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PCB阻抗设计及叠层结构
目录
前言................................................................................................................................................... 4 第一章 阻抗计算工具及常用计算模型 ......................................................................................... 7
1.0 阻抗计算工具 .................................................................................................................... 7 1.1 阻抗计算模型 .................................................................................................................. 7
1.11. 外层单端阻抗计算模型 ......................................................................................... 7 1.12. 外层差分阻抗计算模型 ......................................................................................... 8 1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 ................................................................................. 8 1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 ................................................................................. 9 1.15. 内层单端阻抗计算模型 ......................................................................................... 9 1.16. 内层差分阻抗计算模型 ....................................................................................... 10 1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 ............................................................................... 10 1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 ............................................................................... 11 1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 ................................................................................... 11 1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 ........................................................................... 12 1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 ................................................................................... 12 1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 ........................................................................... 13
第二章 双面板设计 ....................................................................................................................... 14
2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 .................................................................................. 14
2.1. 50 100 || 0.5mm ...................................................................................................... 14 2.2. 50 || 100 || 0.6mm ................................................................................................. 14 2.3. 50 || 100 || 0.8mm ................................................................................................. 15 2.4. 50 || 100 || 1.6mm ................................................................................................. 15 2.5. 50 70 || 1.6mm ........................................................................................................ 15 2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 ................................................................................. 16 2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2.................................................................. 16
第三章 四层板设计 ....................................................................................................................... 17
3.0. 四层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 17 3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 18
3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ................. 18 3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm ................. 19 3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm ............................................................. 20 3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm ............................................ 21 3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm ........................................................... 22 3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm ................................................................................. 22 3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm ............................................................... 23
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3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm ...................................................................................... 23 3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm ...................................................................................... 24 3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 ........................................................................... 24 3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 ........................................................................... 25 3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm ................................................................................. 25
第四章 六层板设计 ....................................................................................................................... 26
4.0. 六层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 26 4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 27
4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm .................................................................... 27 4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm......................................................................... 28 4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm......................................................................... 29 4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................ 30 4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................ 31 4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm......................................................................... 32 4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm......................................................................... 33 4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm .......................................................................... 34 4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm .................................................................... 35 4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm .................................................................. 36 4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm......................................................................... 37 4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm......................................................................... 38 4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm .............................................................. 39 4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm .................................................................... 40 4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ................................................................... 41 4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm ........................................................................ 42 4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm ................................................................... 43 4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..................................................................... 44 4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..................................................................... 45 4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..................................................................... 46 4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm ..................................................................... 47
第五章 八层板设计 ....................................................................................................................... 48
5.0. 八层板叠层设计方案 ..................................................................................................... 48 5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 ................................................................................. 49
5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ............................................................... 49 5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm ............................................................... 50 5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm ................................................................... 51 5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm ......................................................................... 52 5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ........................................................................ 53 5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm ........................................................................ 54 5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm ................................................................... 55 5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm................................................... 56 5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm .......................................................................... 57 5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm ............................................................... 58 5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm ................................................................... 59 5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm .................................................. 60
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5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm ............................................... 61 5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm ................................................. 62 5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm ........................................... 63 5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm ......................................................................... 64 5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm .................................................. 65 5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm ............................................................ 67
第六章 十层板设计 ....................................................................................................................... 68
6.0 十层板叠层设计方案 ...................................................................................................... 68 6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 ..................................................................................... 69
6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ..................................................................... 69 6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ..................................................................... 70 6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm ............................................................... 71 6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm .............................................................. 72 6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm ..................................................................... 73 6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm ..................................................................... 74 6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ................................................................ 75 6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm .................................................................... 76 6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm ................................................................ 77 6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm .................................................................... 78 6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm ............................................................... 79 6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm ............................................................... 80
第七章 十二层板设计 ................................................................................................................. 81
7.0 十二层板叠层设计方案 .................................................................................................. 81 7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 .................................................................................. 82
7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm .................................... 82 7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm ................................................................. 83 7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm ................................................................ 85 7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm .................................... 86 7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm .................................... 87 7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm ........................................................... 89 7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm ........................................................... 90 7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm ........................................................... 91 7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm ...................................................... 92 7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm ........................................................... 93
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前言
随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用?为了使信号,低失真﹑低干扰?低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要?
对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
牧泰莱电路技术有限公司作为快速响应市场的PCB制造服务商,在建厂以来我们就对阻抗进行了大量的研究和开发?并且该类产品已成为公司的特色产品,在pcb业界留下很好的口碑?
随着“阻抗”的进一步扩展和延伸,我们作为专业的PCB制造服务商,为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类PCB的合作方面做如下建议：对于PCB的阻抗控制而言,其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时我们一般控制主要四个因素: Er--介电常数 H---介质厚度 W---走线宽度 T---走线厚度
Er(介电常数)大多数板料选用FR-4,该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ(高频)?目前材料厂商能够承诺的指标<5.4(1MHz)根据实际加工的经验,在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4.2左右1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间?故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率? 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式?我们全部采用行业内最好的生益板料，其各项参数都比较稳定。
7628----4.5(全部为1GHz状态下)
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2116----4.2 1080----3.8
H(介质层厚度)该因素对阻抗控制的影响最大,如对阻抗的精确度要求很高,则该部分的设计应力求精准 ,FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的(包括内层芯板),常用的半固化片为: 1080 厚度 0.075MM? 3313厚度 0.09MM? 2116 厚度 0.115MM? 2116H厚度 0.12MM? 7628 厚度 0.175MM? 7628H厚度 0.18MM?
在多层PCB中H一般有两类:
A?内层芯板中H的厚度:虽然材料供应商所提供的板材中H的厚度也是由以上几种半固化片组合而成,但其在组合的过程中必然会考虑材料的特性,而绝非无条件的任意组合,因此板材的厚度就有了一定的约束,形成了一个相应的板料清单,同时H也有了一定的限制?
如 0.18mm 1/1 OZ的芯板为: 2116 如 0.5mm 1/1 OZ的芯板为:7628*2+1080 ……
B?多层板中压合部分的H的厚度:其方法基本上与A相同但需注意层压中由于填胶的损失?举例:如GROUND~GROUND 或POWER~POWER之间用半固化片进行填充,因GROUND?POWER在制作内层的过程中铜箔被蚀刻掉的部分很少,则半固化片中树脂对该区的填充会很少,则半固化片的厚度损失会很少?反之如SIGNAL~SIGNAL之间用半固化片进行填充SIGNAL在制作内层的过程中铜箔被蚀刻掉的部分较多,则半固化片的厚度损失会很大? 因此理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异?故建议设计时对该因素应予以充分的考虑?同时我们在市场部资料审核的岗位也有专人对此通过工具进行计算和校正?
W(设计线宽)该因素一般情况下是由客户决定的?但在设计时应充分考虑线宽对该阻抗值的匹配,即为达到该阻抗值在一定的介质厚度H?介电常数Er和使用频
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率等条件下线宽的使用是有一定的限制的,并且还需考虑厂商可制造性?
当然阻抗控制不仅仅是上述这些因素,上面所提的只是比较而言影响度较大的几个因素,也只是局限于从PCB的制造厂商的角度来看待该问题的?
以下是我们公司在PCB实际生产加工过程中,总结出来的一些PCB板的结构示例。12层以上板于结构比较复杂,因此在实际生产加工过程中再根据具体的要求做具体的分析?
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第一章 阻抗计算工具及常用计算模型
1.0 阻抗计算工具
pcb业界最常用的阻抗计算工具是Polar公司提供的Si8000 Field Solver,Si8000是全新的边界元素法场效解计算器,建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上?此软件包含各种阻抗模块,通过选择特定计算模块,输入线宽,间距,介质厚度,铜厚,Er值等相关数据,就可以模拟算出阻抗结果?它具有以下两大优点。
模型齐全，涵盖了目前所能遇到的所有类型的阻抗
分析功能十分强大，除了能进行阻抗测算外，还可以反推参数，并确定公差范围。
1.1 阻抗计算模型
1.11. 外层单端阻抗计算模型
适用范围：外层线路印阻焊后的单端阻抗计算：
H1: 介质厚度
Er1: 介电常数 W1:阻抗线底部宽度 W2:阻抗线顶部宽度 T1:成品铜厚
C1:基材的阻焊厚度
C2:铜皮或走线上的阻焊厚度 CEr:阻焊的介电常数
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1.12. 外层差分阻抗计算模型
适用范围：外层线路印阻焊后的差分阻抗计算：
H1:介质厚度 Er1:介电常数
W1:阻抗线底部宽度 W2:阻抗线顶部宽度 S1:阻抗线间距 T1:成品铜厚
C1:基材的阻焊厚度
C2:铜皮或走线上的阻焊厚度 C3:基材上面的阻焊厚度
CEr:阻焊的介电常数
1.13. 外层单端阻抗共面计算模型
适用范围：外层线路印阻焊后的单端共面阻抗计算：
H1:介质厚度 Er1:介电常数
W1:阻抗线底部宽度 W2:阻抗线顶部宽度
D1:阻抗线到周围铜皮的距离 T1:成品铜厚
C1:基材的绿油厚度
C2:铜皮或走线上的绿油厚度 CEr:绿油的介电常数
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1.14. 外层差分阻抗共面计算模型
适用范围：外层线路印阻焊后的差分共面阻抗计算：
1.15. 内层单端阻抗计算模型
适用范围：内层线路单端阻抗计算：
H1:介质厚度 Er1:介电常数
W1:阻抗线底部宽度 W2:阻抗线顶部宽度
D1:阻抗线到两边铜皮的距离 T1:成品铜厚
C1:基材的绿油厚度
C2:铜皮或走线上的绿油厚度 C3:基材上面的绿油厚度 CEr:绿油的介电常数
H1:介质厚度 Er1:介电常数 H2:介质厚度 Er2:介电常数
W1:阻抗线底部宽度 W2:阻抗线顶部宽度 T1:成品铜厚
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1.16. 内层差分阻抗计算模型
适用范围：内层线路差分阻抗计算：
1.17. 内层单端阻抗共面计算模型
适用范围：内层单端共面阻抗计算：
H1:介质厚度 Er1:介电常数 H2:介质厚度 Er2:介电常数
W1:阻抗线底部宽度 W2:阻抗线顶部宽度 S1:阻抗线间距 T1:成品铜厚
H1：介质厚度
Er1：H1 对应介质层介电常数 H2：介质厚度
Er2：H2 对应介质层介电常数 W1: 阻抗线底部宽度 W2: 阻抗线顶部宽度
D1：阻抗线到周围铜皮的距离 T1：线路铜厚
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1.18. 内层差分阻抗共面计算模型
适用范围：内层差分共面阻抗计算：
H1：介质厚度
H2：介质厚度
W1:阻抗线底部宽度 W2:阻抗线顶部宽度 S1:阻抗线间距
D1：阻抗线到周围铜皮的距离 T1：线路铜厚
Er1：H1 对应介质层介电常数 Er2：H2 对应介质层介电常数
1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型
适用范围:与外层相邻的第二个线路层阻抗计算，例如一个6 层板,L1、L2 ,L5、L6层均为线路层,L3 L4为GND 或VCC层,则L2 L5层的阻抗用此方式计算.
H1：介质厚度 H2：介质厚度
W1: 阻抗线底部宽度 W2: 阻抗线顶部宽度 T1：线路铜厚
Er1：H1 对应介质层介电常数 Er2：H2 对应介质层介电常数
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1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型
适用范围：内层单端共面阻抗，参考层为同一层面的GND/VCC（阻抗线被周围GND/VCC 包围，周围GND/VCC即为参考层面）。而与其邻近层为线路层，非GND/VCC。
H1：介质厚度
H2：介质厚度
W1: 阻抗线底部宽度
W2: 阻抗线顶部宽度
D1：阻抗线到周围铜皮的距离 T1：线路铜厚
Er1：H1 对应介质层介电常数
Er2：H2 对应介质层介电常数
1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型
适用范围：内层差分共面阻抗,参考层为同一层面的GND/VCC 及与其邻近GND/VCC 层。
（阻抗线被周围GND/VCC包围，周围GND/VCC 即为参考层面）。 H1：介质厚度 H2：介质厚度 W1: 阻抗线底部宽度
W2: 阻抗线顶部宽度 T1：线路铜厚
S1：差分阻抗线间距
Er1：H1 对应介质层介电常数 Er2：H2 对应介质层介电常数
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1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型
适用范围：内层差分共面阻抗,参考层为同一层面的GND/VCC 及与其邻近GND/VCC
（阻抗线被周围GND/VCC 包围，周围GND/VCC 即为参考层面）。 层。
H1：介质厚度 H2：介质厚度 W1: 阻抗线底部宽度
W2: 阻抗线顶部宽度
D1：阻抗线到周围铜皮的距离 T1：线路铜厚
S1：差分阻抗线间距
Er1：H1 对应介质层介电常数 Er2：H2 对应介质层介电常数
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第二章 双面板设计
2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构
2.1. 50 100 || 0.5mm
叠层结构 我司已生产的档案号记录 D32439 D24595 L1 2.35 mil Core 13 mil L2 2.35 mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L2 L1,L2 L1,L2 线宽mil 18.5 23.5 9.7 间距mil / / 6.3 共面距离 10 / / 阻抗值 50 50 100 计算模型 1.13 1.11 1.12 2.2. 50 || 100 || 0.6mm
叠层结构 我司已生产的档案号记录 D44747 D44389 L1 2.35 mil Core 16.9 mil L2 2.35 mil 阻抗类型 层次 线宽mil 间距mil 共面距离 单端 差分
L1,L2 L1,L2 L1,L2 30 19 9 / / 5.5 / 7 / 阻抗值 50 50 100 阻抗模型 1.11 1.13 1.12 第 15 页
2.3. 50 || 100 || 0.8mm
叠层结构 我司已生产的档案号记录 D44112 D43231 L1 1.65 mil Core 26.18 mil L2 1.65 mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L2 L1,L2 L1,L2 L1,L2 线宽mil 49 41 23.5 13 间距mil / / / 6 共面距离 / 14 6 / 阻抗值 50 50 50 100 阻抗模型 1.11 1.13 1.13 1.12 2.4. 50 || 100 || 1.6mm
叠层结构 我司已生产的档案号记录 D45336 d44105 L1 1.65 mil Core 60.23 mil L2 1.65 mil 阻抗类型 层次 线宽mil 间距mil 共面距离 单端 差分
L1,L2 L1,L2 30 14 / 6 6 / 阻抗值 50 100 阻抗模型 1.13 1.12 2.5. 50 70 || 1.6mm
叠层结构 我司已生产的档案号记录 第 16 页
D36484 d37591 L1 1.65 mil Core 60.23 mil Rogers Er=3.48 L2 1.65 mil 阻抗类型 单端 层次 L1,L2 L1,L2 线宽mil 135 73 间距mil / / 共面距离 / / 阻抗值 50 70 阻抗模型 1.11 1.11 2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5
叠层结构 我司已生产的档案号记录 D43833 d42506 d42537 d43521 L1 1.65 mil Core 30 mil Rogers Er=3.48 L2 1.65 mil 阻抗类型 单端 层次 L1 L1 线宽mil 66 50 间距mil / / 共面距离 / 15 阻抗值 50 50 阻抗模型 1.11 1.13
2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2
叠层结构 我司已生产的档案号记录 D45262 D37990 L1 1.65 mil Core 30 mil E r=2.2 L2 1.65 mil 阻抗类型 单端 层次 L1 L1 线宽mil 89 89 间距mil / / 共面距离 / / 阻抗值 50 50 阻抗模型 1.11 1.13 第 17 页
第三章 四层板设计
3.0. 四层板叠层设计方案
四层板,优选方案1,可用方案3
方案 1 2 3 电源层 1 1 1 地层 1 2 1 信号层 2 2 2 TOP S G S L2 G S P L3 P S G BOT S P S 方案1 此方案四层PCB的主叠层设计方案,在元件面下有一地平面,关键信号优选布TOP层;至于层厚设置,有以下建议:
满足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜过厚,以降低电源?地平面的分布阻抗;保证电源平面的去藕效果;
为了达到一定的屏蔽效果,有人试图把电源?地平面放在TOP?BOTTOM层,即采用方案2:此方案为了达到想要的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:
电源?地相距过远,电源平面阻抗较大 电源?地平面由于元件焊盘等影响,极不完整 由于参考面不完整,信号阻抗不连续
实际上,由于大量采用表贴器件,对于器件越来越密的情况下,本方案的电源?地几乎无法作为完整的参考平面,预期的屏蔽效果很难实现;方案2使用范围有限?但在个别单板中,方案2不失为最佳层设置方案?
方案3:此方案同方案1类似,适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况;一般情况下限制使用此方案?
以下列举结构,电源层与地层都用G表示?
第 18 页
3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构
3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M51992 m44918 M52770 M52598 L1 1.65 mil 2116 4.5 mil L2 1.2 mil Core 44.48 mil L3 1.2 mil 2116 4.5mil L4 1.65mil 阻抗类型 单端 差分 层次 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 线宽mil 7.5 6.5 6 5 5.6 4.3 5.3 5.5 5.3 5.5 5.8 6 6.3 6 6.5 7.2 7.3 间距mil / / / / 7.4 4.7 6.7 7.5 6.7 7.5 8.2 9.5 10.7 5 6 7.8 8.2 共面距离 / 6.5 / / / / 8.7 9 / / / / / / / 10 / 阻抗值 50 50 55 60 100 100 100 100 100 100 100 100 100 90 90 90 90 计算模型 1.11 1.13 1.11 1.11 1.12 1.12 1.14 1.14 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.14 1.12 第 19 页
3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M44188 M51900 L1 1.65mil 1080*2 5.6 mil L2 1.2 mil Core 44.48 mil L3 1.2 mil 1080*2 5.6 mil L4 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 线宽mil 8.5 9 9.5 7.7 6.5 5.7 7.7 7.2 4.2 6.8 9 5.2 间距mil / / / / / 5.3 10.3 8.6 6.3 5.2 8.5 5.8 共面距离 7.5 11 / / / / / / / 5.6 / / 阻抗值 50 50 50 55 60 100 100 100 100 100 90 90 计算模型 1.13 1.13 1.11 1.11 1.11 1.12 1.12 1.12 1.12 1.14 1.12 1.12 第 20 页
3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M35389 M50749 M52839 M52031 M52680 L1 1.65mil 3313 3.5mil L2 1.2 mil Core 48.42mil L3 1.2 mil 3313 3.5mil L4 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 线宽mil 5.5 4.5 3.6 4 4.6 4.5 4.5 4.8 5.1 5.1 4.9 5.8 5.6 6.2 5.5 间距mil / / / 6 8.4 7.5 8 10.2 14.4 14.9 7.1 8.2 7.4 12.8 5.5 共面距离 / / / / / / / / / / / / / / / 阻抗值 50 55 60 100 100 100 100 100 100 100 95 90 90 90 90 阻抗模型 1.11 1.11 1.11 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 第 21 页
3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M50890 M52600 M52425 L1 1.65mil 1080 2.9mil L2 1.2 mil Core 48.42mil L3 1.2 mil 1080 2.9mil L4 1.65mil 四层板可调节中间芯板变化来答到最终板厚要求。 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 线宽mil 5 3.8 3.1 4.1 4.2 3.8 4.3 4.8 4.9 5.2 5.5 6 5.4 5 间距mil / / / 8.9 9.8 6.2 7.2 6.2 7.1 9.8 10.5 10 6.6 5 共面距离 / / / / / / / / / / / / / / 阻抗值 50 55 60 100 100 100 95 90 90 90 90 85 85 85 计算模型 1.11 1.11 1.11 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 第 22 页
3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M53123 L1 1.65mil 2116+1080 7.08 mil L2 1.2 mil Core 16.93 mil L3 1.2 mil 2116+1080 7.08 mil L4 1.65mil 阻抗类型 层次 线宽mil 间距mil 单端 差分
3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm 层压结构 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 12.5 10 4.8 10 / / / 10 共面距离 / / / / 阻抗值 50 55 75 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.11 1.12 我司已生产的档案号记录 L1 2.35mil 2116+1080 7.2 mil L2 1.2 mil Core 16.92 mil L3 1.2 mil 2116+1080 7.2 mil L4 2.35mil 阻抗类型 单端 差分 层次 L2,L3 L2,L3 线宽mil 7 7.9 间距mil / 8.1 共面距离 / / 阻抗值 50 100 阻抗模型 1.15 1.16 第 23 页
3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm 层压结构 我司已生产的档案号记录 M52966 M52416 M47914 M53140 L1 1.65mil 2116*2 8.6 mil L2 1.2 mil Core 36.61 mil L3 1.2 mil 2116*2 8.6 mil L4 1.65mil 阻抗类型 单线 差分
层次 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 L1,L4 线宽mil 12 15 5.1 8.5 7.6 5.9 间距mil / / 4.6 6.5 5.4 4.1 共面距离 7 / 7.9 / / / 阻抗值 50 50 105 100 100 100 阻抗模型 1.13 1.11 1.14 1.12 1.12 1.12 3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M29203 L1 2.35 mil Core 16.92 mil L2 1.2 mil 1080*2 5.4mil L3 1.2 mil Core 16.92 mil L4 2.35 mil 阻抗类型 单端 差分 层次 L1,L4 L1,L4 L1,L4 线宽mil 5.5 21 10.5 间距mil / / 6 共面距离 7.5 8 / 阻抗值 75 50 100 阻抗模型 1.13 1.13 1.12 第 24 页
3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 L1 2.35mil Core 28.7mil Rogers4350 L2 1.2 mil Fr4pp 2116*2 5.2 mil L3 1.2 mil Core 28.7mil Rogers4350 L4 2.35mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L4 L1,L4 线宽mil 61 23 间距mil / 8.5 共面距离 / / 阻抗值 50 100 阻抗模型 1.19 1.21 3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压
层压结构 我司已生产的档案号记录 M47539 L1 1.65mil Core 6.6 mil Rogers4350B L2 1.2 mil Fr4pp 2116*1 4.3 mil L3 1.2 mil Core 44.5mil FR4 L4 1.65mil 阻抗类型 单端
层次 L1 线宽mil 13 间距mil / 共面距离 8 阻抗值 50 阻抗模型 1.13 第 25 页
3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压
层压结构 我司已生产的档案号记录 M41213 L1 1.65mil Core 3.937mil Rogers4350B L2 1.2 mil Fr4pp 1080 * 2 5.2 mil L3 1.2 mil Core 44.5mil FR4 L4 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm 层压结构 我司已生产的档案号记录 层次 L1,L4 L1,L4 线宽mil 7 5.3 间距mil / 5.7 共面距离 / / 阻抗值 50 100 阻抗模型 1.13 1.12 M50757 L1 2.35mil 2116+1080 7.2 mil L2 1.2 mil Core 56.30 mil L3 1.2 mil 2116+1080 7.2 mil L4 2.35mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L4 L1,L4 线宽mil 10 7.8 间距mil / 6.7 共面距离 / / 阻抗值 55 100 阻抗模型 1.11 1.12 第 26 页
第四章 六层板设计
4.0. 六层板叠层设计方案
6层板,优选方案3,可用方案1,备用方案2?4 方案 1 2 3 4 电源 1 1 1 1 地 1 1 2 2 信号 4 4 3 3 TOP S S S S L2 G S G G L3 S G S S L4 S P P G L5 P S G P BOT S S S S 对于六层板,优先考虑方案3,优先布线层S2(stripline),其次S3?S1?主电源及其对应的地布在4?5层,层厚设置时,增大S2-P之间的间距,缩小P-G2之间的间距(相应缩小G1-S2层之间的间距),以减小电源平面的阻抗,减少电源对S2的影响;方案3:减少了一个信号层,多了一个内电层,虽然可供布线的层面减少了,但该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷? 优点:1?电源层和地线层紧密耦合?
2?每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发生串扰? 3?Siganl_2(Inner_2)和两个内电层GND(Inner_1)和POWER(Inner_3)相邻,可以用来传输高速信号?两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2(Inner_2)层的干扰和Siganl_2(Inner_2)对外界的干扰?
在成本要求较高的时候,可采用方案1,优选布线层S1?S2,其次S3?S4,方案1:采用了4层信号层和2层内部电源/接地层,具有较多的信号层,有利于元器件之间的布线工作?
缺陷:1?电源层和地线层分隔较远,没有充分耦合?
2?信号层Siganl_2(Inner_2)和Siganl_3(Inner_3)直接相邻,信号隔离性不好,容易发生串扰?
与方案1相比,方案2保证了电源?地平面相邻,减少电源阻抗,但S1?S2?S3?S4全部裸露在外,只有S2才有较好的参考平面;
对于局部少量信号要求较高的场合,方案4比方案3更适合,它能提供极佳的布线层S2?
第 27 页
4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构
4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M48838 L1 1.3mil 1080 2.9 mil L2 0.6 mil Core 3.74 mil L3 0.6 mil 2116*2+0.265mm光板19.03 mil L4 0.6 mil Core 3.74 mil L5 0.6 mil 1080 2.9 mil L6 1.3mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L3,L4 L1,L6 L3,L4 L3,L4 线宽mil 4.8 4 4.5 4.1 4.0 间距mil / / 4.6 4.6 7.5 共面距离 / / / / / 阻抗值 50 55 90 90 100 阻抗模型 1.11 1.15 1.12 1.16 1.16 第 28 页
4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M52876 M53066 M52608 M52642 L1 1.65mil 1080 2.9 mil L2 1.2 mil Core 5.12 mil L3 1.2 mil 7628* 2 16.15 mil L4 1.2 mil Core 5.12 mil L5 1.2 mil 1080 2.9 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 参照L3 差分
层次 L1,L6 L1 L3,L4 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3,L4 L3,L4 线宽mil 4.8 17 4.5 4.8 4 3.6 4.2 3.8 5.2 4.2 间距mil / / / 5.2 8 5.4 8.8 6.2 6.8 7.8 共面距离 / / / / / / / / / / 阻抗值 50 50 50 90 100 100 100 100 90 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.16 1.16 第 29 页
4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M49838 L1 1.65mil 1080 2.9 mil L2 0.6 mil Core 6.5 mil L3 0.6 mil 1080*2+7628 13 mil L4 0.6 mil Core 6.5 mil L5 0.6 mil 1080 2.9 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L4 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3,L4 线宽mil 4.8 5.7 4.8 4.5 4 4.4 间距mil / / 6.2 5.0 6 5.1 共面距离 / / / / / / 阻抗值 50 50 90 90 100 100 阻抗模型 1.11 1.15 1.12 1.12 1.12 1.16 第 30 页
4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M51541 M51922 M52068 L1 1.65mil 1080 2.9 mil L2 1.2 mil Core 20.86 mil L3 1.2 mil 2116 4.3 mil L4 1.2 mil Core 20.86 mil L5 1.2 mil 1080 2.9 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 参考L3,L4 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3 L1,L6 L1,L6 L3 线宽mil 4.8 3.8 10 5 3.8 5.1 4 间距mil / / / / 6.2 7.4 9 共面距离 / / 9 / / / / 阻抗值 50 55 75 50 100 90 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.11 1.15 1.12 1.12 1.16
第 31 页
4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M52039 M43348 M42508 M43294 L1 1.65mil 1080 2.9 mil L2 1.2 mil Core 20.86 mil L3 1.2 mil 1080*2 5.6 mil L4 1.2 mil Core 20.86 mil L5 1.2 mil 1080 2.9 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L3 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3,L4 线宽mil 4.8 3.8 5 3.8 5.1 间距mil / / / 6.2 7.4 共面距离 / / / / / / / 阻抗值 50 55 55 100 90 100 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.12 1.12 1.12 1.16
第 32 页
4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M52813 L1 1.65mil 2116*2 8.9 mil L2 1.2 mil Core 13 mil L3 1.2 mi 2116*2 8.6 mil L4 1.2 mi Core 13 mil L5 1.2 mi 2116*2 8.9 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 参考L2 L4 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L3,L4 L3 L3,L4 L1,L6 L1,L6 线宽mil 16 6.5 14.5 8.5 5 9 7.6 间距mil / / / / / 6.5 5.4 共面距离 / / / / / / / 阻抗值 50 75 50 50 75 100 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.15 1.15 1.12 1.12 第 33 页
4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M50431 L1 1.65mil 2116 4.5 mil L2 1.2 mil Core 16.93 mil L3 1.2 mil 7628+2116 11 mil L4 1.2 mil Core 16.93 mil L5 1.2 mil 2116 4.5 mil L6 1.65mil 注:普通SPSSPS结构的6层板可以根据板厚来调整L3-L4的值,达到最终满足客户最终要求的板厚 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L3 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3 L3 线宽mil 7.3 9.5 5.8 6 4.8 7 8 间距mil / / 8.2 5 5.2 7 8 共面距离 / / / / / / / 阻抗值 50 50 90 90 100 90 90 阻抗模型 1.11 1.15 1.12 1.12 1.12 1.16 1.16 第 34 页
4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 L1 1.65mil 2116+1080 7.08 mil L2 1.2 mil Core 13 mil L3 1.2 mil 2116*2 8.6 mil L4 1.2 mil Core 13 mil L5 1.2 mil 2116+1080 7.08 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L3,L4 L1,L6 L3,L4 线宽mil 12 9 7.5 6 间距mil / / 6.5 9 共面距离 / / / / 阻抗值 50 50 100 100 阻抗模型 1.11 1.15 1.12 1.16 第 35 页
4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 L1 1.65mil 2116 4.5 mil L2 1.2 mil Core 5.12 mil L3 1.2 mil 2116*2 +0.565光板 30.8 mil L4 1.2 mil Core 5.12 mil L5 1.2 mil 2116 4.5 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L3,L4 L3,L4 L1,L6 L3,L4 L3,L4 线宽mil 5 7.3 4 6.5 5.7 6 4.5 间距mil / / / / 7.8 9 9 共面距离 / / / / / / / 阻抗值 60 50 60 50 100 90 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.15 1.12 1.16 1.16 第 36 页
4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M49716 M50300 L1 1.65mil 1080 2.9 mil L2 1.2 mil Core 4.33 mil L3 1.2 mil 2116*2+0.765mm光板 38.72mil L4 1.2 mil Core 4.33 mil L5 1.2 mil 1080 2.9 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L3,L4 L3,L4 L1,L6 L1,L6 线宽mil 3.0 5 3.5 3.8 4.2 间距mil / / / 7.8 10 共面距离 / / / / / 阻抗值 60 50 60 100 110 阻抗模型 1.11 1.15 1.15 1.12 1.12 第 37 页
4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M50806 L1 1.30mil 1080 2.9 mil L2 0.6 mil Core 3.937 mil L3 0.6 mil 2116*2+0.865mm光板 42.5mil L4 0.6 mil Core 3.937 mil L5 0.6mil 1080 2.9 mil L6 1.30mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L3,L4 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3,L4 L3,L4 线宽mil 5 5.5 4.6 5.2 4.5 5.1 4.2 间距mil / / 12.4 6.8 4.5 6.9 7.8 共面距离 / / / / / / / 阻抗值 50 50 100 90 90 100 100 阻抗模型 1.11 1.15 1.12 1.12 1.12 1.16 1.16 第 38 页
4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 L1 1.65mil 7628+1080 9.8 mil L2 1.2 mil Core 9.056mil L3 1.2 mil 7628*2+1080 16.4mil L4 1.2 mil Core 9.056mil L5 1.2 mil 7628+1080 9.8 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L3,L4 L1,L6 L3,L4 线宽mil 7.2 8.5 6 9.5 8 间距mil / / / 6.5 12 共面距离 / / / / / 阻抗值 75 70 65 100 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.12 1.16
第 39 页
4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M51631 L1 1.65mil 3313 3.5 mil L2 1.2 mil Core 20.87 mil L3 1.2 mil 2116 4.3 mil L4 1.2 mil Core 20.87 mil L5 1.2 mil 3313 3.5 mil L6 ` 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L3 L3 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3 L3 线宽mil 5.5 4.5 5 4 4.2 4.5 5.4 5 4 间距mil / / / / 6.3 7.5 6.6 5.8 9.5 共面距离 / / / / / / / / / 阻抗值 50 55 50 55 100 100 90 85 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.15 1.12 1.12 1.12 1.16 1.16 第 40 页
4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M46707 M53096 M52288 L1 1.65mil 3313 3.5 mil L2 1.2 mil Core 5.12 mil L3 1.2 mil 2116*2+0.665mm光板 35.78 mil L4 1.2 mil Core 5.12 mil L5 1.2 mil 3313 3.5 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分 层次 L1,L6 L1,L6 L3,L4 L3,L4 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3,L4 L3,L4 L3,L4 L3,L4 线宽mil 5.5 4.5 6.5 5 4.9 5 4.7 5.4 5.2 4.8 4.5 5 4.9 间距mil / / / / 11.1 10 9.3 6.6 5.8 10.2 9 6.5 6.1 共面距离 / / / / / / / / / / / / / 阻抗值 50 55 50 55 100 100 100 90 90 100 100 90 90 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.15 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.16 1.16 1.16 1.16 第 41 页
4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M42381 M49595 L1 1.65mil 3313 3.5 mil L2 1.2 mil Core 4.33 mil L3 1.2 mil 2116*2+0.73mm光板 37.795 mil L4 1.2 mil Core 4.33 mil L5 1.2 mil 3313 3.5 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L3,L4 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3,L4 L3,L4 L3,L4 线宽mil 5.5 5.5 4.5 4.9 4.7 5.4 5.2 5.5 5 4.5 间距mil / / / 11.1 9.3 6.6 5.8 9.6 6.5 9 共面距离 / / / / / / / / / / 阻抗值 50 50 55 100 100 90 90 90 90 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.12 1.12 1.12 1.12 1.16 1.16 1.16 第 42 页
4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M52380 M53204 M49644 M47494 M42307 L1 1.65mil 2116 4.5 mil L2 1.2 mil Core 16.92 mil L3 1.2 mil 2116*2 8.6 mil L4 1.2 mil Core 16.92 mil L5 1.2 mil 2116 4.5 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L3 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3 L3 线宽mil 7 9 5.6 5.3 4.8 5.8 7 7 5 间距mil / / 7.4 6.7 5.2 8.2 7 12 7 共面距离 / / / / / / / / / 阻抗值 50 50 100 100 100 100 90 100 100 阻抗模型 1.11 1.15 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.16 1.16 第 43 页
4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M48058 L1 1.3mil 1080 2.9 mil L2 0.6 mil Core 22.24 mil L3 0.6 mil 2116 4.3 mil L4 0.6 mil Core 22.24 mil L5 0.6 mil 1080 2.9 mil L6 1.3mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L4 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L4 线宽mil 4.8 3.2 5 6.2 6.4 6.5 8 5 间距mil / / / 8.8 9.6 10.5 10 10 共面距离 / / / / / / / / 阻抗值 50 60 50 100 100 100 90 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.12 1.12 1.12 1.12 1.16 第 44 页
4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 L1 1.65mil 1080*2 5.6 mil L2 1.2 mil Core 20.86mil L3 1.2 mil 2116*2+7628 15.2mil L4 1.2 mil Core 20.86mil L5 1.2 mil 1080*2 5.6 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L3 L3 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3 L3 L3 L3 L3 L3 线宽mil 16 9.5 26 15 6.4 7.5 8.7 6 7 8 9 10 11 间距mil / / / / 6.6 9.5 19.3 7 8 9.5 11 13 15 共面距离 / / / / / / / / / / / / / 阻抗值 37.5 50 37.5 50 100 100 100 100 100 100 100 100 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.15 1.12 1.12 1.12 1.16 1.16 1.16 1.16 1.16 1.16 第 45 页
4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M51904 M52032 M52901 M50753 M40439 M44091 M40697 L1 1.3mil 1080 2.9 mil L2 0.6 mil Core 3.93mil L3 0.6 mil 2116*2+0.83 41.27 mil L4 0.6 mil Core 3.93mil L5 0.6 mil 1080 2.9 mil L6 1.3mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L3 L3 L1,L6 L1,L6 L1,L6 L3 L3 线宽mil 5 4 4.5 4 5 4.8 3.9 4.3 3.8 间距mil / / / / 6 5.2 5.6 5.7 8.2 共面距离 / / / / / / / / / 阻抗值 50 55 50 55 90 90 100 90 100 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.15 1.12 1.12 1.12 1.16 1.16 第 46 页
4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M49133 M51567 M50712 L1 1.65mil 1080*2 5.6 mil L2 1.2 mil Core 28.74mil L3 1.2 mil 1080*2 5.6 mil L4 1.2 mil Core 28.74mil L5 1.2 mil 1080*2 5.6 mil L6 1.65mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L6 L1,L6 L1,L6 线宽mil 4.8 4.6 3.8 间距mil / 5.4 6.2 共面距离 / / / 阻抗值 50 90 100 阻抗模型 1.11 1.12 1.12 第 47 页
4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M44392 M45087 M46501 M53263 M22366 L1 1.65mil 2116*2 8.6mil L2 1.2 mil Core 20.86mil L3 1.2 mil 2116*2 8.6mil L4 1.2 mil Core 20.86mil L5 1.2 mil 2116*2 8.6mil L6 1.65mil 阻抗类型 差分
层次 L1,L6 L3 L3 线宽mil 8.5 6 6.2 间距mil 6.5 6 8.8 共面距离 / / / 阻抗值 100 90 100 阻抗模型 1.12 1.16 1.16 第 48 页
第五章 八层板设计
5.0. 八层板叠层设计方案
八层板,优选方案2?3?可选方案1 方案 电源 地 1 2 3 4 5
对于单电源的情况下:
方案2比方案1减少了相邻布线层,增加了主电源与对应地相邻,保证了所有信号层与地平面相邻,代价是:牺牲一布线层; 对于双电源的情况:
推荐采用方案3,方案3兼顾了无相邻布线层?层压结构对称?主电源与地相邻等优点,但S4应减少关键布线;
方案4:无相邻布线层?层压结构对称,但电源平面阻抗较高;应适当加大3-4?5-6,缩小2-3?6-7之间层间距;
方案5:与方案4相比,保证了电源?地平面相邻;但S2?S3相邻,S4以P2作参考平面;对于底层关键布线较少以及S2?S3之间的线间窜扰能控制的情况下此方案可以考虑;
1 1 2 2 2 2 3 2 2 2 信号 TOP 5 4 4 4 4 S S S S S L2 G G G G G L3 S S S S P L4 S G P P S L5 P P G P S L6 S S S S G L7 G G P G P BOT S S S S S 第 49 页
5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构
5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M44262 L1 1.3mil 1080 2.9mil L2 0.6mil Core 3.937 mil L3 0.6mil 2116*2 8.6 mil L4 0.6mil Core 3.937 mil L5 0.6mil 2116*2 8.6 mil L6 0.6mil Core 3.937 mil L7 0.6mil 1080 2.9mil L8 1.3mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L8 L1,L8 L3,L4 L6 L1,L8 L3,L4 L6 线宽mil 5 4 4 3.5 4.3 4 4 间距mil / / / / 8.7 7 5 共面距离 / / / / / / / 阻抗值 50 55 55 55 100 100 90 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.15 1.12 1.16 1.16
第 50 页
5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm
层压结构 我司已生产的档案号记录 M52775 M50569 M51382 M49143 M44151 L1 1.3mil 1080 2.9mil L2 0.6mil Core 4.33 mil L3 0.6mil 1080*2 5.4 mil L4 0.6mil Core 4.33 mil L5 0.6mil 1080*2 5.4 mil L6 0.6mil Core 4.33 mil L7 0.6mil 1080 2.9mil L8 1.3mil 阻抗类型 单端 差分
层次 L1,L8 L1,L8 L3,L6 L1,L8 L1,L8 L1,L8 L1,L8 L1,L8 L1,L8 L3,L6 L3,L6 L3,L6 L3,L6 线宽mil 4.7 4 4 3.8 4 4.7 4.8 3.5 5.3 4 3.5 3.8 4.2 间距mil / / / 5.2 6 13.3 15.2 4.2 7.7 12 4.6 4.2 5.7 共面距离 / / / / / / / / / / / / / 阻抗值 50 55 50 100 100 100 100 100 90 100 100 90 90 阻抗模型 1.11 1.11 1.15 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.16 1.16 1.16 1.16