第五章习题
答案 有一70MPa应力作用在fcc晶体的[001]方向上,求作用在(111) 滑移系上的分切应力。 和(111) 矢量数性积 a?b=?a???b? ? = a?b ?a???b? 滑移系: 正号) (负号不影响切应力大小,故取 滑移系:
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2. Zn单晶在拉伸之前的滑移方向与拉伸轴的夹角为45?,拉伸后滑移方向与拉伸轴的夹角为 30?,求拉伸后的延伸率。 答 案
如图所示,AC和A’C’分别为拉伸前后晶体中两相邻滑移面之间的距离。因为拉伸前后滑移面间距不变,即AC=A’C’
故
3.
已知平均晶粒直径为1mm和0.0625mm的?-Fe的屈服强度分别为112.7MPa和196MPa,
问平均晶粒直径为0.0196mm的纯铁的屈服强度为多少?
答案
解得
4. 答案
∴
铁的回复激活能为88.9 kJ/mol,如果经冷变形的铁在400℃进行回复处理,使其残留加工
硬化为60%需160分钟,问在450℃回复处理至同样效果需要多少时间?
5. 答案
(分)
已知H70黄铜(30%Zn)在400℃的恒温下完成再结晶需要1小时,而在390℃完成再结
晶需要2小时,试计算在420℃恒温下完成再结晶需要多少时间?
再结晶是一热激活过程,故再结晶速率:
结晶速率和产生某一体积分数所需时间t成反比,即
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,而再∝ ∴
在两个不同的恒定温度产生同样程度的再结晶时,
两边取对数 ;同样
故得 。 代入相应数据,得到 t3 = 0.26 h。
6.—黄铜在再结晶终了的晶粒尺寸和再结晶前的冷加工量之间的关系。图中曲线表明,三种不同的退火温度对晶粒大小影响不大。这一现象与通常所说的“退火温度越高,退火后晶粒越大”是否有矛盾?该如何解释?
(1)铜片经完全再结晶后晶粒大小沿片长方向变化示意图如附图2.22所示。由于铜片宽度不同,退火后晶粒大小也不同。最窄的一端基本无变形,退火后仍保持原始晶粒尺寸;在较宽处,处于临界变形范围,再结晶后晶粒粗大;随宽度增大,变形度增大,退火后晶粒变细,最后达到稳定值。在最宽处,变形量很大,在局部地区形成变形织构,退火后形成异常大晶粒。 (2)变形越大,冷变形储存能越高,越容易再结晶。因此,在较低温度退火,在较宽处先发生再结晶。
15. 判断下列看法是否正确。
(1) 采用适当的再结晶退火,可以细化金属铸件的晶粒。
(2) 动态再结晶仅发生在热变形状态,因此,室温下变形的金属不会发生动态再结晶。
(3) 多边化使分散分布的位错集中在一起形成位错墙,因位错应力场的叠加,使点阵畸变增大。
(4) 凡是经过冷变形后再结晶退火的金属,晶粒都可得到细化。
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(5) 某铝合金的再结晶温度为320℃,说明此合金在320℃以下只能发生回复,而在320℃以上一定发生再结晶。
(6) 20#钢的熔点比纯铁的低,故其再结晶温度也比纯铁的低。
(7) 回复、再结晶及晶粒长大三个过程均是形核及核长大过程,其驱动力均为储存能。
(8) 金属的变形量越大,越容易出现晶界弓出形核机制的再结晶方式。 (9) 晶粒正常长大是大晶粒吞食小晶粒,反常长大是小晶粒吞食大晶粒。 (10) 合金中的第二相粒子一般可阻碍再结晶,但促进晶粒长大。 (11) 再结晶织构是再结晶过程中被保留下来的变形织构。
(12) 当变形量较大、变形较均匀时,再结晶后晶粒易发生正常长大,反之易发生反常长大。
(13) 再结晶是形核—长大过程,所以也是一个相变过程。
15.(1)不对。对于冷变形(较大变形量)后的金属,才能通过适当的再结晶退火细化晶粒。
(2) 不对。有些金属的再结晶温度低于室温,因此在室温下的变形也是热变形,也会发
生动态再结晶。
(3) 不对。多边化过程中,空位浓度下降、位错重新组合,致使异号位错互相抵消,位错
密度下降,使点阵畸变减轻。
(4) 不对。如果在临界变形度下变形的金属,再结晶退火后,晶粒反而粗化。 (5) 不对。再结晶不是相变。因此,它可以在一个较宽的温度范围内变化。
(6) 不对。微量熔质原子的存在(20#钢中WC=0.002),会阻碍金属的再结晶,从而提高其
再结晶温度。
(7) 不对。只有再结晶过程才是形核及核长大过程,其驱动力是储存能。
(8) 不对。金属的冷变形度较小时,相邻晶粒中才易于出现变形不均匀的情况,即位错密
度不同,越容易出现晶界弓出形核机制。
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