技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 13/89 TCD 19 故障等级 A3 HOLD ---- PSFCK故障 检出目的 PSFCK之安全回路，因异常而未入力，电梯禁止运转，提高制御系统的信赖性。 当PSFCK安全回路，因FLS、限速器、逃生孔等安全装置动作而未入力，则检出异 检出条件 常。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.FLS、GRS、MHS、SCS是否动作确认。 2.FIOGB PCB上之PSFCK LED是否入力(点亮→入力、熄灭→未入力)。 3.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。 5.MPUGB PCB 更换 FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 Skeleton FLS GRS MHS UAY1轿厢工作平台Lock装置 轿顶 SCS PLS E.STOP 轿内 STOP XSFCCK CA03 XPSFCCA06

技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 14/89 TCD 20 故障等级 A1 HOLD ○ 双重入力BUFFER故障 检出目的 主,从Micon双重入力信号Check不一致时，检出故障，以提高制御系统的信赖性。 从Micon每20ms将读取到的FIOGB重要安全信号，利用Dule-Port RAM (IDT 7134) 回送给主Micon，而主Micon将自己已读取到的FIOGB重要安全信号，与Dule-Port 检出条件 RAM中从Micon之FIOGB重要安全信号，做比较判别，不一致时，200ms后检出故 障，电梯禁止走行。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB上之主,从Micon之Watch Dog，MWDT、SWDT是否正常点灯。 点灯→正常，熄灯→不正常 2.MPUGB PCB与FIOR PCB之间排线；MUD及FOD Connect有无接触不良Check。 3.主Micon与从Micon两者Data一致否Check，操作MODE 22 SET查看 主Micon($CA00～$CA06 & $CA08～$CA0E)、从Micon ($CD20～$CD26&$CD28～$CD2E) 顺序一对一比较 如：Address CA00与CD20的Data应一致(各Address代号，参照主Micon Device一览表) ※$CA00～$CA0E、$CD20～$CD2E皆操作 MODE 22 观察。($CA07&$CD27不观看) 4.以上各项正常，更换FIOGB PCB。 5.MPUGB PCB 更换 FIOGB PCB更新后，仍有异常发生，表示MPUGB PCB不良，更换MPUGB PCB。 Skeleton 主Micon ZXBCTTM=ZXBCTTS 200ms TCD 20 C10A

技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 15/89 TCD 21 故障等级 A1 HOLD ○ 过电流检出 (IPM FAULT) 防止主晶体管(IGBT)烧损，由霍耳CT(HCT U/V)或驱动IC(EXB841)，检出电动机回 检出目的 路的三相U,V,W电流，过电流时，立即紧急停止，不可再起动。 1.IPM Fault输出；含IPM内部之过电流、短路电流、电压不足、过热等保护动作。 2.霍耳CT(HCT U/V)检出；IGBT模块U,V相电流，回授控制兼过电流检出。 检出条件 3.另150米/分电梯之驱动IC(EXB841)-(IGD PCB之U21~U29)；IGBT模块输出，短 路保护。 ※过电流之大小，依IGBT规格及HCT圈数之设定值为准。 复归方式 故障排除后，操作MODE 2清除TCD或FFB切OFF-ON，方能恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.MPUGB PCB工作电压Check；+5V,+15V,-15V 是否正常。 3.IGBT正常时之检查方式,请依下表。 (+) (-) C E C G E G E C G C G E數位電錶DIODE檔 0.2~0.5VOVER 電錶所示OVER 電錶所示OVER 電錶所示OVER 電錶所示OVER 電錶所示RgRgeGCE(1)注意 IGBT 之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。 (2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。 (3)在送电，电梯未走行前量测BDC板之BC、BCJ、BCK、BCL 之G1、E1或G2、E2之 间电压，约为?4V～?5V (量测时量测点千万不可短路)，若量测点电压没有问题，必需更 换BDC板或其上之驱动IC(EXB841)。

技 术 资 料 版次 2.2 TCD故障码说明(06、09版全机种) 内 容 页次 分类编号 16/89 TCD 22 故障等级 A1 HOLD ----- 过电压检出 回生电力消耗回路故障，为保护主回路平滑电容、IPM(IGBT)等组件，设计光耦合 检出目的 检出回路，异常过电压检出时，电梯立即停止，再起动不可。 检出条件 INV主回路的直流电压检出，直流电压超过OVBRA设定值时，过电压动作检出。 复归方式 故障排除后，可自动恢复运转。 调查项目： 1.MPUGB PCB与BDC PCB之间排线；MUG及BCE Connect有无接触不良Check。 2.回生动作确认： 当回生动作发生时(50%以下之轻车向上，或是 50%以上之重车向下)，应能听到由回生电阻 所发生之「恰恰」声。 3.回生电阻回路的断线Check。 4.工作电压Check BDC PCB内回生用IGBT动作电压设定值，是否正确Check。 设定值； 380V系统 DC10.2V、220V系统 DC5.7V，调整OVBR电阻。 ※电表测试点：TESTOB Connect之1 Pin与5 Pin之间(1Pin为正，5 Pin为负)。 ※测量时先将调速机SW OFF防止电梯运转后，再送电测试 5.IGBT测试；( IGBT正常时，回生电阻与IPM间配线暂折除之) (+)U,V,W,BPNNU,V,W,B(-)PU,V,W,BU,V,WBN 數位電錶DIODE檔0.2~0.5VOVER電錶所示0.2~0.5OVER電錶所示OVER電錶所示 (1)注意IGBT之输入阻抗极高,GE间若是Open状态易受人体静电破坏，取放应注意。 (2)IGBT若已损坏，则其相对应之Rg及驱动IC(EXB841)损坏比率为90%，,应同时更换。 6.BDC PCB之外观查看，原因不明时，更换BDC PCB。