展，产学研用与供应链各环节之间的联系进一步增强，创新体系与创新效果大为改善，进一步推动了北京市集成电路行业发展。

2.2 集成电路制造业生产工艺 （1）集成电路芯片制造工艺

集成电路芯片制造工艺精密复杂，针对不同企业、不同尺寸的产品也有所不同，但主要工艺包括硅片切割、研磨、清洗、热氧化、均胶、光刻、显影、刻蚀（包括干法刻蚀和湿法刻蚀）、扩散/离子注入、气相沉积（包括物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD））、金属化、化学机械抛光(CMP)等，这些工序反复交叉，包括检测和测试在内工艺步数达到800～1000，甚至更多。

硅片切割研磨清洗热氧化均胶光刻显影刻蚀扩散/离子注入气相沉积

金属化图 2-2 集成电路芯片制造工艺

化学机械抛光（CMP）（2）集成电路封装工艺

集成电路封装工艺针对不同企业和产品也有所不同，典型的封装工艺主要包括装配、键合和塑封等核心工序，涉及到粘膜、背面减薄、切片/清洗、粘片、焊线、键合、塑封/固化、打印/切筋、去毛边、引线电镀、成型、测试和包装等环节。

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粘膜背面减薄切片/清洗粘片焊线键合塑封/固化打印/切筋去毛边引线电镀成型图 2-3 集成电路封装工艺

测试包装

2.3 集成电路制造业能源与水消耗及产排污分析 （1）集成电路芯片制造业能源与水消耗及产排污分析 ① 能源与水消耗分析

集成电路芯片制造工艺精密复杂，对于生产车间环境要求极高，其生产过程中对环境的洁净度和动力供应的稳定性依赖极高，对于温湿度的控制要求极为严格，并且在工艺中使用了大量的新鲜水，因而对于能源和水的消耗量很大。其中，主要消耗能源包括电力、热力、蒸汽、天然气等，水消耗一般包括新鲜水和再生水。

② 产排污分析

集成电路芯片制造工艺中，使用了大量有毒有害化学品，根据芯片制造工序物料平衡图2-4，制造工序中使用了大量固体药品、气体药剂和液体药品，加之在工艺中需要大量的超纯水清洗，因此产生了大量的工艺废水、废气和固体废弃物。其中，废水主要为超纯水清洗芯片、去光刻胶及蚀刻等程序所排出的废液，包括含氟废水、有机废水以及部分酸碱废水等。废气来源于工序中使用的酸碱物质、有机溶

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剂和毒性气体，几乎所有环节都可能是空气污染源，废气主要包括有机废气、酸碱废气和有毒废气。

硅片投入固体药品废弃硅片酸性废水液体药品气体药剂集成电路芯片制造工序含氟废水有机废水有机废气纯水酸碱废气有毒废气芯片

图2-4 典型集成电路芯片制造工序物料平衡图

（2）集成电路封装业能源与水消耗及产排污分析 ① 能源与水消耗分析

集成电路封装业在生产过程中对于环境的要求也非常严格，其生产过程中对环境的洁净度和动力供应的稳定性同样极其依赖，对于温湿度的控制要求极为严格，并且在工艺中使用了大量的新鲜水，因而对于能源和水的消耗量很大。其中，主要消耗能源包括电力、热力、蒸汽、天然气等，水消耗一般包括新鲜水和再生水。

② 产排污分析

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集成电路封装工艺中，主要污染源为切割、电镀、浸锡、清洗等废水。根据封装工序物料平衡图2-5，工序中使用了固体药品、液体药品、银浆、金线、银线、树脂、锡球、框架等原辅料，最终产生了大量废水、废气和固体废弃物。其中，废水包括切割/研磨废液、电镀废液、浸锡废液、清洗废液以及纯水设备再生废液，污染物主要包括有机物、金属离子、氟化物及酸碱物质等。废气主要包括酸碱废气、有机废气及部分粉尘。

芯片投入纯水固体药品液体药品废芯片废水废气银浆 金线银线树脂锡球 框架封装工序废化学药品废树脂废框架废银浆废锡球成品电路

图2-5 典型集成电路封装工序物料平衡图

3 制定标准的必要性和意义

（1）集成电路制造业是北京市未来发展的重点。集成电路制造业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是信息产业发展的核心和关键。集成电路产业已被北京市政府列为今

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