IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 文件批准Approval Record

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IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 1、 目的 Purpose:

建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、

适用范围 Scope:

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的

情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以

适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。

3、

定义 Definition:

3.1标准

【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、

拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能

维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影

响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义

【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或

危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或

造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低

其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义：

【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈

良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包

围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于

90度。

【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，

随着焊锡回缩，沾锡角则增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

4、

引用文件Reference

IPC-A-610E 机板组装国际规范 5、 无 6、

工作程序和要求 Procedure and Requirements 职责 Responsibilities:

6.1检验环境准备

6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；

6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与

IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 防静电手环接上静电接地线)；

6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：

6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 6.2.2本标准；

6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1

6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。

6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、

附录 Appendix:

7.1沾锡性判定图示

熔融焊锡面

沾锡角 被焊物表面

图示 :沾锡角(接触角)的衡量

插件孔 沾锡角 理想焊点呈凹锥面 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其 零件宽度的50%。 (X≦1/2W) X≦1/2W X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X>1/2W X>1/2W IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 W W 允收状况(Accept Condition) Y1 ≧1/4W 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零 件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住 焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧Y2 ≧5mil 5mil) 拒收状况(Reject Condition) Y1 ＜1/4W 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽 33度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不0 Y2 ＜5mil 足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

7.4圆筒形（Cylinder）零件的对准度 D Y≦1/3D Y≧1/3D Y＞1/3D Y＞1/3D 理想状况(Target Condition) 组件的〝接触点〞在焊垫中心 注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零 件直径的33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X2＜0mil X1 ＜0mil IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 W S X≦1/2W S≧5mil X>1/2W S＜5mil 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。 拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。 已超过焊垫侧端外缘 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度 X≧W W X ≧W W X

7.8 J型脚零件对准度 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 S W S≧5mil 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil (0.13mm)以上。 X≦1/2W (S≧5mil)

拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外 的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X＞1/2W ) S<5mil 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离＜5mil(0.13mm)以下(MI)。 X >1/2W (S＜5mil) IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量

理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。 3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 拒收状况(Reject Condition) 1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。 2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。 3.引线脚的轮廓可见。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量

A

D B

C

拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。 2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。 注：Ａ：引线上弯顶部 Ｂ：引线上弯底部 Ｃ：引线下弯顶部 Ｄ：引线下弯底部 允收状况(Accept Condition) 脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

沾锡角超过90度

拒收状况(Reject Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。 7.11 J型接脚零件的焊点最小量 A 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧； 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)； 3.引线的轮廓清楚可见； 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 T B h≧1/2T 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h≧1/2T)。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 h<1/2 T 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<1/2T)(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 A B 7.12 J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点

理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 允收状况(Accept Condition) 1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方； 2.引线顶部的轮廓清楚可见。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(MI)； 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)； 3.锡突出焊垫边(MI)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的2/3H以上； H 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% Y≧1/4 H 以上。(Y≧1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 的距离为芯片高度的25%以上。 X≧1/4 H (X≧1/4H) IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% Y<1/4 H 以下(MI)。 (Y＜1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 端的距离为芯片高度的25%以下

(MI)。 (X＜1/4H) X<1/4 H 3.以上缺陷任何一个都不能接收 。

7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的2/3H以上。 H 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极 底部延伸到顶部； 2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方； 3.锡未延伸出焊垫端； 4.可看出芯片顶部的轮廓。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 7.15焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 不易被剥除者L≦ 10mil 拒收状况(Reject Condition) 1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI)； 2.锡延伸出焊垫端(MI)； 3.看不到芯片顶部的轮廓(MI)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 无任何锡珠、锡渣残留于PCB 允收状况(Accept Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L≦5mil。 (D,L≦5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L ≦10mil。 (D,L≦10mil) 可被剥除者D≦ 5mil IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 不易被剥除者L＞ 10mil 可被剥除者D＞ 5mil 7.16卧式零件组装的方向与极性 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil(MI)。 (D,L＞5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L＞10mil(MI)。 (D,L＞10mil) 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 + R1 D2 + R1 QQ理想状况(Target Condition) C1 1.零件正确组装于两锡垫中央； 2.零件的文字印刷标示可辨识； 3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下） R2 允收状况(Accept Condition) C1 1.极性零件与多脚零件组装正确。 2.组装后,能辨识出零件的极性符号。 R2 3.所有零件按规格标准组装于正确位置。 4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。 D2 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 + R2 Q1 拒收状况(Reject Condition) C1 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。 2.零件插错孔(MA)。 3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。 4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。(缺件) 6.以上缺陷任何一个都不能接收。 D2 7.17立式零件组装的方向与极性 ● 332J 10μ 1000μF 6.3F 16 理想状况(Target Condition) 1. 无极性零件的文字标示辨识由上至下。 2. 极性文字标示清晰。 + + 允收状况(Accept Condition) 10μ μ1000F 6.3F 1.极性零件组装于正确位置。 2.可辨识出文字标示与极性。 ● 332J 16 + + IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

+ J233 ● 7.18零件脚长度标准 Lmax～Lmin 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。 1000 μF 6.3F (极性反) 2.无法辨识零件文字标示(MA)。 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 + + 理想状况(Target Condition) 1.插件的零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。 2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。 允收状况(Accept Condition) 1.不须剪脚的零件脚长度,目视零件脚露出锡面； 2.须剪脚的零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 Lmax～Lmin L Lmax：L＞2.5mm Lmin：零件脚未露出锡面 7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜 拒收状况(Reject Condition) 1.无法目视零件脚露出锡面(MI)； 2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长的长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm) 3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面； 2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。 倾斜Wh≦0.8 mm + 倾斜/浮高Lh≦0.8 mm 允收状况(Accept Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面的最大距离须≦0.8mm； (Lh≦0.8mm) 2.零件脚不折脚、无短路。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

Wh Lh 倾斜Wh＞0.8 mm 倾斜/浮高Lh＞0.8 mm

7.20立式电子零组件浮件

拒收状况(Reject Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面的最大距离＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 10μ 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面； 2.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。 1000μF 6.3F 16 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 10μ 16 1000μF 6.3F 允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦1.0mm； (Lh≦1.0mm) 2.锡面可见零件脚出孔； 3.无短路。 Lh≦1mm Lh ≦1mm 10μ 16 1000μF 6.3F 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高＞1.0mm(MI)； (Lh＞1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 3.短路(MA)； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 Lh＞1mm Lh ＞1mm 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于PCB零件面； 2.无倾斜浮件现象； 3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm) Lh≦ 0.2mm 2.锡面可见零件脚出孔且无短路。 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA)； Lh＞0.2mm 3.短路(MA)； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。

7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1） 理想状况(Target Condition) D 1.PIN排列直立； 2.无PIN歪与变形不良。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 允收状况(Accept Condition) PIN高低误差≦0.5mm PIN歪程度 X ≦ D 1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度； (X≦D) 2.PIN高低误差≦0.5mm。 拒收状况(Reject Condition) PIN高低误差＞0.5mm PIN歪程度 1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度 X ＞ D (MI)；(X>D) 2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)； 3.其配件装不入或功能失效(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 理想状况(Target Condition) 1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象； 2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不 良现象。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 PIN扭转.扭曲不良现象 PIN有毛边、表层电镀不良现上端 PIN变形、 成蕈状不良现

7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔 拒收状况(Reject Condition) 由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。 拒收状况(Reject Condition) 1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA)； 2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)； 3.W以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点； 2.零件脚长度符合标准。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 拒收状况(Reject Condition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。 7.25零件脚与线路间距 理想状况(Target Condition) 零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 D≧0.05mm ( 2 mil ) D＜0.05mm ( 2 mil ) 7.26零件破损(1) + 允收状况(Accept Condition) 需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 D≧ 0.05mm (2 mil)。 拒收状况(Reject Condition) 1.需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 D＜0.05mm (2 mil)(MI)； 2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.没有明显的破裂，内部金属组件外露； 2.零件脚与封装体处无破损； 3.封装体表皮有轻微破损； 4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 + 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚弯曲变形(MI)； 2.零件脚伤痕,凹陷(MI)； 3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。 + 拒收状况(Reject Condition) 1.零件体破损，内部金属组件外露(MA)； 2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)； 3.无法辨识极性与规格(MA)； 4.以上 缺陷任何一个都不能接收。 7.27零件破损(2) + 10μ 16 + 理想状况(Target Condition) 1.零件本体完整良好； 2.文字标示规格、极性清晰。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 + 10μ 16 允收状况(Accept Condition) 1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露； 2.文字标示规格，极性可辨识。 + + 10μ 16 拒收状况(Reject Condition) 零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。 + 7.28零件破损(3)

+ 理想状况(Target Condition) 零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 + 允收状况(Accept Condition) 1.IC无破裂现象； 2.IC脚与本体封装处不可破裂； 3.零件脚无损伤。 + 拒收状况(Reject Condition) 1.IC 破裂现象(MA)； 2.IC 脚与本体连接处破裂(MA)； 3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)； 4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)； 5.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度； 2.无冷焊现象与其表面光亮； 3.无过多的助焊剂残留。 7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) + IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 视 线 无法目视可见锡 + 视 线

7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) 允收状况(Accept Condition) 1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%； 2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI)； 2.焊锡超越触及零件本体(MA) 3.不影响功能的其它焊锡性不良现象(MI)； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 + 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度； 2.无冷焊现象或其表面光亮； 3.无过多的助焊剂残留。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部

允收状况(Accept Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个，且其大小须小于零件脚截面积1/4； 2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含)； 3.任一点的针孔皆不得贯穿过PCB。 + 拒收状况(Reject Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔大于 零件脚截面积1/4或有两个(含)以上(不管面积大小) ；(MI) 2.一个焊点有三个(含)以上针孔；(MI) 3.其中一点的针孔贯穿过PCB。(MI) IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 7.31焊锡面焊锡性标准 焊锡面焊点 ?＜90度 + ? 锡洞等其它焊锡性不良 ?≧ 90度 允收状况(Accept Condition) 1.沾锡角度?＜90度； 2.焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面； 3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm未见针孔或锡洞。 允收状况(Accept Condition) 1.未上零件的空贯穿孔因空焊不良现象； 2.同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数≦8点。 拒收状况(Reject Condition) 1.沾锡角度q≧90度； 2.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面,不影响功能；(MI) 3.未使用任何放大工具于目视距离20cm~30cm可见针孔或锡洞,不被接受；(MI) 4.以上任何一个问题都不可以接收。 IPC-A-610E PCBA外观检验标准 XXX电子有限公司 质量部 7.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) L D 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦2 mm)内 拒收状况(Reject Condition) 空焊: 焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超过焊点的50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径D或长度L≧5mil；(MA) 2.不易剥除者,直径D或长度 L≧ 10mil。(MI) 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI) L 2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内；(MI) 3.以上任何一个缺陷都不可以接收。