MOBILE PHONE MECHANICAL DESIGN
Duration（时间） Total 133 Days Procedure（设计程序） Output（输出文件） 6 Days 2 Days 20 Days 1 Day 2 Days 7 Days 1 Day 1 Day 1 Day 2 Days ID(外形设计） AC总体1,ID 2D sketch (外形2D图)--------ID部 设计 2,Architecture 3D (总体设计)---MD/AC部
ID Mockup（外观模型） ? E-M parts list 机电元器件列表 ? E-M parts spec机电元器件规格书
? Thickness Stack厚度计算表 ID FIX（完成外观设计） 3,ID mockup（手机模型）-------ID部 PID（ID 3D建模） 4,3D Master ------MD部 Master Review 评审修改 5,PID 检查表-----MD/ID部 Detail Design（详细结构设计） 6,MD 3D Design -------MD部 ? MD 3D Data (Pro/e 2001) ? Part list & Part number零件编号 3D Review（3D评审） ? ME BOM ? 结构设计检查表(3D Check List) 3D Modify（3D修改） MD mockup结构手板 Tooling Quotation模具报价 7,MD mockup（结构手板）----MD部 8,Tooling Quotation（模具报价）---采购部 MD Mockup Review手板评审 9,结构手板评审-----MD部 Vendor Selection选择供应商 3D Modify(3D图档修改) 2D（结构2D图） 10,2D Drawing/Spec 2D图/部件规格—MD部 Tooling Review（模具评审） 11, Tooling模具评审-----MD/Tooling/采购部
? Tooling Review（模具评审） ? Tooling Contract（模具合同） ? Tooling Schedule（模具时间表） 3/2D 修改及归档与发布 12,文件归档与发布----MD部 ? 3D/2D数据(T01版) ? Resin&Color List塑脂&颜色表 ? 文件图纸外发检查表 ? 文件归档与发布表 ? 结构物料Qualify管理表 STEP Confidential Information 17 MOBILE PHONE MECHANICAL DESIGN 28 Days 1 Day 3 Days 3 days 9 Days 3 days 6 Days 4 Days 12 Days 3 Days 8 Days 5 Days 5 Days MD工作结束 13,模具供应商文档 Tooling（模具制作） ? Tooling tech form------Vendor ? Tooling 3D data------Vendor FOT（第一次试模） ? Tooling weekly schedule----Vendor 14,注塑件试模报告------MD部 Tooling Modify（修模） T1备料 15, Housing Sample壳体样品:素壳/透明件/喷涂件/组装件-------Vendor ? FA全尺寸检测报告-----Vendor ? 注塑件试模报告------MD部 PR1 Eva.（T1产品评估） 16,PR1试产报告--QA 部 (MD填写下列:) ? 来料不良原因及对策---MD部 ? 装配不良原因及对策----MD部 ? PRT测试不良及对策----MD部 PR1 Review（T1评审） 17,T1修模资料准备/评审/归档/外发 ? 模具更改单(含ICN)----MD部 ? ICN及更新的3D/2D数据---MD部 Tooling Modify（修模） ? 文件归档与发布表---MD部 ? 修模进度表---Tooling/Vendor T2备料 18, Housing Sample壳体样品:素壳/透明件/喷涂件/组装件-------Vendor ? 关键尺寸检测报告-----Vendor ? 注塑件试模报告------MD部 PR2 Eva. （T2产品评估） 19,PR2试产报告—QA部 (MD填写下列:) ? 来料不良原因及对策---MD部 ? 装配不良原因及对策----MD部 ? PRT测试不良及对策----MD部 PR2 Review（T2评审） 20,T2修模资料准备/评审/归档/外发 ? 模具更改单(含ICN)----MD部 ? ICN及更新的3D/2D数据---MD部 Tooling Modify（修模） ? 文件归档与发布表---MD部 ? 修模进度表---Tooling/Vendor T3备料 21, Housing Sample壳体样品:素壳/透明件/喷涂件/组装件-------Vendor ? 关键尺寸检测报告-----Vendor ? 注塑件试模报告------MD部 2K Pilot（2K套量产） 22,PiR试产报告—QA部 (MD填写下列:) ? 来料不良原因及对策---MD部 ? 装配不良原因及对策----MD部 Qualification(产品认定) 23,部品认定----QA (MD确认以下项:) ? Latest 2D drawing----Vendor ? 5PCS/CAV全尺寸报告---Vendor ? 20PCS/CAV关键尺寸报告---Vendor SA（品质检查，封样） 24,部品封样 ? Golden Painted Sample---Vendor ? Golden Sample----Vendor STEP Confidential Information
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第五章 手机的结构设计
手机的结构设计应该综合考虑以下几个方面：
? 简化每个零件的形状及结构，使制造及装配更容易； ? 尽量使用标准化的零件，以节省成本；
? 尽量使用标准化的设计，以减少需要验证的时间；
? 在风险评估的机制下，可以考虑新材料，新工艺来提高外观的效果和零件的强度； ? 每一个新的结构设计一定要有经验依据，同时必须要做结构模型作验证； ? 每款手机采用的全新结构设计尽量不要超过一种； ? 尽量由品质和工艺来决定ID的设计，必须保证所设计出来的结构在现有的供应商能力下是可以量产
的，不能单纯为了满足ID的要求而不考虑结构的可实现性；
? 务必重视每一次结构设计评审的重要性。整个手机的结构设计过程中有三次设计的评审：3D Master
数据评审；3D Design结构设计评审；Tooling Review模具评审，及三次试产评审(PR Review)。
本章的介绍顺序按照第四章结构设计流程来介绍。
5.1 PID（ID 3D建模）
结构设计之前，需要将ID部门所作的2D效果图(2D sketch)立体化，3维化，实体化。这个过程我们称之为PID建模过程，建成的3D Pro/E数据称为master。这个3D数据包含了所有ID想要的曲线和曲面，分型线和美工线，甚至外表面的拔模角度，以及所有外观部件的拆分。PID建模有很多种方法，这里介绍常用的一种骨架建模法。
? 首先建一个.prt文件，命名为Projectname_master.prt，在该文件中先建几个主要的基准
（Datum/Axis），比如说分型基准面，PCB装配基准面，旋转轴线等；
? 然后把不同外观部件的共有特征以点(Point)、线(Curve)、面(Surface)的方式表达出来。线可以
由草绘，点构成线，投影等方式来做。建面的方式可以是扫描，混成，边界曲线构成和变倒角等方式来完成；
? 将面合并(Merge)，在这里只可进行与共有特征有关的合并命令，不需体现只与单个零件有关的
个别特征；
? 建一个总装配文件（Assembly文件），命名为Projectname_housing.asm 。在总装配文件中首
先采用默认装配(Default)装配上Projectname_master.prt文件；其次建上所需要的各个部件（如Front-Housing.prt，Rear-Housing.prt，LCD_LENS.prt等），都以默认的方式装配进总装配文件；
? 在总装配图中分别激活单个部件，把Projectname_master.prt文件中所有信息内容以Merge的
方式拷贝到各个文件中（方法1：主菜单中找：Insert/Merge命令）。方法2：不用激活单个部件，直接在Menu Manager/Component/Adv utils/Merge先选择部件名，然后选择Projectname_master.prt）；
? 打开单个部件的. Prt文件，首先建立一个master的层，把所有的点、线、面都放到该层中，目
的是使界面简单化；选取该.prt所需要的面进行Merge，不需要的线和面可以在层里隐藏起来，最终得到自己想要的一个封闭的面，长成实体(Protrusion)。 ? 其它.prt文件同样操作，最后得到一个符合ID外观要求的没有内部结构特征的3D模型装配图。 在PID建模过程中要注意以下几点：
? 在Projectname_master.prt文件中做好以下工作：整机的外观尺寸、分模线和分模基准面、拔
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模角度Draft angle、光滑过渡的园角（指与外观有关的大的圆角）;
所有Part能公用的Curve也全放在这个骨架模型中： 如键盘孔、侧建孔、天线孔、喇叭出声孔、Receiver出声孔、MIC孔、电池分界线、电池按钮轮廓线、各堵头轮廓线等；
在Projectname_master.prt文件中，建议在面和面结合的地方尽量不要倒圆角，因为圆角在Pro/E的重生过程中，很容易造成错误；有时在后面的结构设计中也会对抽壳(Shell)造成困扰。 对于点、线、面：尽量用简单的Curve线：如直线>简单圆弧>复杂圆弧>多义线>复杂的点或面； 最好不要直接在总装配中生成(Creat)单个Part，单个Part应该单独生成：这样可以拥有独自的Right、Front、Top基准面，而不是Datum1、Datum2等基准的名称。这样我们在建模和后续的结构设计的过程中，尽量采用这些原始的基准面作为参照； 拔模的方式尽量用扫描Sweep成面的方式，这样便于以后修改；
如果手机的外形有变化时，可以直接在Projectname_master.prt文件中修改，然后重新生成（Regenerate）其它.prt就行了。
当一个部件.prt在一个文件夹中需要移到其它文件夹中时，一定要采用Back up的方式，否则Projectname_master.prt文件不会随之移动，这样.prt文件就不能重生；
在建模初期，一般不可能把所有关系到其它零件的共有特征都在Projectname_master.prt文件中表达出来（特别是Keypad的Curve线），其实是没关系的，照样可以继续进行。因为在建模的过程中是可以继续在master文件中添加特征的，各零部件只要重新生成一下就行了。
Merge命令与Copy命令的区别：对于将Projectname_master.prt中的信息拷贝到各个子零部件中的方式，我们认为Merge命令优于Copy命令。因为Merge命令只要不进行不同文件夹之间的移动，单个子零件通常是不会与Projectname_master.prt失去联系的，只要重新生成，Projectname_master.prt文件中所有的特征都能融到单个的子零件中；但对于Copy命令，当在重新装配的过程中，经常会出现子零件与Projectname_master.prt失去相关关系，子零件会与Projectname_master.prt相互独立。也就是说在改动Projectname_master.prt零件时，单个的子零件不会随之改动。而对于Merge命令，在不同文件夹中移动.prt时，就可以用上面提到的Back up的方式来避免。但是Merge命令中只要改动一点Projectname_master.prt文件，所有的零件都会改动，很可能会产生大的影响，反之Copy命令通常只与Copy的特征有关。
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5.2结构设计（Detai design） PID完成后就可以开始具体的结构设计了，结构设计之初需要考虑清楚：
? 各零部件之间的装配，定位和固定； ? 各零部件的材料，工艺； ? 各零部件的强度，加工限制；
本节按照上述三点对手机中常见结构件的设计作简单介绍。
一．塑料壳体（Housing）
手机中壳体的作用：是整个手机的支承骨架；对电子元器件定位及固定；承载其他所有非壳体零部件并限位。壳体通常由工程塑料注塑成型。
1．壳体常用材料（Material）
? ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠
性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-727，PA757等。
? PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计
比较优化，强度是有保障的。较常用 GE CYCOLOY C1200HF，三星HI-1001BN。
? PC：高强度，贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合
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