华东地区集成电路产业现状分析

一、 区域产业概况

（一）产业概况

华东地区的集成电路产业主要分布在长三角区域，长三角区域是我国集成电路产业实力最强、规模最为聚集的区域之一。

目前我国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角、环渤海区域以及中西部区域，其中长三角、珠三角和环渤海区域产业规模占到全国的95%以上，而长三角区域以其独特的地理位臵，国家和地方的政策扶持，较为完整的产业链和较合理的集成电路产业结构，丰富的产业人才等优势，吸引国内外的投资，保持其高速发展的势头。新建成以及正在建设的各个集成电路产业基地将吸引大量的国际国内投资，发展从设计、制造到封装测试一整套的集成电路产业链，以及完整的集成电路周边服务产业和配套设施，如物流等，成为这一区域主要的发展目标。

京津环渤海湾, 16.60%珠三角,5.80%中西部及其他地区,3.20%长三角珠三角京津环渤海湾中西部及其他地区长三角,74.40%

2007年我国集成电路产业地区分布

“长三角”在全国7个国家IC设计业产业化基地中占3个，即上海、无锡、杭州；在

全国国家级IC设计人才培训基地中，区内也占5个，即上海交大、复旦、东南、浙大、同济。

在地方政府的大力支持下，出台了包括土地、跟进投资、贷款贴息、税收减免等一系列优惠政策。上海设立金桥、张江、外高桥等高科技园区。江苏省的苏州工业园区2007年集成电路产值达到223亿元，无锡主要发展集成电路设计产业，南京的江宁开发区的江宁微电子产业园也动工建设国家级集成电路产业园。浙江省宁波保税区成为第五个国家级集成电路产业基地，杭州高新区成为第七个国家集成电路设计产业化基地。上海、江苏、浙江三省市集中扶持建设集成电路产业基地，使得长三角地区成为我国最大的集成电路设计、制造地区，形成了较为完整的产业链。

（二）2008年国内集成电路十大企业中区域内企业

2008年十大设计企业

排名 企业名称 深圳海思半导体有限公司 中国华大集成电路设计集团有限公司 大唐微电子技术有限公司 杭州士兰微电子股份有限公司 炬力集成电路设计有限公司 无锡华润矽科微电子有限公司 上海华虹集成电路有限公司 北京中星微电子有限公司 北京同方微电子有限公司 日电电子(中国)有限公司 08年销售额（亿元） 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 30.94 14.43 8.36 8.12 6.78 6.24 6.14 6.22 3.97 2.82

2008年十大集成电路与分立器件制造企业

排名 企业名称 08年销售额（亿元） 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 无锡海力士意法半导体有限公司 中芯国际集成电路制造有限公司 上海华虹（集团）有限公司 华润微电子（控股）有限公司 上海宏力半导体制造有限公司 首钢日电电子有限公司 和舰科技（苏州）有限公司 台积电（上海）有限公司 吉林华微电子股份有限公司 上海先进半导体制造有限公司 122.07 93.03 46.79 45.45 14.46 14.35 13.40 11 10.48 9.33 2008年十大封装测试企业

排名 企业名称 飞思卡尔半导体（中国）有限公司 奇梦达科技（苏州）有限公司 威讯联合半导体（北京）有限公司 江苏新潮科技集团有限公司 上海松下半导体有限公司 深圳赛意法半导体有限公司 瑞萨半导体（北京）有限公司 南通富士通微电子有限公司 英飞凌科技(无锡)有限公司 三星电子（苏州）半导体有限公司 08年销售额（亿元） 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 116.08 85.95 45.01 39.88 39.07 35.50 28.83 26.6 23.19 21.9

二、江苏省集成电路产业分析

（一）产业概述

江苏省半导体产业群主要集中在苏南地区，位居长三角腹地，气候温暖、地理环境优越，人财物资源丰富，是发展半导体产业最佳地域。江苏半导体是我国半导体产业的发祥地之一，在上世纪八十年代，在无锡集中投资“六〃五”、“七〃五”和“九О八”工程，实现了我国集成电路大生产，积累了IC晶圆制造的经验，培养了大批IC骨干人才，有力地推动了我国集成电路产业的发展。通过近二十年的追求与发展，江苏半导体产业得到飞速发展，现拥有苏州工业园区，苏州新区，无锡新区，常州新区、南京江宁开发区等国家和省级信息化产业基地。拥有南京大学、东南大学、苏州大学、中电科技第55所、58所等院所及和舰科技、无锡海力士、无锡华润、华润华晶、华润矽科、华润上华半导体、华润安盛、江苏长电、南通富士通、常州柏玛、扬州晶来及苏州的三星、瑞萨、英飞凌、东芝、飞利浦、AMD、飞速、瑞红、贺利氏（常熟）、无锡东芝半导体、英飞凌、万立电子、无锡红光、KEC、江苏东光等众多著名大公司，成为我国半导体产业的最骨干企业和产业基地，带动了产业的蓬勃发展

2007年江苏省IC产业已占到全国IC产业销售收入的44.2%，稳居全国IC产业之首。其中IC封测业已超过一半，达到58.1%，IC晶圆业也超全国1/3有余。 1. 制造业技术水平高

自国发(2000)18号文颁布后，江苏省集成电路晶圆制造业再次吹起进军号角。起始于和舰科技(苏州)公司，于2003年5月投资16亿美元先后建成2条8英寸0.35μm晶圆生产线，月投片量达6万片。

在2005年3月海力士-意法半导体公司在无锡开工投资40亿美元，建设8英寸0.25μm工艺技术，2006年4月建成月投片量6万片的晶圆生产线。2007年再投资15亿美元，建设的第2条12英寸、65nm工艺技术生产线，为国内目前最先进的晶圆制造生产线。 以国资为代表的华润微电子有限公司(原华晶集团)是我国IC晶圆生产线生产规模最大、技术水平最高的民族微电子企业。华润微电子旗下拥有4条6英寸生产线、3条5英寸生产线，IC月投片量达11万片。

华润微电子正在建设8英寸生产线，投资11亿美元，设计能力为6万片/月，一期工程投片量达3万片/月，2008年下半年建成，2009年达产。二期工程月产6万片，技术水平提升到0.15μm，成为代表我国民族微电子先进水平的生产线。

江苏省集成电路晶圆生产线5英寸线还有中电科技第58所，以及长电科技公司(新顺电子)等多条4英寸及4英寸以下生产线等。

IC晶圆制造工艺技术已涵盖了0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.11μm和90nm直到65nm的技术水平。较有代表性的有CMOS工艺制程、逻辑制程、混合模式制程、高压制程、非挥发性记忆体制程、闪存技术和射频技术等。 2. 封测业呈现高中低三个层次

江苏省集成电路封装测试业是全国封测业的龙头省份。2007年江苏省集成电路封装测试业实现销售收入364.08亿元，同比增长76.99%，占全国封测业的58.1%，稳居全国首位。 江苏省现有封测企业76家，主要集中在苏州市、无锡市和南通市，分别占到全省封测业的61.5%、26.8%和8.0%。苏州市的封测业已占到全国封测业的35.7%，三分天下有其一。 江苏省半导体封测技术呈现高中低三个层次，根据市场需求、各自发挥作用。 3. 设计业规模相对较小，但设计能力得到加强

集成电路设计业规模相对还比较小，2007年销售收入为44.79亿元，仅占到全国IC设计业的19.8%。在集成电路设计技术方面，大部分企业设计能力达到0.18μm～0.25μm技术水平以上，有的设计企业已达到0.11μm的水平，部分企业已进入90nm以上的设计领域。集成电路设计业促进了Fabless(无晶圆工厂)和Foundry(代工厂)的发展。

设计能力经过4次质的飞跃，自主创新能力显著增强。由起初仅具备版图编辑功能的第一代ICCAD（计算机辅助设计）工具，发展到以电路综合系统为特征的EDA（电子设计自动化）工具，直到如今即ASIC设计方法向SoC设计方法转变，已先后开发出3G手机基带芯片、集成电路SoC设计平台、32位嵌入式CPU等。

江苏省集成电路设计业主要集中在南京、无锡和苏州三市。在南京有东大国家ASIC（专用集成电路）工程中心，射频与光电IC研究所、新志光电公司、南大微电子设计研究所等。在无锡主要集中在无锡新区和蠡园开发区，有华润矽科、中电科技第58所、美新、友达等等。在苏州主要集中在苏州工业园区和苏州新区，有飞思卡尔(苏州)设计中心、瑞萨IC设

计(北京)公司苏州分公司、三星半导体(中国)公司等。 4. 支撑业有一定配套实力

江苏省已形成较齐全、有一定配套实力的支撑业，他们具有很大的优势，有多项全国第一或名列前茅的企业：如生产内引线的贺利氏招远(常熟)公司，生产塑封料的连云港汉高华威公司、苏州住友电木公司、长兴塑封料公司，生产特种气体的比欧西公司，生产净化设备的苏净集团公司，生产光刻胶的苏州瑞红公司，生产引线框架的张家港顺德工业公司、无锡华晶利达公司等，生产光刻掩膜版的华润华晶掩膜工厂，生产化学试剂的江阴润玛、江化、江化微等化剂产业群，生产专用设备的江阴新基公司、无锡华晶设备公司、无锡瑞达电子公司等，都有力地支撑了该省省集成电路产业的发展。

（二）. 南京集成电路产业现状分析

（1）产业链初步形成

目前南京已经形成了从芯片设计、制造、封装、配套材料一系列较为完善产业格局，为产业的营造良好的发展环境。南京高新半导体公司的成立，填补了南京芯片制造的空白，中电科技集团第五十五所以生产GaAs(砷化镓)微波单片集成电路著称，东南大学国家级专用集成电路工程技术研究中心、东南大学射频与光集成电路研所和南京微盟公司等是南京比较著名的设计公司。茂群8英寸芯片项目在江宁开发区落户实现了半导体产业晶圆制造“零的突破”。维京群岛华元半导体公司投资兴建的半导体封装测试项目，南京长江机器集团投资引线框架项目，则进一步完善了南京的半导体产业链。

（2）集成电路设计实力雄厚，

南京有东大国家ASIC（专用集成电路）工程中心，射频与光电IC研究所、新志光电公司、南大微电子设计研究所，熊猫集团国家908和909集成电路设计中心，南京微盟公司等、中电集团第55所等。

南京在超大规模集成电路、移动通讯等部分高端领域具备了一定的研发和生产能力。南京微盟电子有限公司是国家“909”工程（超大规模集成电路工程）设计中心之一，其立项开发的“CMOS图像传感芯片”被省政府列入“十五”计划首批重大科技项目重点资助对象。双电科技发展公司完全独立自主开发的GPRS移动终端技术，南京智达康无线通信科

技有限公司的无线广域网及局域网产品在全球市场居于领先地位。

（3）产业后发优势明显

作为江苏省的经济、文化中心，又是长江流域沿江中心城市。南京地区具有人才密集、技术密集、产业密集的优势，并且南京电子产业南京电子产业基础、交通物流、周边产业配套等都可以为南京发展集成电路产业提供强有力的支持，随着政府对产业的重视，支持力度的加强，南京集成电路后发优势将会很快得到体现，由美国时代创投公司董事长马启元教授发起的南京微电子产业园正在建设中，根据规划，该产业园将集中建立2—3个半导体封装测试企业，3—4个6英寸和8英寸晶圆厂，1—2个12英寸晶圆厂。上述项目总投资将达28亿美元，全部投产后产值将达50亿美元。

三、上海市集成电路产业现状

上海是国家级微电子产业基地和国家级集成电路研发中心所在地。上海基本形成了覆盖设计、制造、封装、测试等环节较为完整的产品链，2007年，上海集成电路产业总产值达336.5亿元，完成产品销售收入325亿元，占全国IC行业销售收入的25.98%。集成电路设计业2007年业务收入约36.5亿元，占全国收入的16.2%，集成电路布图设计数达100件，占全国的38.0%。上海目前在总体上是全国实力最强的地区，拥有最为完整的产业链，带动了整个产业向前发展。

1. 制造业在国内技术最为先进，最具规模

上海集成电路芯片制造业的主流工艺技术已经提升到0.18微米，先进工艺已进入0.13微米和90纳米领域，可以为逻辑电路、混合信号电路、射频电路、高压CMOS电路和多种模拟电路提供制造技术，工艺门类众多，数字电视和模拟电路制造技术兼备，各种尺寸晶圆片齐全仍然是上海集成电路芯片制造业的特色。

上海现有集成电路芯片生产线的情况：中芯国际（上海）12英寸生产线1条，中芯国际（上海）、华虹NEC、上海宏力、台积电（上海）、上海先进的8英寸生产线共8条，上海先进、上海新进和上海贝岭的6英寸生产线共3条。上海先进5英寸生产线1条和上海贝岭的4英寸生产线1条，合计14条，总计产能（折合8英寸晶圆片）为30万/月，约占

全国总产能的70%左右。

2. 设计业快速增长，技术普遍得到很大幅度提高

２００７年上海集成电路设计业的销售收入为３６．５亿元，与２００６年相比增长４８．３７％，占上海集成电路产业总销售额的９．４％，占全国集成电路设计业总销售收入的１６．２％。另外，在上海１６８家集成电路设计企中，销售收入超过４亿元的有两家，超过１亿元的有７家，而在２００６年时，销售收入超过１亿元的仅有３家。

设计业的主流技术已提升至0.18—0.25微米，许多技术先进企业的设计技术已进入0.13微米和90纳米领域。有些设计中心，如AMD技术中心和上海高性能集成电路设计中心，已经开始采用65纳米技术设计多模数字电视芯片和高性能64位CPU芯片等。

上海设计企业的产品主要集中于移动通信、数字电视、数字消费类电路、电源管理电路、智能标签、高端通用芯片等领域。 并涌现出一大批具有国际先进水平或国内领先水平的产品成果。

3．封测业具备一定规模和技术领先优势

07年上海封测业收入占上海集成电路产业总销售额的47%，占全国的比重达到29.3%。销售收入超过10亿的企业有4家，即上海松下半导体有限公司、星科金朋（上海）有限公司、英特尔产品（上海）有限公司、日月光封装测试（上海）有限公司。

上海松下半导体有限公司建立适合12英寸65纳米芯片的封装工艺，实现封装技术跨越式进步，星科金朋发展塑料球栅陈列（PBGA）封装、三维堆封装和系统级封装，勤益电子通过ISO16949体系认证，成为上海集成电路封装测试业第一家汽车电子产品的合格供应商。

4. 支撑业具备一定配套实力

上海已形成较齐全、有一定配套实力的支撑业，07年排名前十的设备材料企业中，设备企业1家，原辅材料企业5家，光掩模企业1家，模具和引线框架企业1家，半导体用气体2家，销售收入超亿的7家，用于半导体关键生产设备开发及新材料研发的投入达到3.35亿。

四、浙江省集成电路产业现状

近年来，浙江省微电子产业呈现加速发展态势，已成为国内重要的微电子产业基地之一。截止2007年，浙江省已有各类微电子企（事）业单位100余家，全省集成电路产业完成销售收入60亿元．企业数量和产业规模均居国内前列。全省已建成6-8英寸集成电路生产线9条；集成电路设计企业有50多家，占全国三分之一，超亿元集成电路设计企业4家，占全国36%。杭州国家集成电路设计产业化基地的产业集聚能力和企业孵化器功能不断增强。

1. 制造缺乏扶持，以中小企业为主

浙江省其更侧重与发展集成电路设计产业，其集成电路制造产业发展缺少相应的扶持与动力，发展速度保持在全国平均增长速度的水平上。而且这一地区的集成电路制造行业受限于其以中小企业为主的生产规模，缺少大型龙头企业，盈利能力较差。浙江地区的集成电路制造企业均为中小型企业，从最近几年的数据来看，浙江成为了集成电路制造产业的“灯影”区域，淹没在上海、江苏高速发展的光辉之下。 2. 政府重点发展设计业，具备较强的实力

杭州地区及周边地区有IC设计企业60余家，具有集成电路设计业务的电子整机企业10余家，IC产业从业人员4000人左右，其中研发人员超过2000人。2007年杭州地区及周边地区集成电路设计业总销售收入为超过20亿元。

近年来，杭州地区骨干集成电路设计企业规模、效益继续保持平稳增长，产品层次不断提高，如士兰微2004-2008年连续三年进入中国大陆年度十大集成电路设计企业；士兰明芯短短几年实现跳跃式成长，已成为中国大陆最具规模的LED芯片设计和生产企业之一；国芯科技是国内最领先的数字电视芯片提供商， 2007年该公司研发的数字电视接收芯片荣获第一批“中国半导体创新产品”，获2007年“中国芯”最佳市场表现奖，2007年度再度入列“中国最具成长性集成电路设计企业”。

杭州地区中小型集成电路企业不断壮大，技术实力和水平不断提高，特别是在高端产品研发和产业化上有所突破，涌现了中天微、晶图微芯、万工科技等一大批生机勃勃的中小集

成电路设计企业。如中天微的嵌入式处理器IP核达到国内领先水平，是国内首款量产超过百万片规模的、完全自主研发的嵌入式处理器核。

杭州地区重点引进国内著名科研院所、境外研发机构和企业，如中国科学院微电子研究所在杭州设立分部和产业化基地——杭州中科微电子有限公司，自主开发了我国首款CMOS全球卫星导航接收射频及基带芯片和应用于手机的低成本卫星导航接收芯片组；Samsung、Motorola、Via、Hifn、MPS等国际知名企业也在杭州设立研发机构。

杭州地区IC设计业形成了整体的技术特色和优势，在嵌入式处理器、数字音视频、网络与信息安全、移动通信与导航、平板显示、精密电能计量、LED芯片工艺等方面拥有多项有自主知识产权的高端技术。

五、安徽省集成电路产业现状

安徽的集成电路产业集中在集成电路设计和封测环节，制造环节缺乏，集成电路制造的高投入高风险的特性导致安徽省短期内无法发展该产业环节。当前，安徽省突出发展集成电路生产的配套产业。集成电路设计业以开发专用集成电路为重点，以信息家电的应用为突破口，加强市场开拓，完善为应用厂家配套服务的能力；集成电路封装业以提升集成电路封装的加工能力和技术水平为突破口，壮大产业规模，通过引进外来资金、技术、管理，建设先进集成电路生产的标准加工线；集成电路生产配套产业以发展集成电路专用设备为主线，积极推进集成电路引线框架、模具、锡球、氮化铝、金属基板等配套产业的发展。专业半导体封测巨头捷敏落户合肥，将提升安徽整个半导体后道的国际化水平与跨国竞争能力。在全自动封装设备的开发上，通灵三佳电子的120吨集成电路全自动封装分流已交付使用，市场化能力大大提升。

六、长三角区域产业中长期发展目标

到2010年前后， “长三角”产业发展的首要战略目标，就是形成IT产业及其IC的开发、制造直至应用的大产业链环境。IC产业结构将由目前的以封装业为主，向芯片制造业为中心发展。“长三角”IC产业在产业化、品牌化，经济规模化方面，要诞生年销售额超过1-10亿美元及以上的若干家世界级芯片制造企业和设计企业，培育出一批国内外有影响

的知名IC产品品牌。

2015年前后，“长三角”在IC产业结构上，设计业比重要超过封装业，并且在IC设计、芯片制造能力和水平及经济规模上进入世界先进行列。IC产业营收及其IC产品档次与中国台湾地区并驾齐驱，产品能占有国内IC市场的50%，在国际市场占有不可或缺的一席之地。在芯片制造业方面，有1家IDM公司的年销售额达到10亿美元以上，4-5家芯片代工企业年销售额达到5-10亿美元；IC设计业有1-2家企业年销售额5亿美元以上，10家左右达到年销售额1-5亿美元。

2020年左右，“长三角”IC产业成为世界最主要的芯片制造和IC产品研发的中心之一。IC产业营收及其IC产品将在世界上能与美国硅谷相媲美，产品占有国内IC市场的80%，在国际市场上成为世界第三大芯片供应区域。其中，芯片制造业包括IDM公司，有2-3家达到年销售额20-40亿美元；IC设计业有1-2个年销售额5-15亿美元，20家左右达到年均销售额1-5亿美元。