-2M

不考虑A（θ）、e 、P和F

2I1=100

I2=6.135/14.12=43.45 I3=3.777/14.12=26.75 I4=2.911/14.12=20.62

头4根线的相对积分强度分别为100、43.45、26.75、20.62。

2．试总结衍射花样的背底来源，并提出一些防止和减少背底的措施。 答：（1）靶材的选用影响背底； （2）滤波片的作用影响到背底； （3）样品的制备对背底的影响。

措施：（1）选靶，靶材产生的特征X射线（常用Kα射线）尽可能小地激发样品的荧光辐射，以降低衍射花样背底，使图像清晰。

（2）滤波，K系特征辐射包括Kα和Kβ射线，因两者波长不同，将使样品的产生两套方位不同的衍射花样；选择滤波片材料，使λkβ靶＜λk滤＜λkαafc，Kα射线因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。

（3）样品，样品晶粒为5μm左右，长时间研究，制样时尽量轻压，可减少背底。 2. 晶体样品的衍射衬度及形成原理

由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度称为衍射衬度。3．什么是衍射衬度? 画图说明衍衬成像原理，并说明什么是明场像、暗场像和中心暗场像。 或是由样品各处满足布拉格条件程度的差异造成的。答：衍射衬度:由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度。 衍射衬度成像原理如下图所示。 衍射衬度成像原理如下图所示。 设薄膜有A、B两晶粒

B内的某(hkl)晶面严格满足Bragg条件，或B晶粒内满足“双光束条件”，则通过(hkl)衍射使入射强度I0分解为Ihkl和IO-Ihkl两部分

A晶粒内所有晶面与Bragg角相差较大，不能产生衍射。

在物镜背焦面上的物镜光阑，将衍射束挡掉，只让透射束通过光阑孔进行成像（明场），此时，像平面上A和B晶粒的光强度或亮度不同，分别为

IA? I0

IB? I0 - Ihkl

B晶粒相对A晶粒的像衬度为

(I?II?I)B?AB?hkl IIAI0明场成像： 只让中心透射束穿过物镜光栏形成的衍衬像称为明场镜。

暗场成像： 只让某一衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为暗场像。

中心暗场像： 入射电子束相对衍射晶面倾斜角，此时衍射斑将移到透镜的中心位置，该衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为中心暗场成像。

4．（1）为什么f.c.c.和b.c.c.结构发生二次衍射时不产生额外的衍射斑点？（2）当两相共存且具有对称取向关系时，其一幅衍射花样中常常出现许多斑点群，这时，可能怀疑其为二次衍射，请问应该如何鉴定其为二次衍射。 答：（1）Bcc结构，F?0的条件：

h + k + l = 偶数

若（h1k1l1）和（h2k2l2）之间发生二次衍射，二次衍射斑点 （h3k3l3）=（h1k1l1）+（h2k2l2） h3 + k3 + l3 = 偶数

（h3k3l3）本身F h3k3l3?0，即应该出现的。

即不会出现多余的斑点，仅是斑点强度发生了变化。 fcc结构，F?0的条件是：h, k, l 全奇数或全偶数 （h3k3l3）=（h1k1l1）+（h2k2l2）

显然h3、k3、l3 为全奇数或全偶数，本身是存在的。 因此，不会出现多余的斑点，仅是斑点强度发生了变化

一、判断题

1、只要原子内层电子被打出核外即产生特征X射线 (×) 2、在K系辐射线中Kα2波长比Kα1的长 (√) 3、管电压越高则特征X射线波长越短 (×) 4、X射线强度总是与管电流成正比 (√)

5、辐射线波长愈长则物质对X射线的吸收系数愈小 (×) 6、满足布拉格方程2 d sinθ=λ必然发生X射线反射 (×) 7、衍射强度实际是大量原子散射强度的叠加 (√) 8、温度因子是由于原子热振动而偏离平衡位置所致 (√) 9、结构因子与晶体中原子散射因子有关 (√) 10、倒易矢量代表对应正空间中的晶面 (√)

11、大直径德拜相机的衍射线分辨率高但暴光时间长（√ ）

12、标准PDF卡片中数据是绝对可靠的 (×) 13、定性物相分析中的主要依据是d值和I值 (√) 14、定量物相分析可以确定样品中的元素含量 (×) 15、定量物相分析K法优点是不需要掺入内标样品 (√) 16、利用高温X射线衍射可以测量材料热膨胀系数(√) 17、定量物相分析法中必须采用衍射积分强度 (√) 18、丝织构对称轴总是沿着试样的法线方向 (×)

19、为获得更多衍射线条须利用短波长X射线进行衍射(√) 20、板织构有时也具有一定的对称性 (√) 21、材料中织构不会影响到各晶面的衍射强度 (×) 22、粉末样品不存在择优取向即织构问题 (×)

23、常规衍射仪X射线穿透金属的深度通常在微米数量级 (√) 24、粉末样品粒度尺寸直接关系到衍射峰形质量 (√) 25、X射线应力测定方法对非晶材料也有效 (×) 26、利用谢乐公式D=λ/(βcosθ) 可测得晶粒尺寸 (×) 27、宏观应力必然造成衍射峰位移动 (√) 28、微观应力有时也可造成衍射峰位移动 (√) 29、材料衍射峰几何宽化仅与材料组织结构有关 (×) 30、实测衍射线形是由几何线形与物理线形的代数叠加 (×)

二、选择题

1、与入射X射线相比相干散射的波长

(A)较短，(B)较长，(C)二者相等，(D)不一定 2、连续X射线的总强度正比于

(A)管电压平方，(B)管电流，(C)靶原子序数，(D)以上都是 3、L层电子回迁K层且多余能量将另一L层电子打出核外即产生 (A)光电子，(B)二次荧光，(C)俄歇电子，(D) A和B 4、多晶样品可采用的X射线衍射方法是

(A)德拜-谢乐法，(B)劳厄法，(C)周转晶体法，(D) A和B 5、某晶面族X射线衍射强度正比于该晶面的

(A)结构因子，(B)多重因子，(C)晶面间距，(D) A和B 6、基于X射线衍射峰位的测量项目是

(A)结晶度，(B)点阵常数，(C)织构，(D)以上都是 7、基于X射线衍射强度的测量项目是

(A)定量物相分析，(B)晶块尺寸，(C)内应力，(D)以上都是 8、测定钢中奥氏体含量时的X射线定量物相分析方法是 (A)外标法，(B)内标法，(C)直接比较法，(D) K值法 9、X射线衍射仪的主要部分包括

(A)光源，(B)测角仪光路，(C)计数器，(D)以上都是 10、Cu靶X射线管的最佳管电压约为 (A) 20kV，(B) 40kV，(C) 60kV，(D) 80kV 11、X射线衍射仪的测量参数不包括

(A)管电压，(B)管电流，(C)扫描速度，(D)暴光时间 12、实现X射线单色化的器件包括

(A)单色器，(B)滤波片，(C)波高分析器，(D)以上都是 13、测角仪半径增大则衍射的

(A)分辨率增大，(B)强度降低，(C)峰位移，(D) A与B 14、宏观应力测定几何关系包括

(A)同倾，(B)侧倾，(C) A与B，(D)劳厄背反射 15、定性物相分析的主要依据是

(A)衍射峰位，(B)积分强度，(C)衍射峰宽，(D)以上都是 16、定量物相分析要求采用的扫描方式

(A)连续扫描，(B)快速扫描，(C)阶梯扫描，(D) A与B 17、描述织构的方法不包括

(A)极图，(B)反极图，(C) ODF函数，(D)径向分布函数 18、面心立方点阵的消光条件是晶面指数

(A)全奇，(B)全偶，(C)奇偶混杂，(D)以上都是 19、立方晶体(331)面的多重因子是 (A) 6 ，(B) 8 ，(C) 24 ，(D) 48 20、哪种靶的临界激发电压最低 (A) Cu ，(B) Mo ，(C) Cr ，(D) Fe 21、哪种靶的K系特征X射线波长最短

(A) Cu ，(B) Mo ，(C) Cr ，(D) Fe

22、X射线实测线形与几何线形及物理线形的关系为 (A)卷积，(B)代数和，(C)代数积，(D)以上都不是 23、与X射线非晶衍射分析无关的是

(A)径向分布函数，(B)结晶度，(C)原子配位数，(D)点阵参数 24、宏观平面应力测定实质是利用

(A)不同方位衍射峰宽差，(B)不同方位衍射峰位差， (C)有无应力衍射峰宽差，(D)有无应力衍射峰位差 25、计算立方晶系ODF函数时需要 (A)多张极图数据，(B)一张极图数据， (C)多条衍射谱数据，(D)一条衍射谱数据 26、衍射峰半高宽与积分宽之关系通常

(A)近似相等，(B)半高宽更大，(C)积分宽更大，(D)不一定 27、关于厄瓦尔德反射球

(A)球心为倒易空间原点，(B)直径即射线波长之倒数， (C)衍射条件是倒易点与该球面相交，(D)以上都是 28、 Kα双线分离度随2θ 增大而

(A)减小，(B)增大， (C)不变，(D)不一定 29、d值误差随2θ 增大而

(A)减小，(B)增大， (C)不变，(D)不一定 30、衍射谱线物理线形宽度随2?增大而 (A)减小，(B)增大， (C)不变，(D)不一定