面离中心导体的距离较远。 （A ） 3.19 触头法中（点状电极）两触点连线上任一点的磁场强度方向与连线相垂直。 （ ）
3.20 交变电流的有效值总比其峰值小。 （ A）
3.21 交流电通过电阻在一周期内所发的热量和直流电通过同一电阻在相同时间内发出的热
量相等时的交流电值称为有效值。从交流电表上读出的电流值是有效值。 （ A） 3.22 用交流电和直流电同时磁化工件称为复合磁化。复合磁场是随时间而变化的摆动磁场。 （ A）
3.23 用于轴向通电法的磁化规范，同样适用于中心导体法。 （A ）
3.24 对同一工件进行线圈法纵向磁化，产生的磁场强度决定于线圈匝数和线圈中电流的乘 积。 （ A）
3.25 整流电流中包含的交流分量愈大，检测近表面缺陷的能力愈小。 （A ） 3.26 当触头间距增大时，其磁化电流应当减小，因为两极磁场产生的相互干扰相应降低了。 （ B）
3.27 用固定式电磁轭检测截面变化大的工件时，使用交流电在变化截面处产生的漏磁要小
于直流电。 （ A）
3.28 使用永久磁轭检测时，工件的厚度增加，会导致检测灵敏度下降。 （A ） 3.29 只要冲击电流值足够大，就可以一次磁化进行剩磁法检测。 （B ） 3.30 为检出高强度钢螺栓螺纹部分的周向缺陷，磁粉检测时一般应选择：线圈法、剩磁法、
荧光磁粉、湿法。 （A ）
3.31 试件烧伤可能是由于夹头通电时的压力不够引起的。 （ A）
3.32 当采用触头法检测时，工件表面产生的磁场强度仅与磁化电流值有关，与被检截面厚
度无关。 （ B）
3.33 为了确保磁粉检测质量，重要零件的磁化规范应越严越好，磁化电流越大越好。（ B）
3.34 采用两个相互垂直的磁场同时施加在一个工件上，就可使任何方向上的表面裂纹不漏 检。 （B）
3.35 当电磁轭电流值不变时，磁轭间距增大，其提升力减小。 （ A）
3.36 使用交叉磁轭法检测时，为保证检测灵敏度和检测速度，磁极与工件之间的间隙越小
越好，间隙为零时最好。 （ B）
3.37 采用感应电流法时，当感应电流的方向与缺陷的方向垂直时，产生的漏磁场最大。（ B）
3.38 中心导体法用交流电进行外表面检测时，会在筒形工件内产生涡电流，导致内表面检
测灵敏度高于外表面。 （A ）
3.39 对于直流电磁轭，只要提升力能够满足标准要求，则进行磁粉检测时，工件表面磁场
强度就能达到要求。 （ B）
3.40 对同一工件进行纵向磁化时，使用高充填因数线圈法所需的安匝数比低充填因数线圈
法偏心放置时要大。 （ B）
3.41 相对磁粉检测而言，感应电流法容易实现检测自动化，而且适用于形状复杂的工件。 （ B）
4.1 手提式和移动式磁粉检测设备用的电缆线，不具备建立纵向磁化场的能力。 （B ）
4.2 手提式磁粉检测设备的电缆线制成线圈可以作为退磁使用。 （A ） 4.3 如果把手提式磁粉检测设备的电缆线和一铜棒相连接，就可以完成中心导体法的磁化。 （ A）
4.4 紫外灯前安装的滤光片是用来滤去不需要的紫外线。 （ B） 4.5 利用交流电电弧焊机设备的电缆线，可在现场检测磁粉检测，既可建立纵向磁场，又可建立周向磁场。 （A ）
4.6 荧光磁粉检测时采用的紫外光波长范围是510-550nm。 （ B） 4.7 光照度的单位是勒克斯/平方米。 （B ）
4.8 紫外灯又称为高压水银灯的原因是其石英内管水银蒸气的压力很高。 （ A） 4.9 照度计可用来测量白光照度。 （ A）
4.10 紫外辐射计可用来测量紫外线照度，又可用来测量白光照度。 （B ） 4.11 移动式探伤机一般不具有退磁功能。 （B ） 4.12 黑光灯外壳椎体内表面镀有银，起到聚光作用，大大提高黑光灯的辐照度。 （A ）
4.13 荧光磁粉检测过程中，当不观察磁痕时应随时关闭黑光灯，这样可延长黑光灯使用寿
命，并可避免误照人眼。 （ B）
4.14 特斯拉计是用来测定磁场强度大小的仪器。 （ B） 5.1 为了能得到最好的流动性，磁粉的形状应是条形的，且具有高磁导率。 （B ） 5.2 常用的磁粉是由Fe3O4 或Fe2O3 制作的。 （ A）
5.3 将荧光磁粉按比例放入水中搅拌均匀，搅拌时间不得少于30 分钟，即配制成荧光磁粉
水悬液。 （ B）
5.4 一般说来，检测表面光滑的工件，应选用粘度和浓度都小一些的磁悬液，而检测表面
粗糙的工件，则应选用粘度和浓度大一些的磁悬液。 （B ） 5.5 剩磁法检测用的磁粉应具有高顽磁性。 （ B）
5.6 荧光磁粉可以应用于400℃的高温工件的磁粉检测。 （ B） 5.7 以标准试片表示的磁粉检测灵敏度称为绝对灵敏度，如果应用某组工艺参数能够显示
出试片上的人工缺陷，则说明在工件上也能检出同样大小的缺陷。 （ B） 5.8 A 型试片上的标值15/50 是指试片厚度为50μm，人为缺陷槽深为15μm。
（ A）
5.9 A 型标准试片分A1 和A2 两种，其中A1 磁导率低，A2 磁导率高。 （ B） 5.10 对标准试片施加磁粉时，在任何场合都要使用连续法进行。 （A ） 5.11 标准试片可用于测量磁粉检测装置的性能和磁粉性能。 （ A）
5.12 使用标准试片的目的之一是要了解探伤面上磁场的方向和大小。 （ B） 5.13 干法所用的磁粉粒度一般要比湿法要粗。 （ A） 5.14 沉淀试验法用于测定荧光和非荧光磁悬液的浓度，主要用于湿法磁粉检测。 （ B）
5.15 标准试块主要用于检验磁粉检测的系统灵敏度，确定被检工件的磁化规范。 （ B）
5.16 由于磁场指示器显现磁痕与工件表面的磁场强度无严格对应关系，因此磁场指示器不
能作为磁场强度及其分布的定量指示。 （ A） 5.17 磁粉的磁性一般以秤量法测定。 （A ）
5.18 在黑光灯下检查荧光磁悬液的载液发出明显的荧光时，即可判断磁悬液污染。 （ A）
5.19 每100ml 磁悬液沉淀出磁粉的体积称为磁悬液配置浓度。 （B ）
5.20 若油的闪点高，磁悬液易被点燃，会造成探伤机、被检工件和人员的烧伤。 （ B）
5.21 磁悬液污染测定时，在白光和紫外光（用于荧光磁悬液）下观察，梨形沉淀管沉积物
中如有明显分成两层，当上层污染物体积超过全部沉积物体积的30%时为污染。（ B）
5.22 干法检验宜选用粒度较粗一点的磁粉，因为粗磁粉在空气中容易分散开，也容易搭接
跨过大缺陷，但其磁导率比细磁粉要低。 （ B）
5.23 对磁粉检测油载液要求的粘度指标主要是考虑其流动性，高闪点指标主要是考虑安全
性问题，无荧光是为了保证荧光磁粉检测时不致干扰正常显示。 （A ） 6.1 使用干粉法检测时，应使磁粉均匀地洒在试件表面上，然后再通入适当的磁化电流。 （ B）
6.2 周向磁化的零件退磁，一般应先使用一个比周向磁场强的纵向磁场进行磁化，然后沿
纵向退磁。 （ A）
6.3 直流退磁主要是采取逐渐减小磁场或改变电流方向来实现的。 （ B） 6.4 可能通过把试件放置于全波整流线圈中，逐渐减小电流的方法实现退磁。 （ B）
6.5 如工件磁粉检测后道工序是加热到600℃的消除应力退火热处理，就可以不退磁。（ B）
6.6 在剩磁法中，若要使用交流设备，则必须配备断电相位控制装置。 （A ） 6.7 一般说来，表面粗糙的工件在磁化及施加磁粉或磁悬液的同时，完成磁痕观察记录及缺陷评定。 （ B）
6.8 工件退磁时所用磁场强度至少要等于或大于磁化时的最大磁场强度Hm，并且
退磁时间
不宜过短，一般应大于50 秒。 （B ） 6.9 剩磁法探伤中，如使用交流电磁化就必须考虑断电相位问题，而使用直流电或半波整
流电磁化则不必考虑断电相位问题。 （ A）
6.10 与剩磁法相比，连续法更适合于对带涂层的工件进行磁粉检测。 （ B） 6.11 剩磁法中磁粉的施加是当试件被磁化且移去外磁场以后进行的。 （ A） 6.12 干法比湿法更有利于近表面缺陷的检出，采用荧光磁粉探伤时常用干法检验。 （B ）
6.13 检测灵敏度高，工艺可靠，成本低是MT-RC 法的优点之一。 （B ）
6.14 连续法可用于评价剩磁法检出的磁痕显示属于表面还是近表面缺陷显示。 （ B）
6.15 交叉磁轭既可用于干法，又可用于湿法；既可用于连续法，又可用于剩磁法。 （B ）
6.16 连续法检验时，无论采用任何方法磁化，工件表面的切向磁场强度应不小于2400A/m。 （A ）
6.17 所谓低填充因数线圈是指线圈内径较小，与被接工件外径比较接近的线圈。 （ B）
6.18 对同一工件进行纵向磁化，使用高填充因数线圈所需的安匝数较少。 （A ） 6.19 对应力腐蚀裂纹进行磁粉检测，一般应选择连续干法。 （ B） 6.20 退磁就是消除工件内的剩磁的工序。 （ B）
7.1 在磁粉检测中，认为假显示和非相关显示的意义相同的。 （ B）
7.2 由于热处理使试件某些区域的磁导率改变，可能形成非相关显示。 （ A） 7.3 磁化电流过大会产生伪显示，其特征是：磁痕浓密清晰，沿金属流线分布。 （ B）
7.4 当发现磁痕时，必须观察试件表面有无氧化皮、铁锈等附着物。如果有这类附着物，
则应除去再重新进行磁粉探伤。 （ A）
7.5 相关显示是由缺陷产生的漏磁场吸附磁粉形成的，非相关显示不是由漏磁场产生的。 （ B）
7.6 氢白点的磁痕一般在棒材的横断面，以一定距离的等园分布，呈无规律的较短的线状。 （ A）
7.7 铸件疏松是由于残留在液态金属中的气体在金属凝固时未被排出所形成的。 （ A）
7.8 原始钢锭中存在非金属夹杂物，在加工后的试件上就有可能发现裂纹及夹层显示。 （ A）
7.9 重皮折迭和中心锻裂，是加工过程中的不连续性。 （A ）
7.10 淬火裂纹的磁痕特征是：磁痕浓度较高，多发生在试件上应力容易集中的部位。如孔、
健及截面尺寸突变的部位。 （ A）