18. 此时系统会再次确认下刀位置，请利用鼠标及P: 微调移动十字光标到切割道中心后，按 完成 系统会自动去做对位教导，如果成功，系统会自动旋转下一个角度(面) 。

19. 下一个角度(面)做教导对位，重复 6~ 17步骤既完成自动对位程序教导(自动抓图) 。

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建立新芯片程序:

1. 在主画面上方选择 于左方选择任何一个程序，于右

下方点选 复制程序 。

2. 并于’’新文件名称’’处输入新文件名称，于新档案群组处输入新数据夹名称or使用原本之数据夹，后点选 确认 即可。

3. 于左方选择此新芯片档案可得下图:

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4. 于右方刀片点一下选择欲使用之刀具。

5. 于工作物形状选择”circular”(圆形)，并输入工作物直径 4 or 6吋，工作物宽度(Y)，工作物长度(X)，输入工作物厚度与胶膜厚度。

6. Cut 选择Standard APC (方形)) ， align 选择 Full Auto Align， Kerf Check选择Kerf Check Algorithm， PP Teach 选择 Full Alignment， Kerf Teach选择 Kerf Check Teach。

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建立新刀程序:

1. 在主画面上方选择 ，于右方刀片处点二下。

2. 于Blade list任选一刀片后按 复制刀片 。

3. 于New blade name 处输入新刀之名称后按 OK 。

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