1超晶格结构 2科顿–蒙顿效应 3光电导效应 4极化 5介电损耗 6磁光法拉第效应 7磁光克尔效应 8磁阻效应 9发光 10迈斯纳效应 11施主耗尽 12磁致伸缩 13约瑟夫森效应 14介电击穿 15铁损

现代功能材料第1章作业

1、已知某种半导体的能隙为0.349eV，实验测得其在20?C时的电阻率为4×10-3??m，试计算该半导体在100?C时的电导率。

2、掺杂半导体导电性随温度变化如何改变？原因是什么？

3、画出抗磁性、顺磁性、铁磁性、亚铁磁性材料的磁化曲线（M－H），指出它们的不同之处。

4、试述产生激光的必备条件。

注：计算题中可能用到的物理常数：

电子电荷e：1.6021×10-19C；

玻耳兹曼常数k：1.3805×10-23J/K； 电子质量m：9.1091×10-31kg； 光速c：3×108m/s；

普朗克常数h：6.6256×10-34J/s。

1. 什么是高温超导体与低温超导体 什么是第一类超导体与第二类超导体

2. 表征超导体性能的三个主要指标是什么？

现代功能材料第3章作业

1、铝、铜、铁的相对磁导率分别为?Al＝1.00023，?Cu＝0.9999912，?Fe＝62000。试写出它们的磁化率并指明它们属于哪一类磁性材料。

2、简述软磁材料和硬磁材料的磁性能特点，并分别举例说明它们的主要用途。

3、试根据磁记录原理分析影响磁记录介质材料记录密度的主要因素。

现代功能材料第4章作业

1、简述激光器的基本结构和各组成部分的功能，并据此分析固体激光器与半导体激光器工作原理的不同之处。

2、为何光在光纤中传输时能够被约束在纤芯中而不穿出包层？

3、发光材料有哪几类？请从它们的基本组成简述其发光机理。

4、请结合光记录的几种形式简述光信息存储的基本原理。