一．目的：保证设备的正确操作和产品质量 二．范围： 自动焊线作业
三．适用设备： 自动焊线机（ASM IHawkXtreme） 四．开机：
4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；
4.2.依次打开主电源、显示器开关；
4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。 五．机台调校： 5.1.安装金丝
5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接
在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端， 具体依其包装标示)； 5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响
Looping或烧球）。
5.2.上料
5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向朝右)，将
有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内； 5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。
5.3.轨道调整
5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，
分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置；
5.4.步进调整
5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定；
5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左
右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。 5.5.教读程序 5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品；
5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提
示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK →Program cleared，点击continue完成； 5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点
击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Area setup successful! ”，点击OK确认完成；
5.5.4 进入PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二焊点管脚校
准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful! ”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“Load PR alignment suuessful PR Quality Grade:AAAA”， 以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进
入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”， 依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成； 5.5.5 编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型
→Hybrid Reverse Matrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成 5.5.6 测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO设定→
测高，选择焊线高度测量，找到芯片及LF测高位置测高； 5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS） ，选择焊线参数、线弧设定→进入
→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把Singe改为All,在改N为S (注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。 5.6.更换劈刀
5.6.1 按快捷键“Chgcap”，用专用扭力扳手（扭力设在2Kg）扭下旧的劈刀，换上新的劈刀，按Enter后自动教正，Z-ohm值在5－24之间。5.7. Auto Bonding画面及选项说明
5.7.1 按“0” 自动焊线； 5.7.2 按“1” 只焊一条线；
5.7.3 在按“2”只焊一条线的自动画面方可切换ON/OFF 意为：连续送支架；
Last LF 意为：供料系统将自动供料最后一条支架 ；
5.7.4 按“3” 切换pause、no pause，pause表示只焊一个unit，OFF 表示
auto bonding； 5.7.5 按“4” 表示切线； 5.7.6 按“5”表示补焊；
5.7.7 按“6”表示焊位中心同步校正，会先焊一条线光标自动跳至到第一焊
点，再将屏幕上十字光标对准焊点中心，按ENTER确认； 5.7.8 按“7”显示参数值与统计表；
5.7.9 按“8” 侦测实际线与教读线的偏差量；
5.7.10 按“9” 侦测线尾长度的灵敏度。
六．作业：
6.1.各项调试OK后，选择Auto Main，按“0”即可自动作业； 6.2.信号灯表示： 绿灯亮：正常工作中； 黄灯亮：待机状态；
红灯亮：有错误或异常情况，须及时处理。 七．关机：
7.1.确认无材料在轨道上； 7.2.依次关闭显示器、电源开关；
7.3.关闭气源、与主电源，（注：24小时内休息，无须关闭机台主电源） 八．参考资料与文件： 8.1.作业指导书；
8.2.制造规格书。 附件（异常分析与处理）： 1.一.二焊浮压，焊不上
1.1 焊线机四要素未调好（点选Parameters → Base Parameters?增大一二
焊压力、功率、时间），温度是否在范围内；
1.2 烧球过厚（点选EFO Parameter 调整 pad size）； 1.3 高度未测好（重新测高）； 1.4 支架是否压紧； 2.烧球不良
2.1 氧化、变形（更换金丝）；
2.2 打火杆与劈刀高度不符（调整打火杆高度与劈刀高度）； 2.3 烧球参数不良（调整烧球参数）；
2.4 尾丝过长过短（调整Tail length 过长减短，反之增大）。
3.一焊、二焊焊位偏
3.1 PR 未做好（重新教读程序）；
3.2 中心焊位未校准（a.在Auto Bonding中按“6”键进行校准，b.在Auto
bonding中 按进阶控制选择“5”键校准，c.调整Bond tip offset）。 4.断线
4.1 金线有杂质或氧化（更换金线）；
4.2 打火杆与劈刀的角度不符（重新调整打火杆高度）； 4.3 焊接参数过大； 4.4 线经脏；
4.5 烧球参数设置不当（调整烧球参数）； 4.6 尾线过长或过短（调整尾线参数）； 4.7 劈刀损坏（更换新劈刀）。