电子及电气安装工艺规范

7.2.2.1.2 极性元件

极性元件极性识别见图12。

- + + - + -

二极管、稳压管 表贴钽电容 发光二极管

图12

7.2.2.1.3 三极管、MOS管

国产型号的三极管、MOS管引线符号见图13。

金属封装三极管底视图 塑封三极管顶视图 MOS管底视图 对管底视图

图13

7.2.2.2 元器件字标及符号安装要求

a） 一般元器件在印制板上的安装，字标及符号应清晰可见，当元器件排列密集或垂直安装时，字标及符号也应尽量可见且朝向一致；

b） 当按主视图方向查看时，一般元器件读向应自左到右，自下而上，特别是色环电阻色标朝向应一致；极性元器件（二极管、稳压管、极性电容器等）的安装应按图样中规定的极性方向为准。

7.2.3 元器件安装的高度要求

元器件插装时，除图纸中规定的高度要求及下列情况外一般应贴板安装。 a） 当元器件下面有金属过孔时，元件应抬高2mm安装；

b） 除印制板上有导热板外，元器件一般不采用贴板安装，而是应距板0.8mm安装，功率电阻应距印制板3mm～5mm安装；

c） 当元器件下面有印制导线时，可在元器件下面垫1mm厚的环氧层压板进行插装，待焊接后将压板取出，使同类元器件安装高度一致，又不压在印制导线上；

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d） 除元器件本身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超过14mm。 7.2.4 元器件安装的间距要求

a） 元器件本体之间，本体与引线，引线与引线之间的间距不小于0.8mm，如有元器件相碰现象，应采用绝缘套管或绝缘垫进行绝缘；

b） 有边框、导轨的印制板，元器件与之最小距离为1.5mm； c） 无边框、导轨的印制板，元器件所有部位不得伸出印制板边缘。 7.2.5 元器件安装的固定、绝缘、散热等工艺要求

a） 元器件金属部分一般不得与其他导体短路（特殊要求除外），易发生短路的元器件引线应套上粗细长度合适的绝缘套管，金属外壳元件本体下应垫绝缘导热垫；

b） 轴向引线元件质量≥14g或引线直径≥12.5mm或安装后两引线长度之和≥25mm时，元件应采用机械或粘接方法将其固定在印制板上；

c） 防震要求高的，贴板安装后，用粘接剂将元器件与板粘接在一起，也可用棉绳绑扎在印制板上；

d） 贴装在导热板上的外壳绝缘的元器件，本体与导热板间应均匀涂布一层导热胶。 7.2.6 引线伸出焊盘长度要求

a） 元器件插装时，引线伸出印制板焊接面的长度为1mm～1.5mm；

b） 双列直插、四列直插集成电路及插座、大功率晶体管及组合件、直插焊接继电器、电位器和电连接器，其引线（焊脚）允许按制造长度使用，特殊情况由工艺文件规定。

c） 当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，紧贴焊盘，折弯长度不应超过焊接区边缘。 7.2.7 引线及印制板上飞线要求

一般应按下列规定执行，特殊规定除外。

a）元器件引线和导线应固定在焊孔里和接线端子上，不得与其他引线和导线搭接； b） 一个引线孔只能固定一根引线或导线； c） 不允许短线续接使用。

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7.2.8 跨接线连接要求

印制板上一般不用跨接线，若必须使用时，应尽量短，并符合下列规定：

a） 走线不得妨碍元器件或其他跨接线的更换；

b） 跨接线最长每隔25mm在印制板上应有一个固定点，固定方式见图14，胶液应裹住导线，粘接点尽量选在板面无印制线的区域上；

图14

c） 当长度小于12.5mm(相当于1个电阻焊孔间距)，且不可能与其他导体短路时，可用裸线。

7.3 安装方法

7.3.1 带紧固件元器件的安装

a） 带紧固件的元器件，在安装之前应将元器件的安装孔与其在印制板上的安装孔试对位，不能顺畅插入紧固件的安装孔（孔位不符）应挫修合适，禁止强行对位、硬性插入紧固件；

b） 安装紧固件时应按工艺文件规定的内容和剖视图表示的顺序进行安装；

c） 螺钉拧紧度应以弹簧垫圈切口刚被压平为准，螺母的旋紧应用相应的套筒扳手或小活动扳手紧固，不应碰伤周围元器件。 7.3.2 电连接器（插头、座）的安装

a） 电连接器的针端应逐个逐排与板子的孔位对准，然后均衡的用力按压电连接器，使所有插针安装到位，并使安装面与印制板面贴紧；

b） 安装并紧固电连接器的紧固件，使插拔力不致传递到插针与印制板连接的焊点上。 7.3.3 分立元器件的插装

原则上应采用插装一个焊接一个的方式，自左到右，自上到下地进行插装和焊接。当同外形元器件较多时，也可同时插装完毕后再焊接。

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7.3.3.1 轴向引线元器件垂直安装

当轴向引线元器件质量小于14g，引线有足够强度时，可以垂直安装，但引线根部距板面的最小间隙为0.4mm，引线顶端距板面的最大高度为14mm，且元器件安装的倾斜度不大于15°，见图16。

≤15° ≤14mm ≥0.4mm 图16

7.3.3.2 径向引线元器件的安装

a） 双引线元器件轴线和板面应基本垂直，倾斜度不大于15°，距印制板表面最近的元器件本体边缘与板面平行角度在10°以内，且与印制板间距在1mm～2.3mm内，见图17；

最大值15°

最大值10° ≤2.3mm

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