目的

规范现有工位制程能力和常规作业要求。 范围

电镀和表面处理所有工位，包含黑孔，龙门镀铜，VCP镀铜，填孔电镀，化学沉金，化学镍钯金，电镀镍金等。 定义

ENIG/ENEPIG：化学沉金/化学镍钯金 SENIG：选择性化学沉金( Selective ENIG) G/P：电镀镍金(硬金)( hard Gold Plating) CU/P：龙门镀铜(hoist Copper Plating)

VCP：垂直连续镀铜(Vertical Continuous Plating) VF：填孔电镀(Via Filling plating) AR: 纵横比=总板厚/孔径

Range：规格上限减规格下限 职责

PE：负责制定，维护工艺规范，培训相关人员； DE：负责执行设计规范；

NPE：负责执行除设计规范之外的工艺规范，协助执行设计规范。 内容 通用规则

本规范定义工艺通用规范，适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。 条款开头以星号（*）标记的为设计规范，已与设计达成一致；如需变更，需与设计讨论达成一致后再升级本规范。

*如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认，并根据测试结果判定能否运用于批量生产。 ENIG/ENEPIG 标准流程： 类型

前处理流程

有S/M工序

ENIG/ENEPIG

化学清洗+喷砂( ENIG/ENEPIG

SENIG

化学清洗+喷砂(SENIG(选化去膜(

无S/M工序

ENIG/ENEPIG

化学清洗+喷砂( ENIG/ENEPIG

SENIG

化学清洗+喷砂(SENIG(选化去膜(

前处理：化学清洗或Pumice，要求如下：

基材铜厚>1/3oz的, 化学清洗加喷砂；基材铜厚≤1/3oz的,酸洗加喷砂。

针对1/3 oz的铜面PAD, 在ENIG/ENEPIG后需要在中间废料区增加设计两个5*10mm框，框内放置最小PAD,便于切片抽检金PAD的底铜厚度,铜厚要求根据产品要求定义。 *单位要求：镀层厚度单位统一使用微米（um）。 *厚度规格要求参照MI。 *Ni厚度参照上下限中值。 *Au厚度大于规格下限。

*沉金区域铜厚和线距要求：当铜厚≥25um（1.0mil）时，线距必须≥75um（3mil）。

SENIG（选择化镍金）干膜只要盖住不需化金的铜面即可，减少有机污染；即：SENIG干膜尽量少。

无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉，避免金浪费。 条状保护膜的间隙不能超过1mm，避免金浪费。 G/P

*厚度规格要求

*Au/Ni厚度参照MI 。 *电镀面积

*除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住；即：镀金干膜尽量多。

*双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1 。

*流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积不包含导通夹点的面积。

*导电引线宽度要求≥0.2mm； *导电夹点

*导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两面之间是导通的。

*成型区与导电夹点一侧的板边间距≥10mm，板内电镀PAD与导电夹点距离≥10mm。 *电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽), (如下图)。

250mm*100mm 或250mm*600mm

黑孔线 标准流程：

黑孔遍数规则如下, 孔类型 柔板类型 遍数 线速

仅有通孔 双面板 2遍

1.2m/min

三，四层板 2遍

0.8m/min

制程能力：

普通双面板纵横比≤4：1 走黑孔，大于4:1走PTH。

4层及以上多层板通孔，纵横比(AR)<4且孔径>100um 需全部走PTH。 电镀铜（CU/P，VCP） 标准流程：

整板镀铜,黑孔(整板镀铜(IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。

整板镀铜：PTH( 整板镀铜（不过微蚀）(IPQA首/抽检（切片）测量厚度,确认孔的品质。 *单位要求：

*镀层厚度单位统一使用微米（um）。 *电镀面积单位统一使用平方分米（dm2）。 *厚度规格要求

*电镀铜厚度下限为5um。

*电镀铜厚度范围（规格上限-规格下限）≥8um。

整板镀铜的面铜厚度需明确注明是要求镀铜厚度还是总铜厚 整板镀铜如有特殊需要厚度均匀性，需在流程单付上记录页。 *图形电镀面积设定

*小板（250mm * 500mm)单张总电镀面积≥0.5dm2。 *大板(500mm * 430mm)单张总电镀面积≥0.5dm2。

*达不到最小电镀面积要求时，需要在板内添加补偿面积; 补偿必须均匀分布在板内废料区, 且不允许在板边10mm范围内(即电镀夹点区域) 。 *两面电镀面积不同时，差异不可超过2：1，且需在流程单上必须分别注明两面的电镀面积。 *非成型区域显影出1-2个10mm * 20mm的窗口(CMI量测点)，其离电镀夹点一侧≥50mm，离非电镀夹点一侧≥15mm,

图形不均匀或孤立的孔周围,要在线路外尽量多做补偿电镀条 *补偿电镀面积的铜面与切片孔距离>10mm 。 *制程能力：

*通孔孔径≥0.1mm(4mil), 或纵横比(AR)<4 ； *盲孔孔径≥0.075mm(3 mil),其纵横比(AR) ≤1 。

*成型区与板边间距(即板外留边)通用规格为≥10mm。 *镀铜电镀夹点区域大小≥10 mm* 60mm 。

板边框除导通夹点外，其他不要露铜，以免影响板内电镀效果；夹点位置与数量要与夹具的夹点吻合(详见电镀夹点设计)。 *切片孔要求（CU/P & VCP）

*切片孔距电镀夹点一侧≥50mm,距非电镀夹点一侧≥15mm,每PNL至少放置4个切片孔，且切片孔要求包含所有类型的PTH孔和孔径。 *多层板的切片孔结构要与板内孔结构一致.

*切片区域为10mm * 7mm(显影出一个线宽0.5mm的框)，切片孔至少两排，平均分布在切片区域内。

*对同时有通孔与盲孔的板子，要将盲孔与通孔的切片孔排在同一条线上(所有孔的圆心在同一直线上)。

*所有通孔切片对应的内层应是PAD,其直径应比该板最小的PAD大5mil左右。 *电镀夹点设计

图形电镀成型区域离板边缘距离≥10mm。