电子及电气安装工艺规范
产品或模块中；
d） e）
装配过程中，应尽量减少拆装次数，必须返修时，应防止产生多余物；
装配前按文件配齐各类器材、工具、辅料等，装配后应清点记录，不允许有多余和缺失；
f）
凡进入生产现场使用的主材及辅材除符合规定外，还应检查表面不应有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；
g）
工作台等场所、未装静电敏感器件的PCB可用空气枪等工具吹除多余物。使用清洁工具不应使尘粒扬起或转移到其他工作台面或产品上。及时清理工作台上杂物并保持其整齐、清洁。
4.6 印制板储存和保管要求
a）
印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板的包装，因检验需拆开的有条件的应再封装好，不封装的印制板组件在未进行装配、调试等工序时应放入湿度≤35％的低湿度存放柜存放；
b）
印制板应平放在货架上或干燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；
c）
由于存放环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在70℃干燥箱内烘干3h；
d）
印制板储存期自出厂日起为一年，超过期限应按有关标准进行检验，合格者可用，不合格禁用。
4.7 元器件储存和保管要求
a） b）
元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；
裸露的元器件不允许相互叠垒，有包装元器件也尽量不叠加，即使有叠垒情况也以不使其他元器件受力为原则；
c） d）
静电敏感器件按Q/14S.J29要求；
整卷线缆应平整堆放在货架上，产品标签不应丢失；截取整卷线缆部分长度时，严禁采用抽拉方法，应按缠绕顺序截取长度。
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5 准备 5.1 集件
按产品配套领料清单，领取合格的印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查核对。
a）
目视检查元器件、电气零部件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求；
b） c）
目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板表面应无损伤；
目视检查紧固件、机箱及附件，其规格、型号、数量应符合配套装配工艺明细表要求，外观破裂、损伤者不得使用；
d）
目视检查导线，其规格、型号应符合配套装配工艺明细表要求，导线外观应平直、清洁，绝缘层不得损伤变质，屏蔽层应无锈蚀，芯线应无腐蚀且应具有良好的可焊性。
5.2 工具及辅材
根据装焊需要一般应准备以下工具：电烙铁、吸锡器、各类成型工具、成型设备、斜口钳、尖嘴钳、镊子、螺丝刀、扳手、什锦锉、钢卷尺、剪刀、铁榔头、刮刀、线号打字机、热风枪、热剥线器、剥线钳、手电钻等，或按具体工艺文件规定准备相应工具，同时检查各种工具的完好性能，及时维修和调整；
根据装焊需要一般应准备以下辅材：焊锡丝、酒精（GB678-90）、防静电清洁剂、纤维拭净布、助焊剂、各类套管、束线扣、缠绕管、各类粘带纸、三防漆及其稀释剂等。或按具体工艺文件规定执行。 6 元器件成型 6.1 成型基本要求
a） b） c）
元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次； 引线的平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；
元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线（本体不应破裂，引线不应有刻痕或损伤），弯曲或切割引线时，应固定住引线根部，防止产生轴向受力，损坏引线根部或元器件内部连接；
d）
引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；
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e） f） g） h）
元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标记明显可见； 不允许用接长元器件引线的办法进行成型； 不得弯曲继电器或插头座等元器件的引线；
成型后的元器件应放入元件盒中加以保护，静电敏感元器件应放入防静电盒中。
6.2 成型基本方法
元器件引线的成型方法，可根据元器件数量多少和元器件的类别，采用手动成型工具成型，或者采用自动成型机进行成型。 6.2.1 采用手动成型工具进行弯曲成型
电阻、电容元器件一般可采用手动成型工具进行弯曲成型：将元器件放入工具对应尺寸的卡口处，一手压住元件本体，一手压住元件两端引线顺着卡口外沿向下弯曲引线使之成型。在卡口内放元件时，应保证元件上的字标，符号向上。 6.2.2 采用自动成型机进行成型
当元器件数量多、安装孔距一致、大批量生产时，或者非阻容元器件不能采用手动成型工具进行成型时，都可采用自动成型机进行成型，操作方法应按照自动成型机使用说明的规定及有关操作规程执行。 6.3 轴向引线元器件
典型的轴向引线元器件见图1。
图1
6.3.1 轴向引线元器件的成型
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6.3.1.1 水平安装元器件引线的直角弯曲
引线根部与弯曲点（带熔接点引线为引线熔接点与弯曲点）之间的平直部分L应不小于2mm，见图2。
引线弯曲半径R和引线直径d的关系见表1。
引线直径d（mm） d≤0.71 0.71≤d≤1.25 d＞1.25 L≥2mm 引线最小弯半径R（mm） 1d 1.5d 2d 表1 引线直径与弯曲半径
图2
6.3.1.2 水平安装元器件引线的环状弯曲
a） b）
最小弯曲半径为引线直径的2倍，见图3a； 弯曲半径为引线直径的2～4倍，见图3b；
≥ 2mm
≥ 2mm a
c
b
图3
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