BD（189）出厂坏块计数 Factory Bad Block Count（Micron 镁光芯片）

BE（190）气流温度 Airflow Temperature

这一项表示的是硬盘内部盘片表面的气流温度。在希捷公司的某些硬盘中，当前值=（100－当前温度），因此气流温度越高，当前值就越低，最差值则是当前值曾经到达过的最低点，临界值由制造商定义的最高允许温度来确定，而数据值不具实际意义。许多硬盘也没有这一项参数。

BF（191）冲击错误率 G-sense error rate

这一项的数据值记录了硬盘受到机械冲击导致出错的频度。

C0（192）断电返回计数 Power-Off Retract Count

当计算机关机或意外断电时，硬盘的磁头都要返回停靠区，不能停留在盘片的数据区里。正常关机时电源会给硬盘一个通知，即Standby Immediate，就是说主机要求将缓存数据写入硬盘，然后就准备关机断电了（休眠、待机也是如此）；意外断电则表示硬盘在未收到关机通知时就失电，此时磁头会自动复位，迅速离开盘片。

这个参数的数据值累计了磁头返回的次数。但要注意这个参数对某些硬盘来说仅记录意外断电时磁头的返回动作；而某些硬盘记录了所有（包括休眠、待机，但不包括关机时）的磁头返回动作；还有些硬盘这一项没有记录。因此这一参数的数据值在某些硬盘上持续为0或稍大于0，但在另外的硬盘上则会大于通电周期计数（0C）或启停计数（04）的数据。在一些新型节能硬盘中，这一参数的数据量还与硬盘的节能设计相关，可能会远大于通电周期计数（0C）或启停计数（04）的数据，但又远小于磁头加载/卸载计数（C1）的数据量。

对于固态硬盘来说，虽然没有磁头的加载/卸载操作，但这一项的数据量仍然代表了不安全关机，即发生意外断电的次数。

C1（193）磁头加载/卸载计数 Load/Unload Cycle Count

对于过去的硬盘来说，盘片停止旋转时磁头臂停靠于盘片中心轴处的停泊区，磁头与盘片接触，只有当盘片旋转到一定转速时，磁头才开始漂浮于盘片之上并开始向外侧移动至数据区。这使得磁头在硬盘启停时都与盘片发生摩擦，虽然盘片的停泊区不存储数据，但无疑启停一个循环，就使磁头经历两次磨损。所以对以前的硬盘来说，磁头起降（加载/卸载）次数是一项重要的寿命关键参数。

而在现代硬盘中，平时磁头臂是停靠于盘片之外的一个专门设计的停靠架上，远离盘片。只有当盘片旋转达到额定转速后，磁头臂才开始向内（盘片轴心）转动使磁头移至盘片区域（加载），磁头臂向外转动返回至停靠架即卸载。这样就彻底杜绝了硬盘启停时磁头与盘片接触的现象，西部数据公司将其称为“斜坡加载技术”。由于磁头在加载/卸载过程中始终不与盘片接触，不存在磁头的磨损，使得这一参数的重要性已经大大下降。

这个参数的数据值就是磁头执行加载/卸载操作的累计次数。从原理上讲，这个加载/卸载次数应当与硬盘的启停次数相当，但对于笔记本内置硬盘以及台式机新型节能硬盘来说，这一项的数据量会很大。这是因为磁头臂组件设计有一个固定的返回力矩，保证在意外断电时磁头能靠弹簧力自动离开盘片半径范围，迅速返回停靠架。所以要让硬盘运行时磁头保持在盘片的半径之内，就要使磁头臂驱动电机（寻道电机）持续通以电流。而让磁头臂在硬盘空闲几分钟后就立即执行

卸载动作，返回到停靠架上，既有利于节能，又降低了硬盘受外力冲击导致磁头与盘片接触的概率。虽然再次加载会增加一点寻道时间，但毕竟弊大于利，所以在这类硬盘中磁头的加载/卸载次数会远远大于通电周期计数（0C）或启停计数（04）的数据量。不过这种加载/卸载方式已经没有了磁头与盘片的接触，所以设计值也已大大增加，通常笔记本内置硬盘的磁头加载/卸载额定值在30～60万次，而台式机新型节能硬盘的磁头加载/卸载设计值可达一百万次。

C2（194）温度 Temperature

温度的数据值直接表示了硬盘内部的当前温度。硬盘运行时最好不要超过45℃，温度过高虽不会导致数据丢失，但引起的机械变形会导致寻道与读写错误率上升，降低硬盘性能。硬盘的最高允许运行温度可查看硬盘厂商给出的数据，一般不会超过60℃。

不同厂家对温度参数的当前值、最差值和临界值有不同的表示方法：希捷公司某些硬盘的当前值就是实际温度（摄氏）值，最差值则是曾经达到过的最高温度，临界值不具意义；而西部数据公司一些硬盘的最差值是温度上升到某值后的时间函数，每次升温后的持续时间都将导致最差值逐渐下降，当前值则与当前温度成反比，即当前温度越高，当前值越低，随实际温度波动。

C3（195）硬件ECC校正 Hardware ECC Recovered

ECC（Error Correcting Code）的意思是“错误检查和纠正”，这个技术能够容许错误，并可以将错误更正，使读写操作得以持续进行，不致因错误而中断。这一项的数据值记录了磁头在盘片上读写时通过ECC技术校正错误的次数，不过许多硬盘有其制造商特定的数据结构，因此数据量的大小并不能直接说明问题。

C3（195）实时无法校正错误计数 On the fly ECC Uncorrectable Error Count 这一参数记录了无法校正（UECC）的错误数量。

C3（195）编程错误块计数 Program Failure block Count（Indilinx芯片）

C4（196）重映射事件计数 Reallocetion Events Count 数据应为0，当前值应远大于临界值。

这个参数的数据值记录了将重映射扇区的数据转移到备用扇区的尝试次数，是重映射操作的累计值，成功的转移和不成功的转移都会被计数。因此这一参数与重映射扇区计数（05）相似，都是反映硬盘已经存在不良扇区。

C4（196）擦除错误块计数 Erase Failure block Count（Indilinx芯片） 在固态硬盘中，这一参数记录了被重映射的块编程失败的数量。

C5（197）当前待映射扇区计数 Current Pending Sector Count 数据应为0，当前值应远大于临界值。

这个参数的数据表示了“不稳定的”扇区数，即等待被映射的扇区（也称“被挂起的扇区”）数量。如果不稳定的扇区随后被读写成功，该扇区就不再列入等待范围，数据值就会下降。 仅仅读取时出错的扇区并不会导致重映射，只是被列入“等待”，也许以后读取就没有问题，所以只有在写入失败时才会发生重映射。下次对该扇区写入时如果继续出错，就会产生一次重映

射操作，此时重映射扇区计数（05）与重映射事件计数（C4）的数据值增加，此参数的数据值下降。

C5（197）读取错误块计数（不可修复错误）Read Failure block Count（Indilinx芯片）

C6（198）脱机无法校正的扇区计数 Offline Uncorrectable Sector Count 数据应为0，当前值应远大于临界值。

这个参数的数据累计了读写扇区时发生的无法校正的错误总数。数据值上升表明盘片表面介质或机械子系统出现问题，有些扇区肯定已经不能读取，如果有文件正在使用这些扇区，操作系统会返回读盘错误的信息。下一次写操作时会对该扇区执行重映射。

C6（198）总读取页数 Total Count of Read Sectors（Indilinx芯片）

C7（199）Ultra ATA访问校验错误率 Ultra ATA CRC Error Rate

这个参数的数据值累计了通过接口循环冗余校验（Interface Cyclic Redundancy Check，ICRC）发现的数据线传输错误的次数。如果数据值不为0且持续增长，表示硬盘控制器→数据线→硬盘接口出现错误，劣质的数据线、接口接触不良都可能导致此现象。由于这一项的数据值不会复零，所以某些新硬盘也会出现一定的数据量，只要更换数据线后数据值不再继续增长，即表示问题已得到解决。

C7（199）总写入页数 Total Count of Write Sectors（Indilinx芯片）

C8（200）写入错误率 Write Error Rate / 多区域错误率 Multi-Zone Error Rate（西部数据）

数据应为0，当前值应远大于临界值。

这个参数的数据累计了向扇区写入数据时出现错误的总数。有的新硬盘也会有一定的数据量，若数据值持续快速升高（当前值偏低），表示盘片、磁头组件可能有问题。

C8（200）总读取指令数 Total Count of Read Command（Indilinx芯片）

C9（201）脱道错误率 Off Track Error Rate / 逻辑读取错误率 Soft Read Error Rate

数据值累积了读取时脱轨的错误数量，如果数据值不为0，最好备份硬盘上的资料。 C9（201）TA Counter Detected（意义不明）

C9（201）写入指令总数 Total Count of Write Command（Indilinx芯片）

CA（202）数据地址标记错误 Data Address Mark errors 此项的数据值越低越好（或者由制造商定义）。 CA（202）TA Counter Increased（意义不明）

CA（202）剩余寿命 Percentage Of The Rated Lifetime Used（Micron 镁光芯片）

当前值从100开始下降至0，表示所有块的擦写余量统计。计算方法是以MLC擦写次数除以50，SLC擦写次数除以1000，结果取整数，将其与100的差值作为当前值（MLC预计擦写次数为5000，SLC预计擦写次数为100000）。

CA（202）闪存总错误bit数 Total Count of error bits from flash（Indilinx芯片）

CB（203）软件ECC错误数 Run Out Cancel 错误检查和纠正（ECC）出错的频度。 CB（203）校正bit错误的总读取页

数 Total Count of Read Sectors with correct bits error（Indilinx芯片）

CC（204）软件ECC校正 Soft ECC Correction 通过软件ECC纠正错误的计数。

CC（204）坏块满标志 Bad Block Full Flag（Indilinx芯片）

CD（205）热骚动错误率 Thermal Asperity Rate (TAR) 由超温导致的错误。数据值应为0。

CD（205）最大可编程/擦除次数 Max P/E Count（Indilinx芯片）

CE（206）磁头飞行高度 Flying Height

磁头距离盘片表面的垂直距离。高度过低则增加了磁头与盘片接触导致损坏的可能性；高度偏高则增大了读写错误率。不过准确地说，硬盘中并没有任何装置可以直接测出磁头的飞行高度，制造商也只是根据磁头读取的信号强度来推算磁头飞行高度。 CE（206）底层数据写入出错率 Write Error Rate

CE（206）最小擦写次数 Erase Count Min（Indilinx芯片）

CF（207）主轴过电流 Spin High Current

数据值记录了主轴电机运行时出现浪涌电流的次数，数据量的增加意味着轴承或电机可能有问题。

CF（207）最大擦写次数 Erase Count Max（Indilinx芯片）

D0（208）主轴电机重启次数 Spin Buzz

数据值记录了主轴电机反复尝试启动的次数，这通常是由于电源供电不足引起的。 D0（208）平均擦写次数Erase Count Average（Indilinx芯片）

D1（209）脱机寻道性能 Offline Seek Performance

这一项表示驱动器在脱机状态下的寻道性能，通常用于工厂内部测试。 D1（209）剩余寿命百分比 Remaining Life %（Indilinx芯片）