别。《清洁生产评价指标体系编制通则》（试行稿）中一共建议设置六类指标类别，即还有“装备和工艺指标”。在调研企业的过程中发现，集成电路芯片制造业与集成电路封装业各企业之间工艺差别巨大，装备大都是进口，且装备成本极高。在咨询专家并征询企业意见的基础上，专家与企业代表均建议不设置“装备和工艺指标”作为清洁生产评价指标。
集成电路制造业清洁生产评价指标体系由五类指标类别组成，包括“资源能源消耗指标”、“污染物产生指标”、“资源综合利用指标”、“产品特征指标”及“清洁生产管理指标”五类指标，每类指标又由若干个指标项组成，指标项中存在若干限定性指标。
根据评价指标的性质，分为定量指标和定性指标两类。定量指标选取了有代表性的、能反映“节能”、“降耗”、“减污”和“增效”等有关清洁生产最终目标的指标，综合考评企业实施清洁生产的状况和企业清洁生产程度。五类指标中，“资源能源消耗指标”、“污染物产生指标”、“资源综合利用指标”为定量指标。定性指标根据国家有关推行清洁生产的产业发展和技术进步政策、资源环境保护政策规定以及行业发展规划等选取，用于考核企业对有关政策法规的符合性及其清洁生产工作实施情况。五类指标中，“产品特征指标”、“清洁生产管理指标”为定性指标。
其中，由于集成电路芯片制造与集成电路封装工序差异较大，“资源能源消耗指标”、“污染物产生指标”在指标的选择和指标值的确定方面也不相同，应充分考虑芯片制造工序和封装工序的物料平衡图（如图2-4和图2-5），结合实际，选取最具代表性的指标。“资源综合利用指标”、“产品特征指标”及“清洁生产管理指标”对于集成电路
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芯片制造业与集成电路封装业差异不大，因此在指标的选择和指标值的确定方面基本一致。
（2）指标基准值及其说明
在定量评价指标中，各指标的评价基准值是衡量该项指标是否符合清洁生产基本要求的评价基准,本标准根据北京市集成电路制造业实际情况和国内外相关标准确定各定量评价指标的评价基准值。指标项的基准值分为三个等级，三级基准值至少达到强制性国家标准及北京市地方标准所要求的基本限值，覆盖80%左右的企业，二级基准值参考了先进地区和企业的指标要求，覆盖50%左右的企业，一级基准值参考了国际清洁生产指标领先水平，覆盖20%左右的企业。
此外，随着经济发展和技术更新而不断完善，集成电路制造业清洁生产将达到新的更高、更先进的水平。因此清洁生产评价指标的考核基准值，也应视集成电路行业技术进步趋势和国内企业实际发展情况进行动态调整。
（3）指标体系
① 资源能源消耗指标的确定
第二章2.3部分分析了集成电路制造业的资源和能源消耗情况，指出集成电路芯片制造业和集成电路封装业对于能源和水的消耗量很大，因此指标体系中主要选取能耗和水耗指标作为资源能源消耗指标。
针对集成电路芯片制造业，资源能源消耗指标包括单位产品综合能耗指标和单位产品新鲜水用量，这些指标对于集成电路芯片制造业具有代表性和普遍性，每个企业都可以自行统计及监测。其中，单位产品综合能耗指标反映了芯片制造过程中能耗强度，以tce/片为基本单位；单位产品新鲜水用量反映了芯片制造过程中新鲜水耗强度，以
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m3/片为基本单位。考虑到芯片制造企业中，不同尺寸芯片生产过程的能耗和新鲜水耗水平差异较大，因此在单位产品综合能耗和单位产品新鲜水用量指标中，本指标体系按照产品尺寸（6寸及以下、8寸和12寸）分别确定基准值。
针对集成电路封装业，资源能源消耗指标同样主要考虑在生产过程中使用的全部能源和水资源。其中，单位产品综合能耗指标反映了封装过程中能耗强度，以tce/万块为基本单位；主要生产系统能耗占综合能耗比例反映了封装过程中主要生产系统能耗占全部能耗的比重，为正向指标，以%为单位；单位产品新鲜水用量反映了封装过程中新鲜水耗强度，以m3/万块为基本单位。
② 污染物产生指标的确定
污染物产生指标包括生产过程中产生的废水、废气和危废三大类指标，这些指标是在现场调研、资料收集、标准研究、专家咨询之后，进行研讨广泛征求意见之后形成的，集中反映了集成电路制造业的主要污染物情况，指标项均为定量评价逆向指标。
针对集成电路芯片制造业，废水类指标包括单位产品工业废水排放量、化学需氧量(COD)浓度、氨氮浓度、总磷浓度、氟化物浓度、氰化物浓度、铜浓度和砷浓度。其中，单位产品工业废水排放量体现了污染物总量控制的原则，反映了芯片制造过程的废水排放强度，以m3/片为基本单位，由于不同尺寸芯片生产过程产生的废水量差异较大，因此按照产品尺寸（6寸及以下、8寸和12寸）分别确定基准值。化学需氧量(COD) 浓度、氨氮浓度、总磷浓度、氟化物浓度、氰化物浓度、铜浓度和砷浓度体现了污染物浓度控制的原则，有效反映了芯片制造过程中的废水污染物情况，单位均为mg/L。根据《污水综合排放标准》(GB 8978)对于第一类和第二类污染物的划分，砷作为
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第一类污染物，其浓度数值是在车间排放口处监测，化学需氧量(COD)、氨氮、总磷、氟化物、氰化物、铜作为第二类污染物，其浓度数值是在企业总排口处监测。废气类指标包括氟化氢和挥发性有机物（VOCs）浓度，其中使用非甲烷总烃（NMHC）作为集成电路制造业挥发性有机物(VOCs)排放的综合性检测指标。废气类指标能够有效反映芯片制造过程对于大气的污染程度，单位为mg/m3。危废类指标包括单位产品废酸产生量、单位产品含氟污泥产生量和单位产品废有机溶剂产生量，以kg/片为基本单位，按照产品尺寸（6寸及以下、8寸和12寸）分别确定基准值。
针对集成电路封装业，废水类指标包括单位产品工业废水排放量、化学需氧量(COD)浓度、氰化物浓度、氟化物浓度、氨氮浓度、阴离子表面活性剂(LAS) 浓度、铜浓度、铅浓度、镍浓度。其中，单位产品工业废水排放量体现了污染物总量控制的原则，反映了集成电路封装过程的废水排放强度，以m3/万块为基本单位。化学需氧量(COD) 浓度、氰化物浓度、氟化物浓度、氨氮浓度、阴离子表面活性剂(LAS) 浓度、铜浓度、铅浓度、镍浓度体现了污染物浓度控制的原则，有效反映了封装过程中的废水污染物情况，单位均为mg/L。根据《污水综合排放标准》(GB 8978)对于第一类和第二类污染物的划分，铅、镍作为第一类污染物，其浓度数值是在车间排放口处监测，化学需氧量(COD)、氰化物、氟化物、氨氮、阴离子表面活性剂(LAS)、铜作为第二类污染物，其浓度数值是在企业总排口处监测。废气类指标包括硫酸雾浓度、氮氧化物浓度，能够有效反映封装过程对于大气的污染程度，单位为mg/m3。危废类指标为单位产品危险废弃物产生量，单位为kg/万块。
③ 资源综合利用指标
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