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图12-14
(1) 料栈列表:工作文件包含的料栈列表; (2) 上\\下移:选择上\\下一个料栈;
(3) 编辑:编辑选中的料栈,注意,修改料栈信息会导致所有使用此料栈的器件的信息
都被修改;
(4) 删除:删除选中的料栈,注意,删除料栈将导致所有使用此料栈的器件都被删除; (5) 角度反转:将所有使用选定料栈的器件的角度都旋转180度。(通常情况二极管需要
角度反转)
(6) IC角度补偿:将IC的角度旋转90度补偿,例如SOP8,QFN等器件需要角度补偿。
12.2.2. 器件
界面如下图。
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图12-15
(1) 器件列表:工作文件包含的器件列表; (2) 上\\下移:选择上\\下一个器件; (3) 编辑:编辑选中的器件; (4) 删除:删除选中的器件;
(5) 排序:可对器件列表选择以X坐标、Y坐标、描述、注释、料栈之一为关键字进行
升序排序;
(6) 使用双贴头:勾选表示取料时使用双贴头一次取两个料,前提是必须先对器件列表
以料栈排序。
12.2.3. 拼板
界面如下图。
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图12-16
(1) 阵列\\坐标:切换以阵列或坐标方式建立拼板;
(2) 编辑:编辑坐标拼板的坐标信息,或编辑阵列拼板的X\\Y间距及数量; (3) 添加:添加一条坐标信息,即添加一块拼板; (4) 删除:删除选中的坐标信息,即删除选定的拼板; (5) 清除所有:清除所有坐标信息,即不使用拼板。
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13. 统计
统计用于记录历史贴片信息,界面如下图。
图13-1
(1) 统计列表:每一行记录一次加载工作文件运行所贴PCB块数和总器件个数; (2) 过滤:通过设置过滤信息使得统计列表中只显示符合相关条件的记录; (3) 记录:如下图以二维表显示所有料栈的贴片个数,其内容受过滤条件影响。
图13-2
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