3、了解装盒方法。

器 材：弯丝钳、日月钳（三头钳）、石膏调拌刀、观测仪、橡皮碗、电铬铁、电手机、雕刀、

蜡刀、型盒、酒精灯、0.9mm不锈钢丝、扁钢丝、红蜡片，成品塑料牙、焊媒、焊锡、磨头、红蓝铅笔等。 方 法：

一、牙体制备

（一）支托凹的预备：

1、要求：

（1）长度：相当于磨牙近远中径的1/4，前磨牙近远中径的1/3。 （2）宽度：在基牙牙合边缘嵴处最宽，，约为牙合面颊舌径的1/3—1/2。 （3）深度：支托凹深度一般为1~1.5mm。

（4）角度：支托凹底应与基牙长轴垂线呈20°斜面或垂直。 （5）形态：呈三角形或匙形，由基部向牙合面中部逐渐变窄。 2、方法：

（1）选用刃状轮或沙石轮或倒圆锥形金钢砂针在基牙釉质上切割出支托凹的外形和深

度，再用柱状短柄沙石针或圆柱形金钢砂针平整各面；

（2）在正中咬合时，用咬蜡片的方法，或用口镜探针检查法确定支托凹是否达到要求； （3）然后将所磨牙面和牙合面边缘嵴用橡皮轮或砂纸片磨圆钝；

（4）如果为弯制的支托预备支托凹，其宽度可略窄，深度约为1mm。 （二）基牙和余留牙的调磨

1、磨改过高的牙尖、较陡的斜面和锐利的边缘嵴，以消除早接触和牙合干扰； 2、调磨伸长牙，调改牙合平面和牙合曲线； 3、磨改缺隙两侧牙齿邻面过大的倒凹；

4、调改基牙倒凹的深度、坡度和牙轴面过大的倒凹；

5、适当调改基牙的邻颊或邻舌线角，以免卡环肩部的位置过高。 （三）、注意事项：

1、若咬合紧，且对颌牙伸长者，对上下牙同时进行预备，并可多磨上颌牙。

2、支托凹的位置尽量利用上下牙咬合状态时的天然间隙，也可设在不妨碍咬合接触处。 3、在保证铸造牙合支托强度的前提下，尽量少磨牙体组织。

4、预备过程中要随时注意患者反应，避免造成牙本质过敏，不要勉强磨出支托凹。已造成过敏者，应给予脱敏治疗。

5、注意手的支点及对软组织的保护。 二、模型设计

（一）观测模型确定就位方向：

根据缺牙的部位、缺隙的多少基牙和邻牙的倾斜情况、软组织的倒凹情况而定。

1、将上下模型咬合关系固定好，在石膏牙颊侧画出上下颌牙的咬合线，然后将模型放到观测器的观测台上；

2、确定就位道：一般采用均凹法或调凹法：

（1）将模型作近远中向倾斜，确定近远中向的倾斜角度；

（2）将模型左右向倾斜，确定基牙颊舌向的倾斜角度。固位体的弹性臂所在的基牙面上

有适当的倒凹，对抗臂处倒凹要小；

（3）软组织倒凹：在义齿制作的范围内，不应有软组织倒凹。通过模型近远中或颊向的

倾斜尽量消除软组织倒凹。

（二）画观测线：

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根据上述确定的就位道方向，画出基牙的观测线。如软组织倒凹明显者也应标明。注意：画观测线时，标记笔必须同基牙龈缘等高，笔的边缘必须呈垂直的直线。 （三）确定固位体、连接体：

1、用观测器的倒凹计测量基牙颊舌侧倒凹。按照卡环要求画出固位体的位置和形态、卡环臂的走向、支托的位置和大小等；

2、根据义齿的设计原则画出连接体的位置，以及基托的范围。 三、模型预备

去除不利倒凹：完成模型设计后，对基牙、余留牙和粘膜组织的不利倒凹进行处理，以保证义齿顺利摘戴。 方法：

1）填倒凹法：临床上一般用填倒凹法：用染色的石膏对基牙、余留牙和支持组织的不利倒凹进行填补，放回到观测台上，维持原先设计的共同就位道方向检查并修整。

2）磨托法：在塑料基托覆盖的组织倒凹部位，用小刀刻画线条标记出不利倒凹的范围，

戴牙前应先将其磨除。 四、弯制法制作支架和卡环： （一）要求：

1、卡环弹性臂应在基牙的倒凹区，尖端止于标定的位置，并与牙面密合。 2、卡环体应在基牙缺隙侧轴面角的非倒凹区，并与基牙贴合。 3、支托应在支托凹内并与牙面接触。

4、小连接体的水平部应离开牙槽嵴0.5~1mm，垂直部不能进入倒凹区。 5、支架各部分均不得被对牙合牙咬住，尤其注意支托表面、卡环体。 6、卡环、支托、小连接体应用锡焊连接在一起。 7、在制作支架过程中不得损伤模型。

8、卡臂尖端应圆钝，防止义齿摘戴时损伤口腔软组织；同时，卡环尖端不应顶靠前邻牙，避免就位时出现障碍。 （二）方法：

1、弯制牙合支托

（1）无铸造条件时，可用直径1.2mm（18号）钢丝压扁制成宽约1.5mm的钢片，用丝

钳将其弯成与缺隙相应的形状，两端磨成与支托凹的形状、大小一致的支托外形。各折角不小于90o； （2）放在模型上试，应使小连接体的水平部应离开牙槽嵴0.5~1mm，垂直部离开倒凹区； （3）用铅笔在钢丝接触支托凹边缘嵴处做记号，沿记号部弯出支托，剪去多余部分； （4）用砂石车针将支托磨成尖园形，组织面磨成与支托凹一致的形状。用少量蜡固定在

模型上。 2、铸造牙合支托

（1）用一条宽1.5mm、厚约1.0mm的长条形蜡条烤软后，放在缺隙处按要求制作出牙合支托的形态及小连接体的水平部、垂直部； （2）将蜡吹光、安放铸道后包埋、铸造、磨光。 3、弯制卡环：

（1）取0.9mm钢丝一段(约10---15mm)，左手拿稳钢丝，右手握丝钳，钳喙夹住钢丝的

一端，两手同时向外旋转用力，使钢丝自然弧形成卡环臂。卡环臂的尖端进入基牙近中或远中邻面颊外展隙之倒凹区。与画好的卡环线一致，与牙面贴合； （2）放在模型上试合，在钢丝上作一与卡环体位置同高的记号，钳喙夹在记号的稍下方，

右手拇指固定卡环臂，中指、分指、无名指夹住钢丝，向下向外用力，形成卡环体；

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（3）钳喙夹住卡环体，左手稍向内拉起钢丝，放模型上试，使卡环连接体部形成上升段、

水平段、交叉段，并与支托的连接体接触，剪去多余部分； （4）用少许蜡将卡环固定在模型上。 （三）弯制卡环的要点：

1、勿反复弯折扭转钢丝的同一部分，以免造成卡环丝折断，尤其是转折处，故应尽量一次完成。

2、钳喙与钢丝呈垂直关系可防止滑脱。

3、钢丝在模型上试时的位置，每次要准确，才不会出现误差。 4、在模型上比试时，注意不要损伤模型。 5、勿用钳子在钢丝上钳出印记。 （四）弯制卡环常出现的错误：

1、没有利用基牙的倒凹，固位力差。 2、卡环臂位置过低，压迫损伤牙龈组织。

3、卡环体位置过低，进入倒凹区，影响义齿的就位。过高时被对牙合牙咬住，形成高点。不密合，失去稳定作用，且易嵌塞食物。 （五）焊接：

在需焊接部位滴少量磷酸，以去除表面氧化物，用锡焊将其焊接在一起。 五、制作蜡型： （一）要求：

1、基托蜡型的厚度要适当，一般为2mm。

2、基托蜡型的外形在颊舌面均应呈凹面，以利于唇颊及舌的功能活动，并有利于辅助义齿的固位和稳定。

3、人工牙颈缘应有清楚的颈曲线，并与相邻天然牙的颈曲线相协调。- 4、基托边缘应用蜡封牢，以免装盒时，石膏进入基托蜡型与模型之间。 5、蜡型雕刻完成后，应喷光表面。

6、在制作蜡型中，不能移动金属支架的位置。 （二）画基托范围：

用红笔标记事先画好的基托范围，前后缘位于与基牙交界处，下缘在粘膜转折处，以不妨碍粘膜活动为宜。 （三）蜡基托制作：

1、在画的基托范围内，先均匀滴一层蜡；

2、将烤软的蜡片置于缺牙间隙处，用手指将其牙至与粘膜贴合，切去多余的蜡； 3、修整蜡基板外形、厚度，封闭边缘，吹光。 （四）雕刻蜡牙：

1、于失牙间隙处，放上相当于间隙大小烤软的牙合堤，趁蜡软时，用湿水的对牙合模型按已画好的咬合线对咬合，在蜡上得出咬合印记；

2、用雕刀按照牙合面印记及患牙的解剖形态，雕刻牙合面、轴面的形态；

3、按邻牙颈缘线的高度，雕刀与牙体长轴呈45°角，雕出颊舌侧的颈部外形，修去多余蜡；

4、根据正常生理解剖形态，雕出颊舌沟，雕出颊舌面外形； 5、加工细雕、吹光。 六、装盒： （一）要求

1、型盒上下盒接口处平直，广泛接触，无石膏残渣；

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2、装好的上下盒表面起伏自然无倒凹。 （二）方法

1、打磨模型成适当的大小和厚度，修去石膏牙尖，置于水中浸泡；

2、选择一个大小合适的型盒，将模型置于型盒下层，要求模型边缘与下层型盒平齐，牙面的最高点至少低于型盒上层边缘5mm；

3、调适量石膏放入型盒下层的2/3，将模型放入下盒，用石膏包紧石膏牙、卡环、支托等，仅露出蜡基板；

4、除去多余石膏，将石膏表面成一斜面，光滑、无倒凹； 5、待石膏凝固后，涂分离剂；

6、套上上层型盒，调拌石膏边震动型盒边倒入石膏直至装满，盖上型盒盖，加压并去处多余的石膏。

七、去蜡、填胶、热处理

1、去蜡：

1）将型盒浸泡于热水（80C以上）中5~8分钟，使蜡变软； 2）用小刀将上下型盒之间轻轻撬松，然后分开上下型盒； 3）用沸水冲净余蜡，用小刀修去锐利边缘；

4）趁型盒热时，用毛笔在石膏表面涂藻酸钠分离剂。注意分离剂不能涂的过多，支架和人工牙上不能涂分离剂。 2、填塞塑料：

1）根据义齿牙冠蜡型的大小，取适量的白色造牙粉置于杯内，滴入单体。塑料粉与单体的比例按2：1或2.5：1，调拌均匀；

2）待面团期时，取适量的塑料，揉均匀压入上层型盒的牙冠反印上，压紧后取出，用剪刀修去牙颈部多余的塑料，放回原处；

3）待塑料稍硬后，再将调好的已到面团期的基托塑料置于下层型盒中的石膏空腔内； 4）将湿玻璃纸置于上下型盒中间，放在型盒压榨器上缓缓施加压力；

5）将上下型盒打开，用小刀除去多余的塑料。塑料如有不足之处可添加塑料后二次加压；

6）最后将玻璃纸取出，将型盒夹紧进行热处理。 3、热处理

热处理目的是使塑料在一定的压力和温度下逐渐完成聚合作用。

1）将固定好的型盒放入水中慢慢加热。要求在65~74oC水中恒温0.5~1.0小时，然后加热至100oC后再保持0.5小时；

2）型盒经热处理后浸泡在热水中，待其自然冷却后开盒。 4、充填热处理常见问题及原因分析：见全口义齿 八、开盒和磨光 （一）、开盒、去除石膏

1、待型盒完全冷却后，用工作刀轻轻翘开型盒，以木锤敲打型盒底周围，使模型从型盒内脱出；

2、用石膏剪剪去义齿周围的石膏，将义齿分离出来，去处粘附在义齿上的石膏。注意剪切力的方向，勿使基托折断和支架变形。

（二）、磨光义齿

1、要求：

（1）使其磨光面平滑、光亮，并有合理的形态； （2）边缘圆钝；组织面无粘附的石膏和塑料小瘤。

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