TI KeyStone C66x TMS320C6678 DSP开发板中文资料

1 开发板简介

? 处理器架构先进：基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 DSP，集成了8

个C66x核，支持高性能信号处理应用；

? 运算能力强：每核心主频1.0G/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，每核心

32KB L1P、32KB L1D、512KB L2，4MB多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输；

? 网络性能优越：支持双千兆网口，带有由1个数据包加速器和1个安全加速器组成

的网络协处理器；

? 拓展资源丰富：支持PCIe、SRIO、HyperLink、EMIF16等多种高速接口，同时支持I2C、

SPI、UART等常见接口；

? 连接稳定可靠：80mm*58mm，体积极小的TMS320C6678核心板，采用工业级高速

B2B连接器；

? 开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

图 1 TL6678-EasyEVM正面

图 2 TL6678-EasyEVM侧面1

图 3 TL6678-EasyEVM侧面2

图 4 TL6678-EasyEVM侧面3

图 5 TL6678-EasyEVM侧面4

TL6678-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678

核心板SOM-TL6678设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。

SOM-TL6678引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层

运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信开发教程，全面的技术支持，协

助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

2 典型运用领域

? CT扫描仪 ? 机器视觉

? X射线：行李扫描仪 ? 信号测量：信号分析仪 ? 雷达/声纳

? 可编程多核视频处理器 ? 回程：微波回程 ? 微型服务器 ? 数字中继器 ? 数字标牌 ? 无线通信测试仪 ? 源生成：信号发生器 ? 点钞机 ? 矢量信号发生器

? 线缆调制解调器终端系统 ? 视频分析服务器

? 视频广播：基于IP的多格式转码器 ? 超声波系统 ? 软件无线电

? 高速数据采集和生成

3 软硬件参数

硬件框图

图 6 TMS320C6678资源框图

图 7 TL6678-EasyEVM硬件资源图解1

图 8 TL6678-EasyEVM硬件资源图解2

硬件参数

表1

CPU ROM 16MByte SPI NOR FLASH RAM 1G/2GByte DDR3 TMS320C6678，8核C66x，主频1.0/1.25GHz 128/256MByte NAND FLASH

EEPROM ECC LED 传感器 连接器 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，信号速率可达10GBaud 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16拓展信号 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含SPI、I2C、TIMER、GPIO等拓展信号 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含TSIP拓展信号 拓展IO 1x SRIO 2.1 TX，1x SRIO 2.1 RX，4通道，每通道最高通信速率5GBaud 1x PCIe 4x（Gen2），2通道，每通道最高通信速率5GBaud 1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口 仿真器接口 1x 14Pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm 2x复位按键 按键 1x 非屏蔽中断按键 1x 用户可编程按键 启动方式 网络 串口 风扇接口 电源开关 电源接口 1x 5bit启动方式，选择拨码开关 2x Ethernet，10/100/1000M自适应 1x UART0，USB转串口，提供4针TTL电平测试端口 1x FAN，12V供电，间距2.54mm 1x 电源拨码开关 1x 12V 3A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm 1Mbit 256M/512MByte DDR3 2x 供电指示灯，核心板和底板各1个 4x 可编程指示灯，核心板和底板各2个 1x TMP102，核心板温度传感器，I2C接口 2x 50pin公头B2B，2x 50pin母头B2B，间距0.8mm，合高5.0mm，共200pin 软件参数

表 2

DSP端软件支持 CCS版本号 裸机、SYS/BIOS操作系统 CCS5.5

软件开发套件提供 MCSDK

4 开发资料

（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片datasheet，缩

短硬件设计周期； （2） 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈； （3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易； 开发例程主要包括： ? 裸机开发例程 ? SYS/BIOS开发例程 ? 多核开发例程 5 电气特性 核心板工作环境 表 3 环境参数 商业级温度 工业级温度 工作电压 最小值 0°C -40°C 5V 典型值 / / 9V 最大值 70°C 85°C 16V 6 机械尺寸图

表 4

PCB尺寸 固定安装孔数量 核心板 80mm*58mm 4个 开发板 200mm*106.65mm 8个

散热器安装孔数量

2个 无

图 9 SOM-TL6678机械尺寸图

图 10 TL6678-EasyEVM机械尺寸图

型号参数解释

图 11