在集成电路封装设备的研发和生产方面的研究所有：信息产业部45所、2所、深圳日东电子等。

建立了相关本科专业的学校有华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学，以及上海交通大学。

在MEMS封装领域，国家投入了比较大的支持，863项目从“十五”到“十一五”，都有大的项目立项。在MEMS的封装关键设备技术研究方面的几所重点院校是：哈尔滨工业大学、北京大学、清华大学、华中科技大学、东南大学、上海交大等；几个重点研究所有：中国电子科技集团第13研究所、55研究所、中国科学院电子学研究所、上海微系统与信息技术研究所等。

从培养人数看,本科层次的电子封装技术人才分为2部分:

1, 接受全面电子封装技术教育的: 5所*50人/年=250人/年

2, 接受电子封装选修课程(20-40学时): 25所*(25-50人)=(600-1200)人/年

接受研究生阶段培养的学生大约为100人/年。 附件:

中国高等学校封装技术研究与教育机构调查表

哈尔滨工业大学 材料科学与工程学院 电子封装技术系 负责人： 王春青 教授/工学博士

研究内容：

微连接技术、互连的可靠性、互连材料的研究与教学(材料学院)。

微系统设计和封装制造；新封装结构研制；可靠性评估与失效分析

人才培养：

本科生，自2007年开始正式招生。

硕士/博士研究生。

截至2006年底，已经培养从事封装技术研究的博士近20位，硕士40余位。

开设课程：

微电子制造科学与工程概论；封装结构与设计、辐射与防护、封装热管理、电子产品可靠性理论与工程、微连接原理、微电子封装材料、微组装工艺、SMT工艺与设备等。

联系方式：

150001 哈尔滨工业大学436信箱