Cadence 16.5新功能 下载本文

Cadence What’s New in Allegro PCB Editor 16.5(Allegro16.5新增功能)

发布时间: 2011-08-15

Cadence Allegro PCB Editor 16.5新增了Embedded Component Design,允许器件嵌入到板层内部设计,同时在软件界面、PDF输出、尺寸标注、3D视图、差分布线、HDI、DFM、ECAD-MCAD、RF PCB等功能上做了提升,使软件功能更加完善,更好地辅助设计人员进行PCB的设计。

EmbeddedComponent Design

随着市场对电路板包装要求的不断增加,有必要考虑将无源甚至有源器件内嵌到PCB板中,以达到电路板体积小、重量轻的目的。比如移动电子产品、数码产品的设计中就会用到这种器件内嵌技术。Cadence Release16.5提供了强大的器件内嵌解决方法,用户可以更方便的应用Allegro PCB Editor完成一些高端电路板的设计。

■ Licensing

■ Front to Back Flow Support

■ Setup

■ Key Terminology

■ Design Rule Checks

■ Component Placement

Licensing

在PCB Editor 和Package/SiP工具中都可以应用器件嵌入式设计。只要在16.5版本的license中选择“Miniaturization”即可。

Front toBack Flow Support

可以在Allegro PCB Editor中给器件添加“EMBEDDED_PLACEMENT”属性,此属性的两个values值“REQUIRED”和“OPTIONAL”:给其指定 “REQUIRED”,强制器件嵌入;指定“OPTIONAL”,根据实际需要确定器件是否嵌入。

Setup

选择“Setup-Embedded Layer Setup”,Embedded LayerSetup用于设置嵌入式摆放的layer、器件摆放的方位(Body Up or BodyDown)、连接方法(Direct orIndirect)和全局参数。

KeyTerminology

Direct Attach:器件直接焊接到内层。

Indirect Attach:器件通过microvias焊接到内层。

Closed Cavity:器件被两层的介质封闭,形成一个封闭空间。

Open Cavity:器件未被介质封闭,形成一个开放式空间,此空间可以跨越多层。

Design RuleChecks

新增两个constraints,用于embedded 检查。“Setup-constraints-modes”-“Design Modes(package)”

ComponentPlacement

“Place- Manually”,选择可以嵌入的器件,元件会自动放入内层,放置后,选择器件,右键可以改变嵌入层,只有可以嵌入的层才会出现,如图:

GraphicalUser Interface

■ Highlighting WithStipple Patterns

■ Dynamic and Static Shape Display

■ Highlighting Fixed Objects

■ Status Bar Update

■ 3-D Viewer Update

■ Data Tip Setup