smt通用外观检验标准
1. 目的：
检验标准
PCBA通用外观检验规范
供IPQC检验手机产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，以满足顾客的需求。 2. 范围：
本检验标准适用于公司要求手机PCBA的外观品
质判定。 3. 职责权限：
3.1工程部(PIE、设备工程制作作业文件需依此标准为基础);
3.2生产部(作业员及炉后QC作业时负责此标准的执行);
3.3品质部(IPQC、QC、品质拉长负责此标准的执行鉴督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件:
生效日期:2011-11-20 第 2 页 共 14 页
4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。
4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸
4.4 手机PCBA检验标准 5. 作业内容： 5.1缺陷现象定义：
焊点接触角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于角不良 90°。 直立 接) 空焊 假焊 冷焊 少锡(吃锡不足) 多锡(吃锡过多) 氧化
元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。 连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。 元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。 焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。 元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。 元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。 短路(桥两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相焊点发黑 焊点发黑且没有光泽。 元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学 反应且有有色氧化物。 移位(偏位) 元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 元件位置图等)要求不符的放反。 元器件与PCB存在间隙或高度。 元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。 依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。 依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。 元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。 PCB线路断开现象。 宽度及高度有差别的片状元件侧放。 元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。 元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。 极性反有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、(反向) 浮高 错件 多件 漏件 错位 开路（断路） 侧放(侧立) 反白(翻面) 锡珠
锡尖 气泡 上锡(爬锡) 锡裂 孔塞 破损 元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。 焊点、元器件或PCB等内部有气泡。 元器件焊点吃锡高度超出要求高度。 焊点有裂开状况。 PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。 元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。 元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,丝印模糊 无法识别或模糊不清。 脏污 划伤 变形 起泡(分层) 溢胶(胶多) 少胶 针孔(凹点) 毛边(披峰)
板面不洁净,有异物或污渍等不良。 PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。 元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。 PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。 (红胶用量过多)或溢出要求范围。 (红胶用量过少)或未达到要求范围。 PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。 PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。 金手指杂质 金手指划伤 金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。 金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。 5.2缺陷级别定义：
Defect Classification 缺陷级别定义 Cri: Critical Defect 对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷。 产品存在以下六种缺陷，为主要缺陷。 1、功能缺陷影响正常使用。 2、性能参数超出规格标准。 Maj: 3、漏元件、配件及主要标识。 Major 4、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物Defect 品。 5、包装存在可能影响产品形象的缺陷。 6、结构及外观方面存在让一般顾客难以接受的严重缺陷。 Min: Minor Defect
上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。
Acc: Acceptable Defect 可以接受的缺陷，在评价时使用，出厂检查仅供参考。 所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序备注： 没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重(致命缺陷)为主，另外判定时，一个重缺陷等同两个轻缺陷 5.3代码与定义：
代码 N L W C 英文 SMT PCB BOM SIP ACC Maj
名称 数目 长度(mm) 宽度(mm) 高度（mm） 中文 表面贴装技术 电路板 物料清单 检验指导书 允收 主要缺陷 代码 D H S Kg 英文 PCBA PAD ECN SOP Cri Min 名称 直径(mm) 距离(mm) 面积（mm2） 重量(千克) 中文 已贴装元件PCB 焊盘 工程变更通知单 作业指导书 致命缺陷 次要缺陷 5.4专业名词定义：
LCR 电桥测试仪 X-Ray X光透视测试仪 5.5关于工具的定义：
菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。
塞 规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。
游标卡尺：用于物体尺寸的测量。
LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。
万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。
X-Ray：通过X光穿过物体，能够观察物体内部结构的测试仪器。
放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。
推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法：
a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。
b)时间：每片检查时间不超过12s。
c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～
550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备：
a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套； b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。
3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在EOS/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。
5.7相关不良检验图片及说细标准说明参见下图:
目检技巧示图 不良定义 及判定标准
短路 多发生在细间距的元件相引脚及相邻元件上。焊锡堆积，目检时上下非连接导通电路有焊锡相连状态短路 左右四个方向倾斜45度PCBA容易发现。 判定标准： 所有非连接导通电路的短路均判拒收 侧立 元件焊接端侧立多发
未有效贴 生在chip装，呈侧面类电阻上，贴装状态 元件高度会高于旁 边同类元件，且正常贴装上表面为黑色，侧立不良的上表面多为白色。 判定标准： 所有侧立均判拒收 立碑
立 碑多发因回焊拉力生在chip导致元件未电阻电容 有效焊接，上，元件高呈墓碑状 度会明显高于旁边
同类元件 判定标准： 所有侧立均判拒收 多件 多件的检查可关注PCB非焊盘区域，主BOM不要求贴料的位置有元件，或同一位置有一个以上 物料 要是板中间区域和相邻焊接元件的间隙处 判定标准： 所有多件均判拒收 假焊(功能元件) 元件焊接端多发生在
未与PCB焊细间距的 盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态 元件引脚、卡座固定脚及chip元件上。多因材料本身变形或焊锡润湿不足所致。目检时上下左右四个方向倾斜45度 PCBA确认。 判定标准： 所有需连接导通电路、起固定作用的元件假焊均
判拒收. 假焊(屏蔽框) 判定标准： 屏蔽框底部焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙並呈 不固定状态 单条边假焊，但假焊长度不超过相应边长的25%,其它三条边焊接OK可接收 冷焊 元件脚金属部分与焊点焊接牢固,锡膏未完全溶化且未形成 合金焊,焊点颜色成灰暗色。 爬锡
判定标准：所有冷焊均拒收 元件脚或判定标准： Pin针与 拒收 PAD间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或Pin脚高度 的2/3,焊锡已将元件脚覆盖,吃锡过多状况。 反向(极性元件、屏蔽框、SIM卡座) 点对点、缺口对缺口匹配原则，元件贴装极PCB无点则参考样性点未和PCB极性标识点/丝印图 标识点对应 板或丝印图。 判定标准： 所有反向均判拒收 上锡
非上锡区域上锡绝大 （按键、金 多数发生在按键等面积较大手指、听筒区、马达、天线等金面的镀金区，区）有上锡 呈点状或片状分布 判定标准： 按键、金手指、听筒 区、马达、天线区不可上锡，其它区域可允许直径0.5mm的锡点，点数小于2个且無凸点。 损件
已焊接完成 损件会有元件本体残留在焊生在板边缘区域、测试夹具测试接触区、LED灯区，视PCB的結构而定 判定标准： 所有损件均判拒收 元件受到外力撞击导致破裂 损件或元件盘上，多发 偏位(片式元件) 元件贴装位置未和焊盘重合，有偏 移 判定标准： 1.片式元件、晶体管类元件侧面偏移A大于元件焊接端或
焊盘宽度W的50% 2.元件末端偏移 以上有任一情況均判拒收 浮高 元器件与PCB存在间隙或高度超 偏位(IC/卡座/USB/电池座) 判定标准：目视或用塞规量测超过拒收 判定标准： 1.圆柱体、元件贴装位置未和焊盘或丝印重合，有偏移 扁平、L形和翼型引脚的SOP、QFP、QFN侧面偏移大于引脚焊接宽度
过0.3mm。 0.2MM的 的25% 2.电池座/USB/卡座/天线弹片偏移超出焊接端或焊盘的25%或存在角度偏差 以上有任一情況均判拒收 少件 BOM要求進行元件贴装的位置无 少锡(片式元件) 元件 判定标准： 所有少件均判拒收 元件焊锡量判定标准：
未达到正常1.片式元件 要求 末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50% 2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端高度H的25%. 以上任一情況拒收 少锡(SOT、SOP、QFP) 元件焊锡量未达到正常要求 判定标准： 1.最小末端焊点宽度C小于引
脚宽度W的50% 2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50% 3.最小跟部焊接高度F小于焊接厚度G加连接处的引脚厚度T的50% 以上任一情況拒收 少锡(QFN类元件) 元件焊锡量未达到正常 要求 判定标准： 1.城堡类QFN最小焊点高度F未达到焊锡厚度G
加城堡高度H的50% 2.最小末端焊点宽度C未达到城堡宽度W的75% 以上任一情況拒收 多锡 判定标准： 最大高度焊点超出焊盘或延元件焊锡量超出正常要求 伸至可焊端金属镀层顶部至元件体 以上情況拒收 划伤
PCBA表面判定标准： 存在刮痕 PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象（PCB板同一面无感划伤长度不可超过宽0.2mm*长10mm*2 条,按键、金手指无感划伤不可超过宽0.2mm*长3mm/2条,PCB板同一面有感划伤长度不可超过宽
0.2mm*长5mm且不能裸露铜箔,按键与金手指不允许有有感划伤。 PCB脏污 顏色差异明显容易检出，多发生在维修 有不同颜色板中 脏污呈片状分布，面积大于1mm2均判拒收 屏蔽框电池座发黃/生锈 屏蔽框等组判定标准： 污染的混入 判定标准：
装后可视区1.正常板T 域有发黄、卡座、SIM 生锈 卡座，屏蔽框可視区有发黄不良 2.屏蔽框維修板发黃面積大于20%屏蔽框尺寸且颜色差异很大 3.整个屏蔽框生锈呈点状分布 以上任一情況均判拒收 混板 不同机种/硬判定标准：
件、不同软 混板全部且必須严知产线全检 判定标准：在不影响件、不同工不可接收，令版本的板混在一起 格区分，通 零件破损 功能的情 况下封装元件本体出层破损程现破损现象 度依左图 标准执行，否则判拒收 PCB掉铜箔 PCB铜箔有掉落现象
判定标准： 所有功能位掉铜箔不良均判拒收 SIM卡座坏 SIM卡座有金手指翘判定标准： 有金手指翘起、脫起、脫落、落、或弹片或弹片变形变形脫落脫落等现象 等任一情 元件烫伤 影响外形、装配和功能況的拒收 判定标准： 裂痕或其它变形影 变形、缺口、响了机械刮削、刻痕性质的完或熔毀现象 整均判拒收 断路
判定标准： PCB线路断所有PCB开现象。 断路均拒收 元器件或元判定标准：错位
器件脚的位 拒收 置移到其它PAD或脚的 反白（翻件） 位置上。 元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识 的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。 锡珠 元器件脚之外的地方的 锡裂 小锡点. 判定标准：一块板同超过2个0.13 mm的锡珠拒收 焊锡有裂痕判定标准：间或PAD以一面不能判定标准：所有翻件均拒收
(裂开)现象。 拒收 孔塞 PCB插件孔或导通孔等判定标准：被焊锡或其 针孔（凹点） 它阻塞。
PCB、PAD、判定标准：焊点等有针一块板有3孔凹点(一块个直径为板不允许有 3个直径为0.2mm的针孔)。 PCBA变形 元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲,变形角 度不能大于平面角度的
拒收 0.2mm的针孔不良现象判拒收 判定标准：变形角度大于平面角度的2%，判拒收 2%。 起泡（分层） 判定标准：PCB板有线路的部分不允许有起泡现PCB或元器象，在不影件与铜铂分层,且有间 隙. 响功能的情况下其它无线路的区域起泡的面积超过4 mm2，判拒收 焊点短路 两个或两个以上焊点不 OK NG 应连接的而连接在一起。 焊点气泡
判定标准：通过X-RAY发现焊点短路的判拒收 焊点内呈气判定标准： 泡现象 焊点内气泡不允许超过焊点直径的 焊点偏移 焊锡与PAD OK NG 金手指杂质 金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异 锡尖 常。 元器件焊点不平滑,且存拉尖状况,锡尖等于或大 于0.5mm为拒收
1/3，否则判拒收. 判定标准：焊锡偏移超出PAD面积的1/3，判拒收 未垂直焊接. 判定标准：拒收 判定标准：锡尖等于或大于0.5mm的，判拒收 毛边（披峰） PCB板边或判定标准： 毛刺超出要OK 错件 NG 度(0.2mm)。 元器件规格、型号、超过判拒收 求范围或长0.2MM的，参数、形体判定标准：等要求与(BOM、样 品、客户资料等)不符。 5.8检验中发现的异常按《异常处理管理办法》执行，不合格品按《不合格品控制》处理
5.9以上标准为正常情况下的检.验依据，如客户特殊要求，则依客户要求执行。
5.10以上标准当外观出现瑕疵但属于可接收范围，必须保证产品功能OK，否则判拒收。
备注： 如有特殊要求则按照物殊要示执行。
所有错件均判拒收