2017-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告

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中国市场调研在线 2017-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告

行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：

一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。

一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。

中国市场调研在线cninfo360.com基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

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2017-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告

报告编号： 534832

市场价： 纸介版7800元 电子版8000元 纸质＋电子版8200元 优惠价： ￥7500元 可开具增值税专用发票

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未来全球半导体业的态势会怎么样？答案肯定是好坏均占。

如ICInsight公司，认为2015年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2011年至2015年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%.依ICInsight看，始于2015年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰，增长达11%.所以在2015-2020期间IC市场的年均复合增长率预计在5.8%，为上一个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长6.3%和总IC的平均销售价格（ASP）预计将以年均1%的速度下降。

在今年的ISS会上有众多的演讲者，包括JonCasey（IBM）和MikeMayberry（英特尔）他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于10nm工艺节点，有可能延伸到7nm或5nm.然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题，而不是技术。在绘制一张持续缩小的平行挑战图时，Wallace告诉我们摩尔定律更可能在董事会的会议室中死亡，而不是在实验室中。因此，我们真的需要倾听来自产品经理和管理人员以及一线技术人员的心声。

ISS会议明确指出，未来无所不在的计算是巨大推动力，将大大增加对于半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场，必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。最近的Tsensors峰会上也指出，无论半导体\\MEMS或是Sensor出现爆炸性的增长只会发生在一个足够低的价格点上。 为什么呈不确定性？

中国市场调研在线发布的2017-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告认为，从产品层面，尽管市场的推动力己由PC转向移动产品，包括智能手机、平板电脑等。但是它们的高潮己过，在发达国家中己呈饱和态势，而仅在发展中国家尚有一定余地，然而价格的竞争日趋激烈，逐渐向今天PC市场的低毛利率靠拢。从数量方面，2015年手机出货量18亿台，同比增长3.3%，其中智能手机9.58亿台，同比增长39.9%.而2015年Tablet出货量1.79亿台同比增长50%.IDC等预测2016年全球手机出货量为18.9亿台，同比增长4.9%，其中智能手机12.44亿台，同比增长29.8%.而2016年Tablet出货量2.63亿台，同比增长46.7%.

市场盛传的iwatch等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说目前IC应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。

从技术层面，近50年来，集成电路产品的性能改进和降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸，以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有30%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可

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以保持这样的趋势吗？答案肯定是并不简单。因为除了FinFET工艺及2.5D3D封装等之外，两项关键性的技术，如EUV光刻与450mm硅片都存在相当程度的不确定性。 其中EUV的困难更大，因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标，连G450C联盟认为需要在2016年时再次审查它。相对而言，450mm硅片，仅是整体进程方面有些迟缓，反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在2017年底直到2020年年中的期间。实际上完全有可能提速，关键是那一家首先下了决心。Gartner的BobJohnson认为，预计英特尔公司会在2018年中开始导入450mm硅片，以及TSMC可能在2019-2020年时成为第一个真正的450mm量产工厂。对于许多设备公司而言，它们担心的是投资回报率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm设备的市场，但是目前似乎已木己成舟，设备公司己无路可退。

在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧，每家公司的反应不尽相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的ManishBhatia总结说，SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂，也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。 未来会怎么样？

半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前，非常可能是前进的步伐放慢。从2000年半导体销售额2000亿美元，直至2015年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元？引人思考。

之前产业每两年前进一个工艺节点，一路走来尚显顺畅，如今这样的利益点恐己成为过去，至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的都是硬骨头，包括FinFET与FDSOI工艺，2.5D与3DTSV封装，EUV光刻与450mm硅片等，每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关切的是成本。套用业界一句流行口号需要持续的创新，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。

然而，我们也不能气馁，要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大，未来无所不在的计算是巨大的市场推动力，仅是相比之前要付出更大的努力，包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。

2017-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告对我国半导体材料行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析，并对未来半导体材料市场发展动向作了详尽阐述，还根据半导体材料行 业的发展轨迹对半导体材料行业未来发展前景作了审慎的判断，为半导体材料产业投资者寻找新的投资亮点。 2017-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告最后阐明半导体材料行业的投资空间，指明投资方向，提出研究者的战略建议，以供投资决策者参考。

中国市场调研在线发布的《2017-2023年中国半导体材料市场专题研究分析与发展前景预测报告》是相关半导体材料企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解半导体材料行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

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第1章 半导体材料行业基本概述 1.1 半导体材料的定义及分类 1.1.1 半导体材料的定义 1.1.2 半导体材料的分类 1.2 半导体材料的特性

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