PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

实际上，每一层内的内容都能够在ALLEGRO窗口内看到： 注意：在有些场合下，元件位号丝印需要单独做一个层面。比如，在下面图中所示：

把silk_top中的器件丝印以及板框单独出来，可以打印成pdf格式，用于器件安装。二原先的silk_top保留器件框以及板框。用于pcb制作。

一般的情况下面，板框保留有助于快速定位器件位置，所以给予保留。

制作效果：

二、模板方式

1、导出光绘模板

点击 ，进入光绘设置页面，点击select all，在某一层面点击右键，出现如图所示的对话框，选择save all checked， ，注

意该对话框最下面的提示， ，该文件就是光绘模板，注意其保存的路径。

2、导入模板

点击replace，找到模板文件，ok。

需要注意的是，导入模板的时候，叠层层数一定要与模板层数一致，不然会报错。

第八章拉线

一、走线规则设置

二、更改过孔

点击 ，进入设置状态，

在vias点击左键，出现对话框：

可以在左边选择需要的过孔，在右边去掉过孔。

进入pcb拉线状态，切换层面时选择过孔，可以在窗口右侧下图所示的下拉菜单中选择需要的过孔。

注意：出现不能够保存的情况，可以如下操作：

Tool——》database check，勾选左边两项，就能够保存了。

三、绿油开窗

如果要在铜皮上开一个裸铜，用于散热或是大面积接触，可以如下操作（以在bottom层开窗为例）：

点击 ，在对话框中设置阻焊层面 ，在bottom中目标位置画上需要的样子。

注意：需要添加 层面 四、钢网开窗

如果要在铜皮上开一个堆锡的铜带，需要绿油开窗以及钢网开窗，旅游开窗已经在上一节介绍，钢网开窗如下所示：

第九章检查

一、DRC检查

点击tools——》update DRC，刷新drc；再在display——》status中查看状态

如果有异常或是错误，会出现黄色或是红色提示。

点击该异常颜色按钮，弹出提示，指示出错地方坐标以及出错原因，可以由此检查。

二、结构检查

第十章出图

一、出光绘

注意：出光绘要先做好钻孔 1、 点击 ，进入 状态，

选择Gerber RS274X选项，以及确定输出文件的公英制，再有就是Format长度，一般选5位长度。点击Film size limits选项，就能够刷新小数点后的数值长度（会发现变为5位长度）。点击OK确认，设置完该页；