电子及电气安装工艺规范

≤0.25b ≤0.25b b 焊盘 引≤0.25b 焊盘 引 图24

7.4 电子元器件典型安装形式

印制板上元器件典型安装形式，见图25。

粘接 绑扎 垂直 水平 埋头法 倒装法 具有散热器的安装

绑扎粘接 管垫法 带插座直插式集成电路 热敏电阻 热敏电阻 管状非固体电解质钽电容 无极性钽钽电容 铝电解电容 铝电解电容

整流二极管 直插式集成电路 扁平封装集成电路 第 19 页电子及电气安装工艺规范

超小型密封直流电磁继电器 密封电磁继电器 超小型密封继电器

8 焊接 8.1 工具及材料

a） 焊料：应采用中性焊剂，可选用的共晶成分锡铅合金焊料有：HLSn63Pb、HLSn60Pb；可选用的锡铅焊锡丝直径有：0.5,0.8，1.2，1.5，2.0，2.5mm等；

b） 焊剂：选用的焊剂在常温下应性能稳定，焊接过程中具有高活性、低表

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面张力，能迅速均匀的流动，焊接后残余物不导电，无腐蚀，易清洗；可选用的焊剂有：酒精松香焊剂、氢化松香焊剂、有机无腐蚀焊剂；

c） 烙铁：外壳应接地可靠，功率，形状和大小应适宜，一般选取50W。 8.2 手工焊接步骤

加热电烙铁 加热被焊件 加焊料 移开焊料 移开烙铁头，见图31。

图31

a） 接通电源，待烙铁头加热后清除烙铁头上的氧化物和残渣，在烙铁头上加少量焊锡（挂锡），去除焊接部位的氧化层，使焊接部位保持清洁； b） 用烙铁头同时加热焊盘和引线，烙铁头与焊盘和引线之间的接触面积应尽量大；通孔及表贴的瓷介电容焊接时烙铁头不能直接触碰元器件本体及焊端或引脚，而应中间隔焊锡焊接；

c） 在焊接部位被加热到焊料熔点时，迅速加适量焊料到焊接处：焊料应接近烙铁头，但不应直接加在烙铁头上，烙铁头应向下压；

d） 焊料扩散范围达到要求后，迅速移开焊料和烙铁头，焊料离开时间应稍提前于烙铁头移开时间；

e） 焊点停止加热后，应自然冷却，焊点冷却过程中，不应移动焊件，也不应使其受到振动和扰动。 8.3 焊接要求 8.3.1 浸焊和波峰焊

按浸焊和波峰焊有关技术文件的规定执行。 8.3.2 手工焊接

a） 焊接温度应在250℃～370℃之间：一般表贴件焊接最佳温度为280℃，

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通孔件焊接最佳温度为340℃；

b） 焊接时间：单双面印制板，一般元器件焊接时间为3s左右，晶体管、集成电路及其他受热易损的元器件焊接时间不大于2s，必要时应采取散热措施；多层印制板元器件焊接时间可适当延长，但最长不超过8s；如焊杯等非元器件焊接时间应为5s；通孔及表贴的瓷介电容焊接时间应为5s以内；

c） 焊接次数：若在规定时间内焊点未焊好，可进行一次补焊，但必须在焊点冷却后再补，补焊后仍不合格的应重焊，重焊次数不应超过三次；

d） 应采用一面焊接方法，严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良； e） 一个焊点上焊接的导线和引线不得超过三根；

f） 焊接时不允许将焊料、焊剂溅（粘）在元器件、印制板上，或渗透到插座、开关件内；不允许烫伤元器件、导线的绝缘层、套管和印制板的铜箔。 g) 使用焊剂时，涂刷应在焊盘范围内；表贴阻容件、接插件（带焊杯的除外）不允许用焊剂。 8.4 典型元器件焊接要求 8.4.1 多腿元器件

a） 单排多腿元器件，先焊两端及中间各一个焊点； b） 多排多腿元器件，先焊四角各一个焊点及中间几个焊点； c） 焊接时，一手均衡的用力压住元器件背面，防止一端翘起或变形。 8.4.2 静电敏感的元器件

MOS集成电路先焊电源高端，后焊电源低端，再焊输入输出端,场效应管应按源S、栅G、漏D依次焊接。焊接时间不大于3s。

带插头的印制板焊接MOS集成电路前，应预先在插头内塞屏蔽条或加装短路插座保护。

8.4.3 非密封元器件

为防止焊剂、焊料等渗入非密封元器件内，在引线间塞满条形吸水纸带，焊接时，焊接面倾斜度不大于90°。

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