 配方设计
上面已经对电容器陶瓷使用的配方原料进行了介绍，目前除了正在实验中的水性粘结剂体系外，全部为甲苯和乙醇的有机体系浆料配方。浆料配方的设计主要涉及如何设定各种原料的配比与具体的分散工艺要求。由于瓷粉的种类牌号繁多，物料性能各自不同，且对最终产品的性能要求不同，所以很难有一个或者几个通用的配方。不过，还是有一些基本原则可以把握的。在配方设计时一般按照如下几个原则：（1）稳定性是优秀配方的典型特点，该稳定性包括浆料分散效果的高效性、分散体系稳定性、涂布操作与后续工艺的可重复性；（2）在保证后工序可操作性的基础上，尽量提高陶瓷粉料的含量以提高生产效率；（3）在球磨或者砂磨的分散过程中，高的粘度可以获得高的剪切应力，更有利于粉料聚集体的分散，因此在不影响流平性和成膜性的前提下，总是尽量提高浆料粘度；（4）溶剂与助剂之间的互溶匹配原则；（5）尽量少加或者不加添加剂（副作用，比如高分子炭化等）。
目前公司经常采用的瓷粉共有12种，比如AD342N、AD143N、GT272N、COG800LC、COG150L、CGL300、EV173N等，初步统计了一下试验配方、生产配方有34个之多（不包括调整工艺或者试新材料）。具体到每一个配方，比如针对耐焊开裂而调整的配方和针对切割开裂而调整的配方，在具体调节方向上有各自的思路与技巧，这个就不在众关羽面前耍大刀了。不过对于三种体系COG、X7R、Y5V的瓷粉，大概有一个可参考的原料配比范围，在该范围内进行适当微调或者改动能比较快的接近最佳值。下列比值为该原料的质量除以总质量所占比例，粘结剂为液态质量（非固含量）。
X7R系，瓷粉45～58％，溶剂28～33％（甲苯：乙醇质量比一般1.4：1～1.6：1），粘合剂13～18％，助剂待定；Y5V系，瓷粉45～55％，溶剂28～32％（甲苯：乙醇一般1.5：1），粘合剂18～22％，助剂待定；COG系，瓷粉50～59％，溶剂23～27％（甲苯：乙醇一般1.5：1），粘合剂15～19％，助剂待定。
一步法工艺经实际验证是缺乏可操作性的，已经被淘汰。两步法工艺中，助剂的添加一般是A步添加分散剂促进分散，B步添加粘合剂与增塑剂消泡剂等最终实现分散目标；溶剂的添加也经常被分成两部分添加，一般来说两步添加的溶剂总质量A步：B步为65（甲苯：乙醇约1.3：1）:35（甲苯：乙醇约2.5：1）或者80（甲苯：乙醇约1.3：1）：20（甲苯：乙醇约2.5：1）的比例。
上述只是一个粗略的比例，且只是在已有配方基础上得到的一些经验值，具体到实际某一批号粉料的某一工艺问题的解决，还要继续向李春练（已离开）、张天荣、王瑜、许新怀等老师学习。
2. 流延工序
流延成型是陶瓷加工中的一种重要成型方法，因为可以获得10微米以下的陶瓷薄膜，在mlcc生产中被广泛采用。流延成型是指将制成的浆料通过流延嘴（包括槽、辊、喷头等形式）均匀涂布在一条平稳传动的介质上（包括钢带、铜箔、铝箔、聚酯膜等），经过烘箱烘干进而成膜。 2.1 关于流延机
流延成型工艺中所采用的流延设备主要是在端头部分有区别，按照浆料出端方式可分为：喷涂、辊涂、转移涂布与刷涂。不同的出料方式，浆料所收到的力的形式不同，比如喷涂方式出嘴前以简单剪切力为主、喷涂浆料出嘴后以拉伸力为主、辊涂以纯剪切力为主等。受力形式的不同，影响其流平性与成膜性的主要因素方向不同。具体内容这里不在赘述，可参照涂料工艺系列丛书。
目前我公司主要采用康井机与平野机两种流延机型，其中康井机为喷涂方式，平野机为辊涂方式。 机型具体操作略。
2.2 流延工序对成膜的主控因素
产品的命中率是我公司目前比较头痛的问题之一，而对流延膜片的控制能力是解决该问题的重要环节。一般来讲，对于流延膜片的主控因素有：分散性、均匀性、外观、厚度与重量、透气率、弹性与PET膜的附着力等。即不但要保证膜片颗粒分布均匀致密，外观良好，厚度一致，还要为后续的印叠切割提供合适的弹性与透气性。
目前的工序操作指示关于分散性、均匀性、外观、厚度等已经有明确的检测手段与标准，这里不再赘述。对于公司开发成熟的AD342N－A5配方和AD143N－A6配方的部分流延数据记录统计，可以看到通过一些工艺参数范围标准的设定是能够起到一定的控制与参考作用的。
AD342N－A5配方部分数据统计
粘度s（20℃） 平均膜厚 密度 失重率 备注
20.4 13.9 3.31 4.75％ ok 20.5 13.9 3.26 4.68％ ok 20.5 13.9 3.24 4.69％ ok 20.6 13.9 3.30 4.06％ ok 18.4 13.8 3.30 3.82％ ok 18.7 13.9 3.31 4.02％ ok 18.6 13.9 3.26 3.74％ ok 18.4 19.0 3.37 4.27％ ok 19.1 19.1 3.33 4.12％ ok 11.8 19.0 3.22 3.97％ 较多气泡 18.7 19.1 3.30 4.35％ ok
AD143N-A6配方部分数据统计
粘度s（20℃） 平均膜厚 密度 失重率 备注
17.9 20.1 3.24 3.90％ ok 18.2 20.9 3.13 4.57％ ok 11.4 20.8 3.15 2.86％ 有横条纹路 18.0 20.5 3.22 4.78％ ok 20.1 20.3 3.23 4.02％ ok 18.1 20.9 3.13 5.02％ ok
从上面的统计数据可以看出，对于非常稳定的成功配方来讲，浆料的各项参数有一个稳定的分布区间，超过了该区间则容易出现问题；特别从AD342N浆料的数据来看，流薄膜与流厚膜其密度与失重率变化很小，浆料的分散与涂布流平性非常稳定，这可以算是成功配方的典型特点。下面是部分G2配方的流延统计数据。
G2瓷粉Tn配方部分数据统计
粘度s（20℃） 平均膜厚 密度 失重率 备注
15.7 5.7 3.37 4.11% ok 15.0 5.6 3.39 3.19% ok 14.3 11.1 3.19 3.65% ok 14.5 11.1 3.50 / ok 14.5 11.2 3.40 3.62% ok
厚度不均
29.8 12.8 4.50 3.98% 白点较多 G2瓷粉Tp配方部分数据统计 粘度s（20℃） 平均膜厚 密度 失重率 备注
15.4 7.9 3.46 3.69％ ok 15.4 7.9 3.45 / ok 15.4 12.1 3.59 / ok 14.3 24.8 3.49 4.93% ok 15.3 19.8 3.31 3.17% 气泡较多 上面表中的备注“ok”是指流延过程通过，并不包括后续工艺的情况。从表中数据可以看出， G2
瓷料上述两配方的相关性与稳定性还算可以，配方的设计虽然不在最佳点（后工序存在部分问题，比如耐焊开裂等），但也并非是在临界点，在该基础上进行改进应该可以比较快的逼近期望值（后续工艺亦稳定可行，该稳定甚至包括暴露问题的点的一致性）。
对于浆料粒度检测，膜片密度与失重率已经有了相关测试方法，有了初步的数据积累；但对于弹性和透气性还没有相关的检测。透气性对于印叠与切割都有重要指示作用，如果膜片透气性不好，叠层后的膜片中挥发性气体找不到空隙排出就会在表面引起气泡现象，或者气体量少在叠层不是很明显但在切割时却会引起分层，这都是由于透气性不足造成的后果。膜片的弹性太差，即塑性不够，质脆易引起切割侧裂；弹性太大，又容易透气性不好或者机械强度太低，给印叠带来操作上的困难。目前，公司在该方面是通过工程师以及操作人员的经验来确定，缺乏相应的监控手段。 2.3 流延异常情况处理
（1）流延膜片厚度波动或偏差
当流延过程中出现厚度波动时请检查气压是否稳定定、干燥性是否够干且稳定，分析是否发生瓷浆沉淀或参数设置不够合理。若出现气压不稳定则检查连接流延管两端的密封性及气源；若干燥不稳定则重新调整抽风与温度、速度配合使干燥稳定；若因瓷浆发生沉淀造成厚度波动时则采取边搅拌边流延进行方式进行，而参数设置不当时可重新在工艺范围内进行调整。
当流延膜厚不能达标时请对PET膜平整度、流延头安装情况及工艺参数设置情况进行检查。若因PET膜质量问题影响厚度，则及时停止使用该卷PET膜，另更换一卷再流延；若检查确认为流延头安装问题则重新拆装流延头后再流延；若工艺参数设置不当影响厚度波动时则适当调整工艺参数；若在调整时在工艺范围内不能满足而超出范围能满足时视实际情况而定，是继续流延，还是加料返磨。当流延膜厚波动较大或不能达标时请检查瓷浆粘度是否发生较大波动，同时对分散性（瓷粉粒子分散）进行重新确认。
（2）在膜片同一位置出现反复性白点或痕印
在流延过程中若寻在膜片的同一位置出现反复性白点或痕印时则请确认涂布轴的卫生并及时用一张干净的无尘纸（注意用无尘纸正面）用手轻轻捏着无尘纸在出现白点的相对位置按住，用力不要过大，只要把白点擦掉即可。
在流延过程中若寻在膜片同一位置白点或痕印时请观察涂布轴上是否粘附有瓷浆有则用无尘纸及小量无水乙醇在对应位置擦干净。注意能不用无水乙醇的尽量不用（主要是因为粘溶剂擦涂布轴后未能及时干燥会带来其它问题）。
（3）在流延时膜片出现雨点状（类似气泡线状）
若在流延时膜片出现雨点状现象请及时调整抽风，出现这类现象一般是由于抽风量过大或干燥过快引起的，尤其是干燥区3的抽风量过大时很容易引发雨点状，调整时要注意温度、抽风与速度配合既要确保外观质量也要确保瓷膜干燥性。 （4）膜片出现针孔、气泡时的处理
当流延膜片出现针孔或气泡时首先要判断针孔、气泡是属于杂质型的还是溶剂型的，若是杂质型的可重新过滤解决，而溶剂型的则要通过工艺处理。 （5）膜片出现线条时的处理
膜片出现白线条时可能是杂质线或因供给量不足（或压力问题）而引致的线条。如果出现的线条为杂质线则需擦洗流延头的位置；若较多的出现杂质线要把瓷浆重新过滤后流延，如果是因供给量不是（或压力问题）引致出现线条则适当调整供给量与压力，调整时要注意厚度。 2.4 GT-153瓷料配流遇到的问题分析
G1瓷粉做为目前开发的Y5V型新材料，对降低产品成本、提高性能、丰富产品系列都有很重要的意义。但在试验过程中，前工序尚且通过不了，主要问题为：砂磨过程中分散效果差，有团聚；切割侧裂。以下是已经试验过的三个G1配方与相关数据。
（1）G1050301T3配方
A步：瓷粉 5000g B步：甲苯 500g 甲苯 1300g 无水乙醇400g 无水乙醇900g F518N 1900g KD-1 25g DOP 60g DC350 1.5 g 流延5.8~6.1，在A步加料后就发生团聚，分散困难。
（2）G1050302T5配方
A步：瓷粉 5000g B步：甲苯 700g 甲苯 1560g 无水乙醇450g 无水乙醇1140g F518N 1850g KD-1 30g DOP 60g DC350 1.5 g
流延8.8~9.3，A步砂磨依然有明显团聚现象，强力搅拌分散之后过滤流延，厚度极差较大，有大白点杂质，且浆料中发现有沉淀产生。该浆料性能参数：
密度3.02，粘度14.9，失重率5.94% （3）G1050301T4配方
A步：瓷粉 4000g B步：甲苯 350g 甲苯 1400g 无水乙醇250g 无水乙醇1000g F518N 1600g KD-1 30g DOP 40g DC350 1.8 g
流延5.0~5.2，A步砂磨团聚现象较轻，过滤纸后流延，厚度均匀，但有许多气泡与线条。该浆料性能参数：
密度2.98，粘度18.9，失重率51%（测试五次确认）
从上面的三次试验结果对比可以看出，目前G1料的A步分散是主要问题，在此基础上谈改善塑性解决侧裂才是有意义的。其可能的原因主要有：G1料的粒径较小（仅0.2），表面能相比较高，较易发生团聚；分散剂不匹配（不能达到分散效果）或者加入量存在较大偏差（架桥作用引起团聚，同时在流延后膜片表面富集产生侧裂）；F518N粘合剂与DOP增塑剂的加入量有偏差弹性不好。
签于以上原因，后续试验思路如下：
（A）分散剂试验。因为颗粒粒度已经较小，故无须用砂磨机磨削。取小烧杯或者塑料杯，按T3配方A步称取少量物料（先不加分散剂，出现沉淀后再逐步加量），搅拌混合静置1小时，观察是否沉淀。如果该种分散剂的各种加入量均不能解决问题，则换另一种分散剂再次试验。
（B）瓷粉的加入与搅拌方式试验。如果各种分散剂试验均不能解决，则采用机械强力打散方式，即向溶剂中分批加入瓷粉，同时开强力机械搅拌；待物料全部加入后，保持打散搅拌进行后续工艺。流延时采用搅拌罐，边搅拌边流延。即强行流延法，可能表面会有气泡，但流5~8微米膜片尚可。
（C）水性体系的考虑。如果上述两种方法均告失败，则可以考虑采用水为分散介质进行尝试，希望可以利用瓷粉表面的憎水性来达到保持固体粉时不团聚的效果。可以先在烧杯中进行尝试，不必上量试验。
印叠工序
印刷叠层工序是净化间中的后两道工序，其目的是在流延后的介质膜片表面按照不同的设计规格、通过丝网印刷方式接引出层间内电极，然后以不同的错位数层叠至符合要求的层数，初步叠压后成为MLCC的巴块。 1. 印刷工序
陶瓷介质只有表面金属化之后才能与外电路连接，起到储电的作用；常用的表面金属化方法有涂布、印刷、喷银，（丝网）印刷法以其精度较高、易于自动化而在MLCC工艺中被广泛采用。我公司目前采用WY-155型与NCP-3000型网版丝印机实现自动印刷。 1.1 关于丝网印刷
丝网印刷是一种古老的印刷方法，它属于孔版印刷，与胶印、凸印、凹印一起被称为四大印刷方法。在孔版印刷中，应用最广泛的是丝网印刷。丝网印刷方法一般分为非接触法与接触法两类，非接触印刷在印刷前后丝网与基片不直接接触，当刮板沿丝网移动时丝网发生弹性变形才与基片接触；接触印刷法其丝网与基片在印刷前就直接接触，而当刮板沿丝网移动时，丝网不发生弹性变形。我公司目前采用的印刷方法属于非接触式。
将丝、尼龙、聚酯纤维或不锈钢金属丝网绷在网框上，使其张紧固定，采用手工刻漆膜或光化学制版的方法制作丝网印版；现代较普遍使用的是光化学制版法，即利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版，使丝网印版上图文部分的丝网孔为通透孔，而非图文部分的丝网网孔被堵住，将丝网印刷用
浆料（比如油墨等）放入网框内，浆料在无外力的作用下不会自行通过网孔漏在承印物上，当用刮板以一定的倾斜角度及压力刮动浆料时，浆料通过网版转移到网版下的承印物上，形成与原稿一样的图案，如图1所示。
图1 非接触式印刷
1-丝网印版，2-网框，3-刮板，4-浆料
5-印刷台，6-基片，8-网高
一般来说，对丝网框架的要求是：尺寸精度高、重量轻、对丝网的张力不产生变形等。框架大都用铸铝制造，视要求不同可为正方形或者长方形。 1.2 丝网印刷的主要影响因素
丝网印刷希望获得符合参数设定的稳定的印厚、印重以及清晰的印刷图案。据资料介绍，影响丝网印刷质量的影响因素有三十多种之多，但这些因素的重要程度不同，这里只讨论几种主要因素，包括：浆料、网高、印刷力、印刷速度、刮板断面、角度、丝网目数、丝网张力、掩膜厚度（乳胶层＋纱厚）。 1.2.1 印刷浆料（内浆）
印刷是一种控制浆料流动的工艺。为了获得边缘整齐，图形清晰的膜层，浆料必须具有适意的粘度、流变性和触变性。粘度太小，容易流散，线条变粗；粘度太大，印出图案的边缘不平齐，不宜印刷。以0603规格常用的N-1203AZ内浆为例，需要控制粘度在15~30Kcps；而ML-9663内浆的粘度在18~30Kcps。
工业中厚膜电路制作中印刷用的浆料种类很多，有导体浆料、电阻浆料、电容器介质浆料等。我公司目前使用的主要有银-钯浆和镍浆。虽然各种内浆的组成不同，但是构成内浆的组分一般包括功能性材料（镍粉等）、有机粘合剂（有机载体）以及添加剂三种。功能性材料对印刷后电极的电性能有重要影响；有机粘合剂则赋予浆料不同的印刷特性；添加剂的作用视不同组分作用不同，比如改善触变性流平性等。
浆料是在刮板的切应力作用下发生分散的，因此，良好的触变性是需要的。即希望浆料在有剪切应力作用时，粘度会降低，易于流过网孔沉积于基片；而切应力去除后，粘度又升高，沉积的浆料不再流动。一般用触变性的数值来表征上述性质的好坏。
触变性是指一些体系浆料在搅动或者其他机械力作用下，能使具有较大粘度不易流动的体系变成流动性较大的溶胶，然后将体系静置一段时间又恢复为原来凝胶状态。触变性产生的原因，一般认为是静止时粒子间搭接成架子，流动时剪切应力使结构拆散，并使得已经拆散的粒子定向，因而粘度降低；切力停止作用时，布朗运动破坏粒子的定向，重新恢复高粘度态。触变性大小可以通过转筒式粘度计测得的流变曲线（剪切应力vs变形速率）“滞后环”的面积来表示。
浆料的流平性可使刚印刷完沉积在膜片上的浆料，在极短时间内连接、流平，形成一个连续的电极膜，消除针孔以及丝网痕迹。对于我公司使用的浆料来说，BME浆料的流平性不如NME浆料的好，需要较长的时间流平；所以在印刷时，电子显示屏上看到BME印完的电极上有少量针孔（未烘干）是可以接受的，传送过程中就会有充分时间流平；如果在印NME浆料时发现有针孔，则一般要停下来处理。 1.2.2 丝网与基片的距离（网高）
网高即印刷台升起后膜片和丝网之间的高度，因为在刮板刮过某位置后丝网要快速弹离基片，故该高度又称为脱离高度。网高是控制印刷质量的一个重要参数。
在一定高度以内，随着网高增加，印刷膜层厚度增加；但如果丝网与基片高度超过某一数值，刮板的张力会明显增大，印得的膜层又会变薄，且丝网使用寿命会缩短。若丝网与基片距离太近，则基片易被丝网粘住，印出的图案边缘模糊不清。因此，网高的设定应该是在一个区间内进行微调；在该范围内，厚度改变时造成的厚度变化曲线的斜率较小，易于调节。该结论可以从图2所示的曲线看出，横坐标为脱离高度，纵坐标为阻值变化（即印刷厚度）。
图2 阻值变化与脱离高度关系
从图2可以看出，当脱离高度小于1mm时，阻值变化很大，即在该范围内脱离高度稍加改变，印刷厚度就有显著改变；当脱离高度在1~2mm时，阻值变化在5%之内，即该范围内厚度变化较易实现精确控制，易获得稳定的、一致性好的印刷厚度。
但实际使用中，还要考虑到脱离高度变化带来的丝网张力改变，网高太高，张力太大，影响丝网寿命且厚度变化斜率增大。我公司所使用的丝网印刷机一般网高调节范围在0.8~1.2mm之间。 1.2.3 印刷力、印刷速度、刮板断面与刮板角度
印刷力直接影响膜厚，在一定数值以下，印刷力增大，漏过丝网的浆料量增多，膜厚增加；但印刷力太大，会把透过丝网的浆料刮走，又会造成印刷厚度降低。
印刷速度对膜厚的影响并不大，速度快能提高印刷效率，但是太快会影响图案清晰度；我公司目前采取固定印刷速度为180mm/s（刮板速度）不变的做法。刮板的断面与角度示意图如图3所示。
图3 刮板断面宽度与角度示意
图4所示为锐钝刮板的印刷力与阻值变化关系曲线。从图中可以看出，当印刷压力改变5.6N时，阻值改变约28%；当印刷力选择在3~5N范围内时，阻值分布范围较窄，可得到较高的阻值命中率，即厚度控制比较精确。
图4 印刷压力与阻值变化的关系
从图4中锐刮板（断面窄）与钝刮板（断面宽）的对比可以看出，锐刮板的阻值分布区域范围为17%，钝刮板的阻值变化为23%，采用锐刮板对厚度的精确控制更易实现，一般锐刮板的断面宽度设定为0.254mm；印刷压力相同时，钝刮板获得的印刷厚度比锐刮板要厚，即厚度不符要求时，采用新老刮板（锐钝）的方法也能达到调节效果。
图5 刮板角度变化与阻值变化
图5所示为刮板角度与印刷膜阻值（膜厚）的对应关系，从图中可以看出，刮板角度在30。~40。
之间变动时，阻值的变化率很小，仅为5%左右，且在某一厚度值附近左右变化，对膜厚的控制力较强；而超出该范围，随着角度的增大膜厚增大，且角度的略微改变就会引起厚度的较大变化。
我公司目前在刮板角度的设定方面的思路是固定刮板角度为70度不变，不采用通过调节刮板角度以达到控制印刷精度的方法。
1.2.4 丝网目数、丝网张力、掩膜厚度（纱径+乳胶层）
丝网目数主要影响图案的膜厚与清晰度，特别是边缘的整齐度。一般来说，目数小，浆料的漏过量大，印出的膜厚度较厚，图案清晰度较低；目数大，浆料的漏过量小，印出的膜厚度较薄，图案清晰度较高。
丝网张力是衡量丝网绷紧程度的一个指标，其大小可用张力计测量。测量原理是，在绷紧的丝网中心的一块区域上，加一已知力，丝网受力下垂，下垂的距离表示丝网绷紧的程度。不同材料的丝网即使丝网目数相同，其张力也不一定。丝网张力能够直接影响图案的清晰度与印刷膜厚度，因此是比较重要的参数之一。张力太小，丝网变松，图案清晰度变差，印刷膜厚降低；张力太大，丝网易变形和磨损，印刷膜厚增加。
正因为以上原因，丝网张力要经常检验；我公司目前对丝网张力检验的合格标准是：0603丝网，线径小于0.018mm的丝网最低张力不低于18N/cm，线径大于0.018mm的丝网最低张力不低于20N/cm，五点测量的最大张力与最小张力差小于3N/cm；0402丝网，线径小于0.018mm的丝网最低张力不低于19N/cm，线径大于0.018mm的丝网最低张力不低于21N/cm，五点测量的最大张力与最小张力差小于2N/cm。
掩膜厚度主要影响印厚与印刷浆料膜对基片的附着力。较厚的掩膜印出的膜较厚，对基片的附着力
较高，且掩膜越厚，图案孔的深度越深，能容纳的浆料（穿过丝网留存）就多，浆料沉淀层就厚。但是，掩膜厚度对膜厚的增加是有限的，当掩膜厚度超过某一上限尺寸后，浆料沉积层的厚度不再受掩膜厚度的影响，膜厚也不再增加。掩膜厚度的上限尺寸与印刷条件、丝网参数以及浆料的流变性有关。 1.2.5 印刷次数
丝网在经过多次印刷使用后，其印刷质量会发生改变；主要是图案清晰度与厚度。印刷次数太多之后（极限情况是达到寿命），会出现膜层变厚，图案有肥大、真空、毛刺等现象。 1.3 印刷工序操作过程控制 1.3.1 外观控制
操作人员在印刷过程中要时刻注意印刷图形的外观质量情况，确保图形完整、清晰、平直，同时防止产生不良的外观缺陷而影响质量。外观不良的产生原因主要有：印刷条件不适、内浆粘度（比重、温度）异常、刮刀磨损安装不当、丝网清洗不干净有污染、加浆量异常、丝网质量差乳胶易脱落、异物混入。
若过程中出现针孔时一般检查网底部是否干洁、网孔是否堵塞、刮头压力是否过小，有则及时进行清洁及调整，同时检查刮胶是否磨损。若过程中出现毛刺时请检查刮胶是否磨损、刮胶是否松动、同时检查设置参数（刮头压力、刮头及铺浆板高度、网高）是否适合，是否是过程处理问题时擦洗丝网未干而造成。
1.3.2 厚度控制
印刷厚度过厚产品易分层、开裂；印刷厚度过薄，则使电极不连续、损耗高、寿命试验差。印刷厚度（重量）波动会影响容量波动、产品尺寸异常。一般来说，厚度达到精确控制之后，印重也是会符合要求的。因此印刷过程要控制好印刷厚度，确保印刷厚度一致，印刷重量稳定，防止出现印刷厚度（重量）偏厚（重）时造成产品易分层，印刷厚度（重量）偏薄（偏轻）时造成电极不连续DF偏高现象。
厚度产生异常的原因一般包括：印刷条件不适、室内温湿度异常、内浆粘度、比重异常、丝网张力变化大、刮胶磨损、刮胶安奘不平整、每次加浆量多与小偏差大。若在过程中发现印刷厚度偏厚（重）请检查是否刮胶磨损压力是否过小、刮头限位是否过低、网台上升下降速度是否过慢、网高是否过低。若在过程中发现印刷厚度偏薄（偏轻）时请检查压力是否过大、刮头限位是否过高、网台升降速度是否过快、网高是否过高。印刷过程若发现环境温湿度超标时要停止印刷，否则会导致印刷厚度及重量发生变化。
1.4 印刷的产能分析
自动化丝网印刷受印刷速度不能过高（即周期较长），过程监控方面较多等原因，是各工序中容易成为“瓶颈”的环节之一。因此，准确的产能分析对于合理安排生产计划，加快产品设计周期，提高流通率等方面都有重要意义。
目前我公司有丝网印刷机四台，为两班倒24小时工作制度。生产厂与技术部对印刷工序的产能进行了分析，现摘录其分析结果如下：
有效机印刷月机台产工作产量台品容量段工作天产量能时间规格 （KK/数种 (PF) 数（天） （KK/(pcs/h) （h/日） 量 月） 天） 101~563K 41.25 1237.6 0603 683~224K 16.82 504.7 X7R 950 101~822K 144.47 4334.2 0402 103~223K 79.02 0.0 200~181J 101.66 3049.8 0603 4 NME 850 92 30 1372.4 221~102J 45.75 0402 \\ 256.11 7683.2 0603 223~474Z 24.90 747.1 0402 223~474Z 50.69 1520.8 Y5V 750 高容量105Z 8.47 254.0 （0603） 2. 叠层工序 所有的电容器产品，如果想做到高容量，都要走并联以增大有效面积的思路。叠层工序的目的就是按照设定的有效面积值，把一定层数的印刷好的电极膜片按照合适的错位数叠置，再配以未印刷电极的起保护介质层防止漏电作用的保护盖，经过初步压制成为Bar块。 2.1 关于错位数
简单来说，错位数就是两个极片（两层介质）错开的距离数。因为MLCC采用独石结构，因此端电极只能采取在两端引出的方法，即介质层上的内电极通过交替错位的方式达到奇数层在左端引出、偶数层在右端引出的目的。图6所示为错位数的一个简单示意图，该电容单元的有效面积为中间全部相对部分的面积。错位数的数值很重要，在产品设计中是重要参数之一。
图6 错位数示意
2.2 不同丝网的错位数设置原理
不同规格的产品要求不同的有效面积。我公司目前正在使用的丝网主要包括：L型、S型、H型、T型等，现已成品电容的内部剖面电极图形为例说明错位数的设置原理。
L型丝网：
S型丝网：
H型丝网：
计算总容量时的有效面积为：S/n，其中n为每层的串联数。 T型丝网：
计算总容量时的有效面积为：S/n，其中n为每层的串联数。
上述各丝网在不同规格mlcc的生产中，错位数是不同的，可以根据先行巴的结果对设定的错位数进行略微的修正。修正的原则与产品的设计要求有关。 2.3 mlcc产品设计的理论思路
理论上，对于一个新的瓷粉或者新批号的瓷粉，是可以通过理论计算来达到满足最终产品性能要求的。其使用的主要公式为：
C＝kεS/d，其中ε为瓷粉介电常数，S为有效电极面积，d为介质层厚度。
首先，要根据产品要求的工作电压定出相应的介质层厚度。因为介质层厚度越高耐压值越高，所以该步工作的目的是定出满足要求的最低介质层厚度。在不考虑串联分压的前提下，一般有：
V击穿＝KV测量＝3kV工作
其中，k为安全系数，不同的工作电压有不同要求的安全系数，一般为3～5。
设烧成后的陶瓷介质层厚度为d，流延膜片厚度为d0，该种陶瓷的烧结收缩率为x％，那么有：
V击穿＝E击穿*d＝E击穿*d0*（1－x％）
故流延膜片的理论厚度：d0＝3kV工作/[E击穿*（1－x％）]
然后，在知道流延膜片厚度d0的情况下，通过C＝kεS/d计算求得需要的总面积。 最后，根据不同规格使用的丝网类型以及要求的总面积设计介质层数以及错位数。
上述思路只是理论计算的过程，在实际操作中因为数据重复性以及工艺误差等原因很难得到确定的数值以进行参考；一般都采用“理论＋过往设计”相对比的方法进行产品设计。 2.4 叠层工序参数解释 ⑴预压力
Max值为10000Kgf，Min值为1500Kgf；只是压强值，对薄带的压力与薄带的有效面积有关。 ⑵预压时间（叠压时间）
Max值为320Sec，Min值为0.01Sec；在叠压时，如果没有问题，低压短时间是最有效的。 ⑶承载板预热时间
Max值为320Sec，Min值为1Sec；承载板预热的作用：因为吸着板本身有一定的温度，预热可以增加下保护盖的温度，从而可以减小第一层介质与下保护盖的温差。所以，预热对减少第一层移位有一定的作用。
⑷主压台压力
Max值为400000Kgf，Min值为3000Kgf。 ⑸主压时间
Max值为320Sec，Min值为1Ssec。 ⑹主压开始压力（10000Kgf） ⑺主压上升时间
Max值为320Sec，Min值为1Ssec；采用这种主压方式，可以增加稳定性，主压效果也较好。 ⑻搬送台的吹风时间
在叠压过程中有一个吹风动作，把介质膜片往下吹。吹风量、吹风时间根据薄带特性来设定，一般在5-10Kpa、0.4-0.8Sec。 ⑼剥离速度
剥离台往左移动速度，100%额定速度为533mm/Sec。 ⑽搬送台向上动作延迟时间
作用：可以增强介质薄带的稳定性，减小静电对介质膜片的影响。 ⑾无印刷运转给送薄带量
给送薄带量的范围：140-190mm。一般情况下，给送薄带量根据薄带的剥离性、厚度来设定，一般为170mm。薄带的剥离性与陶瓷薄带跟PET膜的结合率有关。 ⑿无印刷运转剥离台移动量
剥离台移动量的范围：140-175mm。
⒀剥离开始时间（即吸着板下降后的吸附时间） 范围：0.01-9.99Sec。
⒁膜带张力：范围：2-10Kgf。 ⒂搬送台发热器 ⒃预压台发热器 ⒄主压台上部发热器 ⒅主压台下发热器 2.5 叠层机的工作原理
叠层机有四种工作状态：a、有印刷自动叠片 b、自动单位叠片 c、无印刷自动叠片 d、手动操作。叠层机采用PLC（可编程控制器）自动化控制，每个动作都由PLC自动控制。叠层机只能工作于一种状态，从一种状态切换到另一种状态，必须先停机，才可以进入。 （1）有印刷自动叠片运转
x轴方向最大错位量为9.999mm，y轴方向最大错位量为0.3mm。叠层机的计数方式：预压台上升一次就给PLC内部计数器送一个脉冲，计数器自动加一。
①x轴、y轴、θ轴的伺服马达的转动量由Mark点的大小尺寸、位置尺寸、计数器的状态、错位数决定。Mark点大小尺寸范围：1300±10um，对应尺寸不能超过20um。
②s大滚轴伺服马达的转动量由前后介质膜片两条停止线之间的距离决定（即印刷机膜带步进距离）。
③P轴（剥离台）伺服马达的转动量由有印刷运转剥离台的移动量决定。叠介质膜片时，x轴、y轴、θ轴的伺服马达的转动量都为不定值，因此，影响叠层精度较多。 （2）无印刷自动叠片运转
x轴伺服马达的转动量为定值，搬送装置从预压台到剥离台的距离为360000PLS；y轴的伺服马达的转动量为定值17000PLS；θ轴的伺服马达的转动量为定值9262PLS；s大滚轴伺服马达的转动量由无印刷运转给送薄带量决定；P轴（剥离台）伺服马达的转动量由无印刷运转剥离台的移动量决定。 2.6 叠层工序过程异常处理
叠层工序的主要异常情况是起泡与移位。轻微的起泡可以通过加大主压压力和增加主压时间的办法来尝试改善；移位的情形较多，一般来说包括七种：第一层移位、整巴移位、局部移位、无规律的短轴移位、一个角移位、以一定角度规则性偏移以及Y轴方向的移动。这里主要针对第一层移位与整巴移位为例进行原因分析并提出处理办法。 （1）第一层移位
第一层以为是指第一层介质膜片与其他层之间出现异常移位。产生的原因主要有可能为以下方面：
（a）剥离台与吸着板间隙设置不当：薄带厚度较薄时，如果间隙很大，会影响吸着板的吸附效果。薄带厚度较厚时，如果间隙小于陶瓷薄带加上PET膜的厚度，在剥离过程中，陶瓷薄带容易被压得变形、被拉伸，从而造成移位。
（b）裁切介质膜片的平刀伸出量设置不当：应该在操作开始前进行伸出量以及平行度的确认。 （c）平刀速度与搬送速度设置不当：可通过调节各自的节流气阀来达到控制速度平衡的目的。 （2）整巴移位
整巴移位是指叠层的介质膜片集体向某一角度方向偏移，情形与多层介质受到剪切应力时发生的现象一致。造成整巴移位的原因有可能是： （a）承载板本身不平，存在倾斜角度；
（b）贴在承载板上的胶片稳定性不够，贴附不牢；
（c）搬送装置与上方轨道的间隙设置不当，一般间隙值在40～60微米之间，四个角的间隙偏差要在10微米以内；
（d）预压过程中没有整平，未达到预压效果；
层压切割工序
层压工序是将印刷叠层后的巴块经过等静压制，使巴块中各叠层膜彼此紧密结合，提高致密度，保证巴块具有合适的强度与塑性以利于切割与烧结工序的进行。切割工序是按照既定的层叠设计，以一定的错位切割方式，将巴块分切成一个个电容器的坯体。 1. 层压工序
广义来说，施加一定压力，力图使巴块致密化、膜片结合紧密化的工艺操作，就称为层压。所以，在叠层工序中，印刷了电极的膜片按照一定的叠层方式被叠置后，经过预压制（主压力一般30000kgf）的过程也是层压。把层压工序单独列出来的“层压”是专指经过等静压制工艺而言的。层压工艺的结果直接影响切割的效果，切割一旦出现异常首先就要考虑在层压上做改善。 1.1 等静压技术的发展历史与基本概念
20世纪初期，为满足电灯丝生产的需要，难熔金属钨和钼的材料生产有了迅速的发展。当时采用传统的机械模压成型工艺，虽然也能将塑性差的钨粉和钼粉压制成小型的坯条，但是遇到了一些难以克服的问题，如裂纹、分层、性能分布不均和压坯强度过低等。马登(H.D. Madden)最早利用等静压技术解决了这些问题，并于1913年获得了用冷等静压方法成型钨、钼坯条的专利权，将等静压技术的应用带入了一个新的时代。美国宾夕法尼亚州的西屋灯泡公司在采用了这项技术后，因制作的钨钼坯条密度均匀，无分层，并具有足以经受后道工艺处理的强度，从而使成品率大大提高。
因此，等静压作为粉末冶金领域的一种重要技术，已有80多年的历史。等静压技术的出现为克服传统的粉末冶金方法存在的压力不均和由此引起的产品性能不均等问题开辟了新的途径。在现代工业生产中，等静压技术主要用于粉料的成型和固结。近几十年来，随着科学技术的进步，特别是热等静压技术的发展，等静压技术不再只是粉末冶金的专用技术，它的应用已经扩大到原子能工业、陶瓷工业、铸造工业、工具制造、塑料和石墨等生产部门。
在粉末冶金技术领域内，“等静压”(isostatic pressing，isostatic compaction)一词的实际意义是指在各个方向上对表面密闭的物料同时施加相等的压力的状态。根据帕斯卡原理，在一个封闭的容器内，作用在静态液体或气体上舱外力所产生的静压力，将均匀地在各个方向上传递，在其所作用的表面上所受到的压力与表面的面积成正比。其中，静态液体或气体均属于普通的流体。在等静压技术中，作为传递压力的介质，必须与待压工件的外轮廓有一个互不渗漏的分界面。只有在这个分界面存在的条件下，采用等静压技术才能达到成型与固结密实的目的。由此可见，流体介质各向同时均等传递压力是等静压技术的基础，而确立被压物抖与压力介质之间互不渗漏的分界面是等静压技术的关键。
将密封于塑性包套中的被压物料或已具备密闭外壳的固体工件置于充满流体压力介质的高压缸中，利用高压设备对缸中的压力介质施加一定的压力，通过压力介质将压力各向均等地传递到塑性包套或工件的界面上(界面上所受压力的大小与其面积成正比)，使被压物料或工件在等静压力的作用下发生一定的体积变形，从而实现等静压制。如果被压制的物料为粉末状物质，当压力均等地作用于塑性包套的表面时，包套内的粉末将均匀地被压缩并致密化，而其外形小于和相似于塑性包套的型腔。图1为等静压制的基本概念示意图。
图1 等静压示意图
等静压制在生产中的工艺步骤一般为：待压物料准备—装入包套—抽真空封装—等静压制—包套剥离—检验。
表1 等静压技术分类
等静压技术 设备 压制温度 压力介质 包套材料 冷等静压 冷等静压机 常温~80℃ 水乳液或油 橡胶，塑料 温等静压 温等静压机 80~120 ℃ 油 橡胶，塑料 热等静压 热等静压机 1k~2k ℃ 气体 金属，玻璃
等静压技术按其成型和固结时温度的高低，通常划分为冷等静压(cold isostatic pressing, CIP)、温等静压(warm isostatic pressing，WIP)和热等静历(hot isostatic pressing, HIP)。从表1的技术分类可以看出，由于实施等静压的温度不同，这三种等静压技术各自采用了相应的设备、压力介质和包套模具材料。当粉末材料在室温条件下不能成型时可以尝试选用温等静压方法；热等静压技术是一种在高温和高压同时作用下使物料经受等静压制的工艺技术，它不但用于粉末体的固结，而且将成型与烧结两步结合作业。我司层压所用技术为冷等静压制，下面主要对冷等静压进行相关介绍。 1.2 冷等静压技术
冷等静压是在常温下实现等静压制的技术，通常以橡胶或塑料作为包套模具材料，以液体或弹性体(塑科、橡胶等)为压力介质。当压力介质为液体时称为液等静压。其中，以含有防锈剂的水为压力介质的称为水等静压；以油为压力介质的称为油等静压；压力介质为弹性体(如塑料、橡胶等)时称为均衡压制、软模压制或厚壁模压制。冷等静压主要用于粉状物科的成型压制，为进一步烧结、锻造或热等静压等工序提供预成型坯料。由于所采用成型模具的不同，冷等静压又可分为“湿袋”式(或称“自由”模式)等静压和“干袋”式(或称“固定”模式)等静压，并相应采用湿袋式等静压机或干袋式等静压机。
湿袋式等静压是将粉料先放入成型模具(即包套)内，经密封后再置于高压缸小进行压制，在湿袋式等静压制过程中，包套完全浸入液体，与压力传递介质进接接触。干袋式等静压是将成型模具(即包套)永久地固定在高压缸内，将粉料直接填入高压缸中的包套内进行压制。湿袋等静压机适用性强，尤其适合用于实验研究和小批量生产，其主要优点是可同时在一个高压缸内压制两种以上不同形状的制件，并能生产大型的和形状复杂的制件，而且生产流程短和成本低廉。干袋式等静压机适用于简单形状制件的大批量生产，这种设备专业性较强，便于自动化。 1.2.1 真空封袋
巴块在等静压之前，必须经过真空封袋操作以除去其中的气体。因为存在于包套与巴块间空隙、颗粒与颗粒间孔隙的气体，如果在成型前不预先排除，那么在成型期间就必然会随着间隙的缩小而被压缩在粉末颗粒间隙中。被压缩在颗粒间隙中的气体，由于体积的缩小，其压力会从成型前的常压上升到一定的压力值，其大小主要与粉末体的体积压缩率的大小有关，一般情况下可按理想气体来处理。这些气体会造成后续切割的分层、开裂等不良现象。
我公司目前真空封袋的参数设置固定为：真空时间40±5秒，真空度<-0.08MPa，热封时间2.0±0.5秒。
1.2.2 冷等静压过程
冷等静压工艺一般包括三个过程：升压、保压和泄压。三个阶段在巴块致密化过程中所起的作用与重要程度略有不同。
升压
升压是向密闭的高压缸连续泵入液体压力介质，使高压缸内的压力逐步升高，直到最高成型压力。升压速度应该力求快而平稳。
当液体压力介质确定以后，成型升压速度的快慢主要取决于液压系统的泵动能力、高压缸的容积以及被压物料的体积大小。其中，以泵动能力是为关键。泵动能力高，即在单位时间内泵入高压缸中的压力介质的体积大，则升压速度快。当液压系统的泵动能力一定时，达到最高成型压力所需泵入高压缸中的压力介质越少，升压时间就越短。所以在冷等静压成型时，若被压物料的压缩比大，数量又多，其升压时间相对会长一些。
最高成型压力主要由压坯性能要求和压机最高工作压力（我司等静压机的最高压力为9000PSI）来确定。通常，压坯的性能主要由密度和强度来衡最，而压坯的密度和强度又与成型压力密切相关。所以在成型时，正确选择最高成型压力是相当重要的。一段来说，应该根据被压粉末的压制平衡图，亦即密度(或强度)-成型压力曲线来确定。根据经验，压制塑性粉末时，应采用较低的成型压力，而压制硬而脆（陶瓷）的粉末时，则应根据压机的能力尽可能采用高的成型压力。一般来说，巴块介质层数增高，电极厚度增加，硬度增加，需要更高的等静压力值；日本村田等在等静压制200层以上的高容量电容器时，最高压力达到16000PSI。
理想的升压过程中，巴块在z轴方向受压收缩，膜片之间发生紧密接触，并在一定时间内发生分子层扩散粘结；x、y轴在等静压下发生极其轻微的延展变形。
保压
有资料指出，在冷等静压成型过程中，压力的传递需要进行充分。如果升压太快，并且达到最高成型压力后立即泄压，则被压的粉末不可能得到充分的压实，经常会使压坯芯部较外层松软得多。这是因为在成型期间，粉末颗粒之间的位移和颗粒本身的变形均需要一定的时间。保压可增加颗粒的变形量，从而提高粉末压坯的密度，一般可提高2~3%。保压后，塑性好的软粉末压坯的密度增加量要大于硬脆粉末压坯的密度增加量。
在实际生产中，保压时间是根据压坯的截面尺寸来确定的，通常为几分钟，一般不超过20分钟。若成型截面尺寸大的压坯，保压时间一般要相对长些。
有资料介绍，采用厚壁包套进行均衡压制时，保压却有降低压坯密度的趋势。该资料认为，这是因为在保压期间，粉末颗粒被混入塑性模壁内，于是在泄压时加重了塑性模壁对压坯的拉力，从而引起压坯密度的降低。在这种情况下，长时间保压是十分不利的。
保压过程的设置是相当重要的，这个过程是巴快变形稳定化并舒缓内应力的一个过程；并且，膜片之间的紧密结合是通过扩散与有机物表面官能团的结合而实现的，而这两个过程都是需要一定的时间的。适当提高等静压最高压力可以缩短保压时间，但是过高且升压过快会造成巴块内部局部滑移，进而造成开裂。
我公司目前的层压工艺中，对于保压时间的设置是比较短甚至有些曲线是没有保压过程的。3.28~29日万润工程师在维修仪器的过程中，对层压曲线过程的保压设置也提出了相关意见。调整试验正在进行中。然而增加保压时间的缺点是会降低效率，本来已经负荷很重的层压工艺成为产能瓶颈的可能加大。
泄压
在最高成型压力下经一定时间的保压后，就要进行泄压。在冷等静压成型工艺中，泄压速度是最重要的工艺参数，很多缺陷（开裂、分层等）都是泄压过程设置不当造成的。影响泄压参数的主要因素如下：
(1)压坯中的气体膨胀。如果塑性包套内的粉末在压前没有除气则在成型期间，被截留在粉末颗粒之间的气体随着粉末颗粒间孔隙体积的减小，压力逐渐升高，一般可达0.5~1 MPa（5-10 kgf/cm2）。在泄压过程中，若压力介质的压力高于粉坯颗粒间孔隙中的气体压力，这些被截留的气体不会逸出粉末压件的表面，而当压力介质的压力降到低于压坯残留孔隙中的气体压力时，压坯中的气体的压力就会由表及里趋于与外界压力达到平衡，从而形成气体从压坯内部的孔隙向压坯表面迁移的趋势。如果塑性包套外面压力介质的压力突然大幅度降低，压缩在粉末压坯孔隙内的气体也就会随之突然膨胀，这种突然膨胀过程，往往会导致强度低的粉末压坯出现开裂观象。
如果在压前将模具内粉末颗粒之间的气体抽空，不但可以缩短成型后的泄压时间，而且也可以避免因其突然膨胀而引起的压坯开裂现象。
(2)压坯的弹性后效。冷等静压成型的粉末压坯在泄压过程中，出于其内应力的作用，会导致压坯体积的弹性胀大，即弹性后效。此时，粉末压坯中的弹性变形得以恢复，从而可以局部降低压坯中粉末颗粒接触区域的应力，减少接触面积，最终使压坯体积各向均匀胀大。如果粉末压坯本身的弹性后效值
大，泄压速度又太快，压坯的弹性后效在迅速发生的过程中，容易失去平衡，导致压坯本身在粉末颗粒连接薄弱的地方出现裂纹或者分层现象。脆性粉末压坯的弹性后放值比较大。当用这种粉末成型较薄或形状较复杂的压坯时，压坯对在泄压期间发生的弹性后效的快慢十分敏感。
(3)塑性包套的弹性回复。粉末冷等静压成型用的塑性包套，是弹性体。塑性包套在成型过程中，随着粉末体的压缩，处于拉伸或压缩的变形状态，从而贮有一定的弹性能，其大小与塑性模件的壁厚和弹性变形量呈正比。这种弹性能也是导致压坯裂纹发生的主要动力之一。在泄压过程中，随压力介质压力的降低，贮存于塑性包套中的弹性能必然被释放出来，使塑性包套的弹性变形回复。在塑性包套弹性回复的同时，压坯在弹性后效的作用下胀大，被压缩在压坯内部的气体也同时逸出压坯表面。在这三者综合作用下，塑性包套表面与压坯表面之间要发生分离。由于受到塑性包套与压坯之间的粘贴、啮合与摩擦的影响，以及模具支撑装置的限制，塑性包套与压坯各个部位之间的分离不可能同时发生。于是在分离过程中，塑性包套对压坯就具有一定的推斥力。如果泄压述度控制不当，塑性包套的推斥力就有可能突然作用于压坯，使强度不高的压坯发生破裂。例如在实际生产小成型很菠的片状压坯时，必须采用很薄的塑性包套，就是为了避免泄压时包套的弹性回复对压坯产生破坏作用。
有资料介绍，泄压时如果操作不当，甚至实心圆柱形的压坯也会产生一系列的横向裂纹，并且在相邻的两条裂纹之间具有一定的间隙，这种裂纹现象说明压坯在泄压过程中受到了一定程度的振动冲击，而这种冲击被认为是在压坯与塑性包套分离时发生的。压力介质在压坯与塑性包套分离时的压力被称为临界压力。如果泄压太快，压力介质的压力迅速降至临界压力以下，使包套与压坯之间的分离过程突然发生，也就是使二者之间原有的平衡状态突然遭到破坏，从而出现作用于压坯的冲击波，引起压坯的横向裂纹。使用一种微声探测器，在高压缸外表面上可很容易地检测到冲击波发出的声音。由此可以认为，要避免压坯在泄压时发生破裂，就应使泄压期间塑性包套与压坯的分离过程缓促进行，也就是说，当压力介质的压力下降到接近临界压力值时，应充分放慢泄压速度。并且，在冷等静压成型过程中，一般尽量采用壁厚较薄的包套，以使得包套在与压坯分离时所具有的回复力尽量的小。
因此，一般来讲，泻压阶段都分为两个阶段。第一步为快速降压阶段，从最高压力很快的降低到接近于临界压力值的压力；第二步为慢速降压阶段，即从临界压力值缓慢降低到常压。如图2示例。
图2 泄压曲线示例
从图2可以看出，第二步泄压所花费的时间要比第一步所花费的时间长得多，其目的就是使压坏中气体的逸出和包套与压坯的分离得到缓冲。两种泄压速度尽管相差很大，但在操作中都应力求保持平稳。
我公司目前在泄压阶段所采取的思路是直线泄压，没有采取两步泄压，且泄压速度比较快。个人认为存在问题，特别是在多层高容量的压制过程中。图3所示是我司正常生产中比较典型的一条层压曲线示例，从图中可以看出目前在泄压阶段所进行的操作思路。
64006200600058005600540052005000480046004400420040003800360034003200300028002600240022002000180016001400120010008006004002000-200-4000-600-800-1000500100015002000250030003500
图3 正常层压P4曲线
要控制泄压速度的另外一个重要因素，是巴块的弹性后效。 1.2.3 弹性后效
根据一般的粉末冶金概念，弹性后效是指在除去压制压力，并把粉末压坯压出压模以后，由于内应力的作用，粉末压坯所发生的弹性膨胀。或简单地说，是指压坯从压模脱出后，出现各方向自行膨胀的现象。冷压成型过程中，粉末颗粒在受到外界压力的作用时，除了发生塑性变形外，或多或少要发生一些弹性交形。所以，在粉末压坯中总是贮存有弹性应变能。当外界压力去除以后，贮存在粉末压坯中的弹性应变能既要力图释放出来，使粉末颗粒的弹性变形得以恢复，这对已变形的粉末颗粒本身或整个粉末压坯来说，就是一个弹性膨胀和尺寸胀大的过程。
粉末压坯的弹性膨胀也并非是自由的，而是要受到粉末颐粒之间接触区域结合强度的限制。若颗粒之间结合牢固，粉末颗粒的弹性应变能就不能无拘无束地完全释放出来，只能通过有限的弹性膨胀抵消部分弹性变形应力，因此整个粉末压坯的尺寸胀大就很小。但如果颗粒间结合不牢固，压坯中的弹性应变能在释放过程中就受到较小的限制，通过弹性膨胀可在很大程度上抵消颗粒的弹性变形应力，使整个粉末压坯的尺寸得到充分的胀大。
压坯的弹性膨胀过程，就是降低颗粒接触区域的应力，减少颗粒间接触面积的过程。在许多情况下，接触区域的应力降低和面积的减少，并不总是在所有的颗粒间均匀进行，有时是集中在部分颗粒间的接触区域，使压坯出现裂纹和分层现象。
弹性后效的大小主要取决于粉末的特性、成型压力的大小、润滑情况及其他因素。弹性后效引起压坯尺寸的胀大过程，有时可能延续相当氏的时间。例如在模压铜粉压坯时，压制后放置一个星期，其直径增加0.14~0.36%，长度增加0.36~0.48%。
到目前为止，有关压坯弹性后效的研究和论述，大多数是针对常规模压压坯进行的，而对冷等静压成型的压坯弹性后效问题，研究还不多。从现有的资料来看，一般都认为冷等静压压坯产生弹性后效的原理与常规模压相同，作用规律也基本类似。这是因为，粉末颗粒在冷等静压成型过程中，同样经受了一定的弹-塑性变形，并且在成型后期内颗粒的塑性变形引起粉末材料的加工硬化和弹性极限的提高。成型后，在冷等静压压坯中，也会积蓄一定的弹性应变能。这种应变能量在压力去掉后，同样也要力图通过弹性膨胀释放出来，使得内应力在一定程度得到消除，这种弹性膨胀过程，同样也是造成冷等静压压坯分层和裂纹的原因之一。
冷等静压压坯的弹性后效，与常规模压压坯的不同之处，就是压坯尺寸的胀大值各向基本相同，实际上这是由冷等静压成型的特点所决定的。在冷等静压成型期间，粉末体各向都受到均等的压力，即各向的变形条件一样，所以对形状简单的小型压坯来说，各向尺寸的压缩比基本相同，压坯中较末颗粒的各向弹性变形也趋于一致因此在弹性应力松弛过程中，压坯各向的弹性后效值不会有明显的差别。例如，在441MPa压力下冷等静压成型的钨粉压坯的弹性后效值各向均为6%，而常规模压压坯的弹性后效值却有明显的方向性，一般在压制方向约达5~8%，垂直于压制方向约为1~3%。
实践证明，在冷等静压模具设计中，必须考虑到压坯弹性后效的作用，以便正确地控制压坯的最终尺寸。另外，通过弹性后效所引起的压坯尺寸胀大，往往有利于成型后压坯的脱模。例如在采用刚性模
芯成型压坯的内孔时，成型后刚性模芯与压坯能否自然脱离，主要取决于压坯弹性后效的大小，弹性后效大，脱离就容易。
为了避免因弹性后效而引起的压坯裂纹和分层现象，在成型工艺中，应使弹性后效发生的过程尽量缓慢而均匀。对常规模压工艺来说，要做到达一点，确实是很困难的，而对于冷等静压成型工艺来说，通过控制成型后的泄压速度就可很容易地实现这一点。 2. 切割工序
从最早的手工切割，到钢材的编程可控切割；从水射切割，到电脑CPU中采用的线切割…切割技术在工业生产中已有非常悠久的历史，且应用领域十分广泛。切割作为加速MLCC生产自动化的的必经工序，在业内被广泛采用。
目前我公司共有切割设备7台，其中圆刀切割机1台，铡刀切割机6台。圆刀与铡刀在对巴块的下刀方式以及精度控制手段等方面都有很大不同，这就决定了两者在切割效果、效率等方面的差异。一般来说，相比铡刀切割机，圆刀机的切割速率较慢，但可以解决较硬巴块在铡刀切割偏、裂等问题。 2.1 圆刀切割
2.1.1 圆刀切割机构造
圆刀切割机的构造包括以下几个部分：
（1）刀环和轮盘：圆刀是圆环形刀片，其固定装置为下端开口的轮盘，轮盘安装于切割机主轴上。 （2）主轴旋动装置：它主要由主轴电机和卡在主轴承上的主传动轴构成，通过塔形皮带轮变换，其转速可以高达5000rpm。
（3）液压系统：它由齿轮泵、机油油箱、油路管道系统、阀门系统构成，通过电磁控制阀改变液压油路中液压流动的方向，以推动工作平台的左右移动，即进刀、退刀操作。切割时巴块缓慢移动，当巴块和高速旋转的刀片相接触时发生切割行为，巴块对刀片的压力调整由内部阻尼器控制。
（4）冷却系统：由冷却水循环系统、储水箱、阀门系统组成，当切割刀片高速旋转时冷却水喷射在切割刀刀刃上，以达到降低刀片与巴块摩擦热量的目的，同时冷却水还可以把切割时产生的碎粉冲走，从而加速切割刀对巴块的磨削作用。
（5）电路系统：略。
（6）工作平台：为一平动台，下面通过两排滚珠和阻尼器油箱上的导轨相接触，保证平台能够平稳匀速的左右移动。通过阻尼器的泄油量和砝码重量可以控制进刀切割速度。
（7）对位控制：采用显微镜放大显示人工控制方法。 （8）输入输出：略。 2.1.2 圆刀刀片的安装
保证圆刀刃的中心和切割机主轴的中心对准，并使刀片在各个方向上都以同样的张力在轮盘上张紧，这是直接影响切片质量和刀片寿命的重要因素。因此圆切割刀片的安装是一个较为关键的操作步骤。
刀片安装时，当刀片位置调好后压上压块，以防止装螺钉时刀片的移动；对称地装上固定螺钉并把它们拧紧。在拧紧螺钉时应对角进行，即在紧过一个螺钉之后再紧与它相对应的一个，然后再紧和这对螺钉垂直放置的另一对螺钉，直至对称分布的螺钉被紧完为止。每次一个螺钉只略紧一点，而每个螺钉的拧紧力量也应相同，经几次循环后才将所有螺钉拧紧。这样方能使刀片在各个方向的张力基本相同。 2.1.3 圆刀切割的操作
正常切割操作，可以参照工序的操作指示规程。作为补充，这里主要说明合理设定进刀速度的重要性。
切割速度过慢最直接是影响产量，过快则会影响切割的效果且容易损坏切割刀片。影响切割速度的原因较多，因此要视具体情况而定，比如：（1）刀片的质量：不同材质的刀片；（2）刀片的新旧程度；（3）巴块的软硬程度；等等。 2.2 铡刀切割
铡刀切割机是正常生产采用的机型，与圆刀的主要区别是采用铡刀为切割刀具，通过上下往复运动实现切割操作，并且采用CCP对位装置来进行精度控制。具体的操作工艺见操作指示规程，这里不再赘述。比较关键的是参数的设置，其中对应于叠层的位移量是比较重要的。
切割工序的X轴和Y轴分别对应于叠层工序的Y轴和X轴。 （1）切割时X轴偏移量设置： 若叠层工序Y轴错位数设置为0，则切割时X轴偏移量设置为0；若切割工序X轴需设置偏移量时，即叠层工序Y轴有一定的错位数，此时切割要特别注意：如果采取不切边的切割方式，则X轴的偏移
量设置为叠层工序Y轴错位数的一半，在电脑屏幕上显示的切割线图形以及切割部位见图4所示；如果采取切边的方式进行切割，则X轴的偏移量设置偏移量为0，切割的位置在交错部位的中心位置。
（2）切割时Y轴偏移量设置：
对于采用大错位丝网印刷的产品，切割时Y轴偏移量设置为叠层工序X轴的错位数或者0。例：采用丝网EYC0402L41印刷的产品切割偏移量设置为1.12或者0；采用丝网EYC0402L12印刷的产品切割偏移量设置为1.15或者0；
图4 Y轴有一定的错位数时，切割工序X轴不切边
对于采用小错位丝网印刷的产品，切割时Y轴偏移量设置为叠层工序X轴错位数值的一半。具体设置要视巴块切割时的放置方向而定，“线”为最上面一层切割线，“点”为侧切割线：如果切割X轴时放入机台的方式为“左点右线”， 则应该将Y轴偏移量设置为叠层工序X轴错位数值的一半；如果切割X轴时放入机台的方式为“左线右点”， 则应该将Y轴偏移量设置为叠层工序X轴错位数值的一半的负数。
2.3 切割不良现象
切割的不良品类型较多，在实际操作中要分类型挑出，对于可以下传的产品继续下传到烧结，对于已经报废的要单独列出。下面对各种不良现象进行图像示例说明。
（1）粗裂
（2）刮伤
3）切粗
4）底保切粗
5）电极不连续
（（（
（6）杂物
（7）还有其他不良情况，比如：粘片、崩角、压痕、分层、切偏等，因为还没有图片资料，暂不列出。
排胶-烧结-倒角工序
切割后的电容器坯体经过QC检后的合格品，可以进行烧结工艺的处理。排胶是一种预烧结行为，目的在于使成型中采用的有机粘合剂以及添加剂等各种有机物从固态转变为液态或气态，缓慢的从坯体中排出。烧结过程是所有陶瓷制品生产中的决定性阶段，陶瓷在烧结过程中的行为，是使坯体在高温下发生致密化，发生物理化学反应以及晶粒生长与再结晶行为。倒角是对烧结完成后的样品进行的打磨棱角、表面精磨、露出端电极为封端做准备的过程。 1. 排胶
排出坯体中粘合剂等有机物的工艺，称为排胶。有机粘合剂在坯体中的大量快速熔化、分解、挥发，会导致坯体变形、开裂；且粘合剂在烧成过程中具有还原作用，因此，需要先将坯体中的粘合剂排出干净，然后再进行产品的烧成，以保证产品的形状、尺寸和质量要求。
坯片的大小、厚薄不同、粘合剂不同，排胶曲线也不同。一般来说，排胶过程具有阶段性，即不同温度阶段其排胶机理不同。在80℃以下，主要是坯体内部残余的溶剂（甲苯、乙醇）小分子的挥发，对坯体的强度和气孔率影响不大；在80℃~200℃之间，主要是形成内部网络的高分子以及小分子的添加剂的挥发，坯体内部网络发生软化但尚未遭到破坏，因而此过程中气孔率变化不大，强度略有降低；在200℃~400℃，坯体内部的高分子网络因为高温而分解，变为小分子气体而大量逸出，导致坯体内部通孔增多，气孔率明显增大，强度显著降低。
配料过程中所使用的粘合剂种类是设置排胶曲线的重要参考，对于温度区间的设定，升温速度的设定都具有重要影响。为此，对于我司使用的三种粘合剂进行了DSC/TGA测试，结果如图1所示。
图1 粘合剂的TGA/DSC曲线
ADP-05:F518N；ADW-07:宇阳；ADE-03:WB水性粘合剂
从图1的曲线可以看出，对于常用的福州粘合剂与宇阳粘合剂来说，80~170℃为溶剂以及小分子有机物的集中挥发区，失重量达55%，对应于该步骤的排胶升温速率要慢，时间要相对加长；在170~280℃温度区间，没有明显的吸热与放热峰，失重量仅有10%左右；在280~400℃温度区间，有明显的吸热峰，是残余高分子热分解过程，失重量在20%左右，因为伴随大量的气体冲出，升温速度也应放缓。
PVB树脂是应用的比较广泛的一种高分子材料，从防弹玻璃到粘合剂，都有它的存在。不同的配比对于其热性能影响很大。我公司目前设置的排胶最长时间段在170~280℃之间，时间长达17小时以上，对比上述差热/热重曲线，认为可以适当缩短中温区时间而增长初始低温区与高温区时间，对于改善气孔率和提高致密性应该有较大帮助。
排胶时要加强通风，使挥发气氛及时排出。排胶后的坯体因为失去了粘合剂同时晶粒又没有发生生长，因此强度很低，轻度的碰触即会碎裂，所以要尽量避免剧烈晃动与碰触。
烧结过程中的有机物是很难被完全排出干净的，即残留有灰分，这些灰分大多以C的形式留存，对介电性能影响很大。国外有很多残C对介电性、温度特性、晶相影响的研究论文，主要的检测手段为二次粒子质谱仪（SIM）。 2. 烧结
烧结一般包括三个阶段：从室温至最高烧成温度时的升温阶段；高温下的保温阶段；从最高温度降低至室温的冷却阶段。按照上述过程也把隧道炉分为3个区。
对于BME产品来说，最高烧成温度一般在1300℃左右。在从室温升高到最高温度的过程中，主要有残余有机物的碳化，无机物（比如碳酸盐等）的分解，以及晶相转变。除晶相转变外，其他过程都伴随有大量的气体排出。这个阶段升温不能太快，否则会造成结构疏松、变形和开裂。不过对于我司的排胶之后的产品来说，400℃以下基本上不会有气体产生。
升温阶段对应于隧道炉的1区，在坯体进入炉体后，首先要进入一个置换室，以大量的N2稀释混进的空气，为进入H2气氛的升温区做准备。
保温阶段又成为成瓷阶段，因为在高温保持过程中，各组分会进行充分的物理、化学变化，获得致密的瓷体。任何瓷料都有一最佳烧成温度范围，最高温度要保证在此范围之内，粘土类陶瓷温区宽至40~100℃，电子瓷一般只有10~20℃。只有在最佳烧成范围内烧成，瓷体的致密性好，晶粒细密，气孔率低，机械和电性能好。
隧道炉为动进式炉体，非程控升温方式。炉内不同阶段为不同的恒温区，坯体在炉内以恒定速率前进，依靠前进速率与炉体长度来达到控制升温速度与保温时间的目的。
T7之前一般为升温区，T8、T9为高温区，既是最高温区，又是保温区，T10、T11为降温区，T12、T13、T14为再氧化区。对于X7R料，一般要保证高温区2H，再氧化区3~3.5H。
过了高温区之后，都为冷却区，但是又分为再氧化区、快冷区。在冷却过程中，液相凝固、析晶、相变都伴随发生。
通入适当的气体，使炉体内保持所要求的气氛能促进瓷体的烧结或保证性能的烧结方式，称为通气烧结。对于氧化物陶瓷来说，在高温下的氧分压变化，可以改变坯体中的化学计量比。若氧分压过高，则晶粒中氧含量增大，正离子缺位增加，有利于以正离子扩散为主烧结的陶瓷；另一方面，还原气氛将使晶粒出现较多的氧缺位，有利于氧离子的扩散传质，这对绝大多数氧化物陶瓷的烧结来说都是有利的。
从促进烧结方面来说，还原气氛几乎对所有的氧化物瓷料都是有利的。但是对于Ti瓷来说，氧缺位的存在使得坯体中的4价钛被还原成3价或2价钛，使得瓷体呈现明显的电子电导。但这并不意味着含钛陶瓷不能采用还原气氛促进烧结。事实上，为了降低含钛陶瓷的烧结温度，生产上常采用还原气氛烧结，特别是在烧结后期，这种作用非常明显。即在保温结束后，温度降低到一定温度值后，将烧结气氛从还原性改为氧化性。
在烧结过程中，非常重要的就是确定气氛（氢气流量、氧分压）与温度的匹配。比如：D3料在烧结时，由8层板改为12层板，出现瓷体开裂，原因就是在气氛量不变的情况下，承烧板增多，降温滞后，进入再氧化区时坯体的温度由1050℃变为1100℃，造成Ni电极的氧化，进而造成开裂；降低氧气分压后该问题得到解决。 3. 倒角
倒角工序目前一般采用两步法，第一步为粗磨，目的在于去毛刺与粗磨电极端面；第二步为精磨，保证表面光滑度与电极暴露率符合要求。
在机械加工领域，特别是金属件加工中（切割、车、铣等），得到的尺寸与要求往往不能完全符合要求，经常在加工的表面的边棱处派生出一些多余的部分，这些多余的部分称为毛刺。加工完毕后的工件如果不去除毛刺将造成多方面不良影响，如影响电镀保护层的结合力、减少零件使用寿命、造成应力残余与累积等。所以，毛刺虽小，其影响却不容忽视。我司电容器坯体的毛刺主要产生于切割与烧结的不等量收缩。
到目前为止，工业上采用的去除毛刺的方法已有几十种，一般根据其原理和方法进行分类，主要方式如图2所示。
图2 去除毛刺的方式
我公司目前采用的倒角机其方式为机械法中的“滚磨法”，该方法是一种去毛刺、倒角度、提高表面质量（表面修饰、光洁）等多种目的的加工方法。它的工作原理是把一定比例的工件（陶瓷坯体）和磨料（碳化硅粉、倒角球）放在封闭的滚筒中，在滚筒转动、振动过程中使工件与工件、工件与磨料之间产生磨削。滚磨是去除毛刺最适宜于自动化的机械方式，一般的滚磨机是使得滚筒回转，离心滚抛机则使滚筒产生自转的同时还有公转。
我公司目前采用的倒角球是Al2O3球，磨料介质为碳化硅粉。一般根据工单所示该产品的瓷料种类及产品尺寸规格按工艺文件的配比规定进行第一步倒角配罐。首先用量杯量取产品倒入倒角罐内，然后量取倒角球介质倒入倒角罐内，再用秤称取碳化硅粉倒入倒角罐内，用吸管滴入LC-4F添加剂，最后加入纯水至罐高度约80%处。第一步倒角结束后，从倒角机上卸下倒角罐并开罐进行弧度检验。具体的尺寸规格如下表要求。 尺寸规格 0402 产品长度(mm) 0.92±0.04 产品宽度(mm) 0.45±0.04 产品厚度(mm) 0.45±0.04 ≥0.02mm且≤0.03mm ≥0.03mm且≤0.05mm ≥0.05mm且≤0.08mm ≥30% 棱边弧度 电极暴露率 0603 1.50±0.04 0.76±0.04 0.76±0.04 0.55±0.04 0.80±0.04 1.19±0.04 0805 备注 1.87±0.05 1.19±0.04 0603尺寸规格BME产品倒角弧度要求为大于0.04mm且小于0.06mm 在新品开发中经常遇到倒角不合格的情况，这种情况下要视不同情况选择返倒或者重倒。返倒指的是不需重新配罐接着倒角，重倒指的是重新配罐进行倒角。返倒、重倒每次进行0.5h，执行后重新检验，执行两次后检验仍不合格应书面反馈。
对吹干后的产品进行分选和挑选。将产品和倒角介质的混合物倒入分选机的入料斗中（BME产品则可用磁铁将产品从混合物中吸出），打开分选机电源，调节其振动频率使产品与倒角球很好的分离。分选后的产品应目视挑选出杂质、混片、瓷体受损、崩边、崩角不良品。
封烧端-端处工序
倒角后的产品要进行端头处理，这个处理包含三个工序：封端、烧端和端处。我司目前产品的端头结构为“三层电极结构”，即与内电极相连的Ag电极或Cu电极、起阻挡分割作用的Ni中间层、最外层的Sn镀层；三层电极的作用各不相同。与内电极相连的引出电极是采用Ag电极还是Cu电极取决于是BME体系还是NME体系，要保证端浆与瓷体有良好的粘接性，粘接力牢固；Ni阻挡层起到分割两层电极（Cn、Sn合金化之后熔点急剧下降，造成端头熔化脱落）、防止剧烈热冲击的作用；Sn层是直接影响客户使用的镀层，该镀层质量除了防止内部Ni电极氧化外，还影响SMT工艺。 1封端
封端的作用是通过外封金属端浆把倒角后裸露出来的内电极引出，金属端与内电极和瓷体应该具有良好的无应力结合，防止电镀过程中酸性电镀液的腐蚀，保证干热和潮湿试验寿命。
我司BME系列的MLCC产品采用用铜端浆，NME的MLCC产品选用银端浆。MLCC用端浆的组分如下表1所示：
表1端浆的组成成分 组分 球状或片状铜/银粉 玻璃体 树脂 添加剂 溶剂 比例 67~72% 3~7% 5~9% 1~2% 其余 倒角后不同批号、不同种类的电容封端所需要的端浆不同，我司根据实验性能对比要求选择端浆种类也不同。比如：YF-123B, AD143N, FW12000, EV173N, AD342N, X7R252N, GF272上述瓷料一般采用C-4139的铜端浆；C0G150L, CGL300, CG800LC, AD302J, X7R262L上述瓷料一般采用H-2954H银端浆。对于含铅的端浆，我司基本已不用。我司以前还用过S-95723和S-6128两种铜端浆。
端浆要在10±3℃的恒温箱中保存，使用前要在室温下放置24小时，并且要在满磨机上慢磨24小时，若端浆稀释后，还要加磨2小时，以保证端浆能均匀的混合，没有沉淀的现象发生。
若端浆粘度不在生产允许的范围内时，要做适当处理。如果实测粘度偏低，则打开瓶盖在室温下让
它挥发，直到粘度合格为止（放多久测试一次粘度没有规定），或者用真空泵抽真空帮助溶剂挥发；若实测粘度偏高则加稀释剂。
我司的压床封端机主要是台湾龙进、扬亦和美国ESI公司，其型号和产量如表2所示。
机器类别 表2 我司的封端机和压床、烘炉 型号 生产公司 产量 2号机0603 200k/h 3号机0603 400k/h 5号机0402 250k/h 1号机0603 400k/h 4号机0603 50k/h 6号机0603 350k/h -- 3台LGTM-4000C 台湾龙进公司 封端机 LGTM-2009 ES0300209 ESI2001 台湾龙进公司 台湾杨亦 美国ESI公司 EST-D-112~115 台湾杨亦 5台台湾龙进公司 -- LGTM-7370/6048CS 压床 ESI9300CS 美国ESi公司 -- LGAP7370 台湾龙进公司 -- 根据待冲压产品的尺寸规格选择针床、硅胶板、导入板转向板、垫块等合适的辅助器件，将装载盒开口朝上并将倒角后适量的电容放入装载盒内，按照装载盒定位孔的位置在开口处放上导入板并使其大孔径朝下，然后按照导入板定位销位置放上相应的空硅胶板，硅胶板有槽的那面向下。双手同时握住硅胶板及装载盒的两边并在垂直的方向上旋转180℃晃动装载盒使其内部的电容筛如导入板孔内，使硅胶板有电容的面朝上，按住导入板盒硅胶板再取下装载盒，自检并保证导入板表面及孔内无多余杂质或电容。依照压床定位销位置将筛有产品的硅胶板和导入板放在垫有无孔板的压床上，将产品压入硅胶板中冲压完成首从压床上取出硅胶板和导入板，然后取下导入板。在压床上垫无孔板取封完一端的产品的硅胶板使其有电容的一面朝上，按照硅胶板定位孔位置放上转向板，再按照转向板定位销位置放上另一块硅胶板（硅胶板有槽的一面朝上）将它们在垂直方向上旋转180度使空硅胶板在下方，然后按照压床定位销的位置将它们放在压床上将产品从原硅胶板压入到另一块硅胶板。然后，取下无孔板，取封完两端产品的硅胶板将硅胶板芯片面朝下放在压床上并用针床压出封好端的产品再从压床上取出空硅胶板。
需要注意的是在封端前要仔细检查装载好产品的硅胶板，将压矮、压高、压斜的芯片及倒角球、碎片等挑出，若发现有定位性质量问题应对压床状态进行检查并做相应调整，封端完成后，自检该板产品封端质量，若发现该板局部位置有质量问题应作标识以便于烘干后将不良品挑选出来（若发现有定位性质量问题应对封端机、压床状态进行检查并做相应调整）。
自检过程挑选出来的不合格品数量若超过1K应进行返工。返工时，先用工业酒精（或三氯乙烯，如必要可用对应端浆的稀释剂）浸泡、清洗，然后晾干,再在烘箱中150±20℃下烘1h以上后送IPQC检外观，外观检验合格后才可按以上步骤重新封端，否则应重新清洗、烘干。
端窄是封端工序中常见质量问题，主要纠正方法如下：检查针床，确保压出来的硅胶板上的产品电容凸出量一致。测量实际沾浆膜厚，确保膜厚一致。调整封端参数。主要从加大“银膏厚度”、减小“晶片凸出”、加大“整平间距”（绝对值）、加大“整平停留”这几个方面进行调整。注意观察封端过程所刮膜面的质量，若有条纹应清除端浆内的掉片或颗粒。反馈动力部检查封端上平台与沾银平台的平行度。
封完一端后的产品要先放入烘干炉中烘干使端头具有一定的强度，才能通过转向板转向封另一端，电容在烘干炉中的时间大约是15分钟左右烘干的温度不宜超过200℃，以免铜端浆的氧化。 2烧端
封端后的产品要经过烧端使得端头和瓷体电极结合牢固，烧端的过程与烧结的过程相类似，端浆中的添加剂和树脂要在高温下挥发掉，玻璃体在晶粒界面起主要的粘接作用，降温后形成有一定强度和密度的实体，在此过程中端头会收缩。我司的烧端设备如下：
表3封端工艺设备及产量 机器类别 型号 生产公司 产量 氮气烧铜炉 AS051 台湾双永 0603 1kk/h 空气烧银炉 TFT142-7-126A48 BTU mier 0603 500k/h National 氮气烧铜炉 20AAAMG-36 日本光洋 0603 800k/h 空气烧银炉的承烧板使用氧化铝板和镊网，烧铜炉的承烧板选用镍或者镍铬网，排片时尽量让所有的电容单层排布，防止烧端的过程中粘片。烧铜时要加盖网，以便使气体能够均匀的通入电容上，防止电容因气流而相互堆叠。
由于Cu在空气中很容易被氧化，所以在烧铜端的过程中需要氮气保护，但是Cu作为一种有较强氧化性的元素在高温下又很容易得氧被氧化，瓷体中的氧原子很容易失去，Ti4+被还原成Ti3+瓷体将变成半导体，造成瓷体发青，电性能下降，X7R和X5R系列的瓷粉尤其如是，目前防止的方法是采用二次烧端的方式，第一次是在低温过程中进行的使电容中的有机物挥发，降低有机物在高温区的几率，同时端头有一定的强度；第二次端头在高温下烧结强度进一步得到提高。烧铜炉中，通过合理的选择各个区的空气流量值来控制整个气氛中的氧含量，降低瓷体中的失氧。高温区的排气流量小，炉入口处和出口处的气流量较大，让有机物在低温区就全部除去，防止高温时有燃烧不全的有机物碳化从瓷体中夺氧，造成瓷体变色的现象。 3端处电镀工艺
MLCC产品最终是要焊接在PCB板上，为了保证其可焊性，封端后的电容芯片要要镀锡，但是电容的铜端和银端的抗热冲击性能都不是很强，所以要在铜端和锡层中间加镀一层镍。端处的主要过程就是两层金属电镀的过程，其主要流程如图所示。
领料 超声波清洗 抛光 吹干 除油 分选 喷淋 外观挑选 漂洗 超声波清洗 活化 吹干 喷淋 干燥 喷淋 上镍 自检 喷淋
端处的流程图
3.1 镀镍
电容芯片在具有螺旋升角的振筛中，依靠振筛的震动，沿着一定的方向做往复螺旋运动，在运动中电容与电容相互磨擦，进行初步的抛光。以便除区铜在烧端的过程中产生的氧化膜，其主要成分是Cu2O，呈Cu/Cu2O/CuO结构。
电镀过程中设置除油槽的作用是，除去电容表面的圬物，使得电镀金属能够牢固的与端头金属相结合。基本组成为中性清洁剂，浓度控制标准为30±20g/l；比重控制为1.020±0.025g/ml。先用去离子水清洗干净除油槽，加入去离子水，打开加热装置，使水升温到55℃左右，在此温度下除油液的去污能力最强。
活化剂的主要目的是对电镀端头的金属进行腐蚀，使得其表面能够很方便的形成要镀金属的核，方便其长大。我司活化剂的中性活化剂浓度控制标准为30±10g/l；活化液比重控制为1.007±0.020g/ml。
镀液是由多种成分组成，各成分起着各自的作用，而且相互间只有适当的组合才能够取得良好的效果。我司镍槽中总镍含量65±10g/l，氯化镍（NiCL2·6H2O）18±8g/l, 硼酸40±8g/l，PH 值4.5±0.5。镍镀液的组分主要有以下几类：
⑴ 氨基磺酸镍：是镀液的主要成分，是镍离子的主要来源，绿色；选择氨基磺酸镍作为电解液的主要成分，因为以它为载体的镍离子镀到端头表面应力很低，镀层不容易开裂。
⑵ 氯化镍：只有氨基磺酸镍的溶液，通电后镍阳极的表面很容易钝化，影响镍阳极的正常溶解，镀液中镍离子含量迅速减少，导致镀液性能恶化。加入氯离子，能显著改善阳极的溶解性，还能提高镀液的导电率，改善镀液的分散能力，但氯离子含量也不能过高，否则会引起阳极过腐蚀或不规则溶解，产生大量阳极泥，悬浮于镀液中，使镀层粗糙或形成毛刺，因此氯离子含量应该严格控制。
⑶ 硼酸：在镀镍时，由于氢离子在阳极放电，会使镀液的批PH值逐渐上升，当PH值过高时，阳极表面附近的氢氧根离子会与金属离子形成氢氧化物夹杂于镀层中，使镀层外观和机械性能恶化。加入硼酸后，硼酸在水溶液中会解离出氢离子，对镀液的PH值起到缓冲作用，保持镀液PH值的相对稳定。除硼酸外，其它如柠檬酸、醋酸以及它们的碱金属盐类也有缓冲作用，但硼酸的效果最好。如镀液中硼酸含量过低，缓冲作用太弱，PH值不稳定；如含量过高，因硼酸的溶解度小，在室温下容易析出，造成镀层出现毛刺等，所以一般应该根据温度控制在30g/L~45g/L之间。
⑷润湿剂：在电镀过程中，阴极上往往发生着析氢的副反应。氢的析出，不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，会使镀层出现针孔。为了防止针孔的产生，应向镀液中加入少量润湿剂，如十二烷基磺酸钠。它是一种阴离子型的表面活性剂，能吸附在阴极表面上，降低了电极与溶液间界面的张力，从而使气泡容易离开电极表面，防止镀层产生针孔。
⑸镍阳极：镍阳极种类很多，常用的有电解镍、铸造镍、含硫镍、含氧镍等，为了防止阳极泥进入镀液产生毛刺，一般用阳极袋屏蔽，镍阳极放在Ti网中。
⑹PH值：一般情况下，镍镀液的PH值控制在4.5~5.4之间，因此对硼酸的缓冲作用最好。当其它
条件一致时，溶液的PH值低，溶液的导电性能增加，阴极极限电流增加，阳极效率提高，但是阴极效率降低。如镀液的PH值在5以上的时候，镀层的硬度、内应力、拉伸强度将迅速增加，延伸率下降。用PH计测量PH值是否在规定的范围内4.5±0.5，偏高时加氨基磺酸，偏低时加碳酸镍调整，添加时固体粉末不应直接加入药水中，可加到药品袋中使其溶解。
⑺温度：根据镍镀液组成的不同，镀液的操作温度可在15℃~60℃的范围内变化。添加导电盐的电镀液可以在常温下电镀。使用瓦茨液可以提高电镀速度，因此可以采用较高的温度。若其它条件相同，通常提高镀液温度，可使用较大的电流密度而不至于烧焦，同时镀层硬度低，韧性较好，我司电镀选择温度55℃。
镀镍时，阴极上的主反应是镍离子还原为金属镍，Ni2++2e =Ni；由于镍镀液为酸性因此阴极上还有H+还原为H2的副反应发生：2 H++2e= H2 ↑。
镀镍时，阳极上的主反应为金属镍的电化学溶解：Ni-2e=Ni2+，当阳极的电流密度过高，镀液中又缺乏阳极活化剂时，将发生阳极钝化，并有析出氧气的副反应发生：2H2O-4e=O2+4H+，加入Cl-可以防止阳极钝化但是也可能发生析出氯气的反应：2Cl--2e=Cl2 ↑。
3.2镀锡
电镀完镍合格后的电容，经过喷淋、漂洗、喷淋、预浸后进入锡槽，开始镀锡。我司用的锡镀液中主要有甲基磺酸锡，甲基磺酸，第一光亮剂，第二光亮剂，开缸剂(主要成分是络合物)。对锡液的控制是通过总锡量，PH值和比重来完成的。我司锡液的主要成分控制如下：总锡15±5g/l、PH值3.5±1 、比重1.15±0.05g/ml。
钢珠在活化前按比例加入，作为电容与电容之间的连接部分，起着传导电流的作用，在端处工艺中起着不可忽视的作用。我司的钢珠包括两种：已预镀钢珠和未预镀钢珠。 新钢珠 → 筛选（40目）→ 除杂 → 除油 → 清洗 → 除锈 → 清洗 → 镀锡 → 清洗 → 烘干 →
筛选（30目）→ 0402备用桶（通过30目）或0603备用桶（未通过30目）
新钢珠首先用40目不锈钢标准筛进行筛选，把未通过筛网的直径较大的钢珠收集起 来进行下一步程序，把通过筛网的直径较小的钢珠收集起来集中放置。将直径较大的钢珠用选形机进行分选，除去钢珠中的杂质。将分选好的钢珠进行除油处理（采用钢珠专用除油液），时间为20±10 min（已预镀 钢珠时间取下限值）。除油后用自来水将钢珠表面的除油液清洗干净。清洗后将钢珠用10%的工业盐酸进行除锈，在除锈过程中应进行适当的搅拌，以达到更好的除锈效果；除锈时间约为20~50分钟，具体时间应根据实际除锈效果而定。用自来水将钢珠上的盐酸清洗掉。在处理钢珠专用槽中镀钢珠，使钢珠表面镀上一层锡层，镀锡时间及电流参数见操做时的具体时间应根据钢珠表面的上锡效果而定，尽量使得钢珠表面完全镀上锡。用自来水将钢珠表面的锡液清洗干净，并进行烘干处理。