4 系统仿真

系统整体电路如所示，其功放输出端仿真波形如图所示。当输入幅值为30mV时，则输出端波形幅值约为9V。.

VCC15VVCCR1220kΩ248315VU5A1C13100μFC151μFR1320 %NE5532P220kΩKey=AR1010kΩVEE-15VC1115U4410μFTDA203023R1110kΩC2110μFR171ΩC160.1μFR1522kΩC172.2μFR68Ω22kΩR14100μFVEE-15VC14音源二音源一S1VCCR16680ΩC1222μF15VU6A124键 = 空格R2020kΩ83VCCNE5532PR18C3100μF15VC51μFR1910kΩC2210μF10kΩVEE-15VR160 "0kΩKey=AC115U1410μFTDA203023R51ΩC60.1μFR422kΩC72.2μF22kΩR2100μFVEE-15VC4R78ΩR3680ΩC222μF

图4（b）系统整体电路仿真图

在使用Multisim进行仿真时，需要从前置放大的输入端送入一个正弦波信号，设定其幅值应为18mV左右，然后再放大级输出端观察所属出的波形信号的幅值为多少。经仿真后引入探针或者运用示波器观察后得知其输出正弦波的幅值40mV左右，则仿真结果与理论计算的结果相吻合，说明前置放大基本达到了设计要求。

最后把探针或者示波器接入功率放大的输出端，检测输出波形的幅值，结果大约应为1000mV左右，则说明功放基本合适。

5 电路安装、调试与测试

5.1电路安装

5.1.1元件选择

三大模块：第一模块是音源信号的接入及选择，由两个耳机母口和锁存开关组成；第二模块为由NE5532P构成前置放大；第三模块为由TDA2030组成后级功率放大并有音量调节功能。

5.1.2 焊接 对焊接点的基本要求 ：

1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动 不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。 2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。

3、焊点表面要光滑、清洁 ， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。 手工焊接的基本操作方法 1、前准备

准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具, 将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。 2、用烙铁加热备焊件。 3、送入焊料，熔化适量焊料。 4、移开焊料。

5、当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产

生炭化，造成虚焊。 拆焊的方法:

在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。

通过电路设计图。我们就可以购买器件进行安装焊接，安装时先将各模块器件放上电路板进行合理分配。分配好后，按照各模块分别连接和检验，待各模块连接好后再总体连在一起。焊接时要注意先接器件的引脚再接其他导线，准确按照设计图连接，千万不能接错，更不能短路。 焊接注意事项：

待镀面应该保持清洁。 温度要足够高。 要使用有效的焊剂。 要注意焊烙铁的安全使用。 谨防焊接短路。

在焊接过程中要理清接线，必要时做标记。 元器件引线成型注意事项：

所有元器件引线均不得从根部弯曲。

弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于直径的1倍到2倍。 要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 元器件插装注意事项： 贴板与悬空插装。

安装应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。 安装时不要用手直接碰元器件引线和印刷板上铜箔。 插装后为了固定可对引线进行弯折处理。

焊接步骤：1.准备施焊 2.加热焊件 3.融化焊料 4.移开焊锡

5.移开烙铁

焊前处理：