（1）内层包埋法：

1）分别取硅酸乙酯水解液和200目的细石英砂，按1：3的比例（或用磷酸盐包埋材料按比例加水）在小杯内调拌；

2）用毛笔将调拌好的糊剂均匀涂布在支架蜡型、铸道针及铸道底座上； 3）立即在其表面撒上一层石英砂，以吸除多余液体； 4）将铸模置于浓氨水密封器皿中干燥固化15分钟；

5）取出后重复进行浇淋、挂砂、氨气固化等处理程序，直至厚度达到约3mm。 （2）外层包埋：

1）选择大小适宜的铸圈，将其置于玻板上；

2）取适量的石英砂与锻石膏，按3：1的比例混合；

3）加适量的水调和后缓慢沿铸圈侧壁倒入铸圈内，震荡排气，或轻击铸圈外壳排出气泡。

4）将蜡铸模连同成型座浸湿后，除去多余的水分；

5）在铸模上的蜡型部位灌入少量外包埋料，立即将铸模倒置式插入铸圈中心部位的的包埋料中（注意排空气），将成型座固定于铸圈顶面的中部； 6）待外包埋料凝固后去除成型座。

3．一次包埋法

可用磷酸结合剂包埋材料一次包埋蜡铸型。包埋应在真空包埋机中进行，国外多采用该法。

（六）焙烧 1、焙烧前先低温烘烤去蜡；

2、将已去除成型座（或蜡底座）的铸圈，铸道口朝下，放入低温电炉中； 3、如果铸道内有金属丝，短暂烘烤使蜡变软后，即可拔除金属丝； 4、缓慢升温到300°后，该为铸道口向上放置；

5、待残余蜡挥发完，在1小时内温度升到370~420°；

6、结束烘烤去蜡，将铸圈放入高温电炉中进行焙烧，缓慢升温至900°维持15~20min，即可铸造。 （七）、铸造

1、方法（参照天津高频铸造机G—50型，不同的机型请参照说明）：

（1）开机前的准备：检查接地线是否连接良好，电源、电压、和水压是否符合规定的要求，

检查机面控制部分的仪表是否完好。电源调整旋钮是否在“0”位等，选择合适的参数，把铸圈放在铸造托架上，进行工作状态的平衡调整，并妥放坩埚及铸造金属材料； （2）熔金前的准备：按动电源开关按钮，开启电源，慢慢地按顺时针方向旋动电源电压、

调整旋钮、待熔解按钮内有指示信号时，即表示可进行熔解铸造的操作；

（3）熔金、铸造：将经过焙烧后的铸圈，妥放在铸造环的托架上后，调平衡，盖好铸造室

的盖板，在熔金过程中，从观察窗见坩埚内的金属出现沸点时，即按动铸造按钮进行铸造，此时将板浪调整旋钮恢复为“0”位，待离心铸造部分停止转动后，打开铸造室的盖板，取出铸圈，自行冷却。 2、注意事项：

（1）铸圈的干燥、烘烤时升温不宜过快，否则会使包埋料裂开甚至炸裂，蜡型破坏，造成

铸造失败。

（2）外层包埋料是以石膏为结合剂，烘烤时间过长会使石膏分解，应避免重新烘烤铸模。 （3）铸造时，应严格按照操作的要求和程序进行操作，以保证铸造成功，保护设备。 （4）铸道口的中心位置不得偏离铸造环的几何中心线。

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3、高频离心铸造机的工作原理（简介）

高频离心铸造机主要是由高频熔金和自动离心铸造两大部分组成，高频熔金不同于一

般齿科常用的加热熔金，它的工作线圈可以提供一个频率为1.6M—1.9M HZ的强大高频磁场，使被熔金属感应产生一定的涡流，该涡流的能量完全消耗在熔金属的内部电阻中，将电能转移为热能，直到被熔金属熔化沸腾。离心铸造部分的工作为自动侧斜式，其转数为350r.p.m。所以该机可在较短时间内（1分钟左右）使高熔合金达到熔解，沸腾的温度（1400oC），保证熔金具有良好的流动性。并且，还可以提供一定的铸造压力和速度，一定的烧铸准确性，使设计复杂而精巧的各类铸件结构致密。 4、高频离心铸造的优点：

（1）不会造成被熔金属渗碳；

（2）不会造成被熔金属合金元素的烧损； （3）不会改变被熔金属的金相结构；

（4）用高频离心铸机可使工作室无烟尘，噪音低。 (七) 喷砂、打磨 1、步骤和方法：

（1）铸圈中取出铸件待铸件冷却后，从铸圈中脱出铸件，可用小郎头轻击附着在铸件周围

的包埋粉，使其脱落，再用小刀或雕刀去除铸件表面的包埋材料，使铸件大体清洁。 （2）喷砂：

喷砂是利用压缩空气的压力使金刚砂从喷枪的喷嘴中高速喷射到铸件表面，清除 铸件表面的包埋材料、粘附物和氧化膜，使铸件清洁。启动喷砂机开关，待气压上升至4Kg /cm2时，即可进行铸件的喷砂，在喷砂过程中，应经常改变铸件的位置，保证均匀冲刷，避免过度磨耗。 （3）切除铸道、打磨铸件

打磨是利用磨平器械消除铸件的不平整表面的过程，打磨时要有适当的压力和速度。用装在打磨机上的砂片，细心切除铸道，然后用小砂轮磨除铸件上多余的金属，并修整铸件。在打磨过程中，打磨器材的使用应由粗到细，从粗磨头到细皮轮和绒轮，使表面逐步光滑。最后达到铸件表面光滑、美观。打磨时注意降温、保护卡环臂等突出部分，防止精细部件变形。 （4）抛光：

抛光的目的是铸件表面光滑、美观、减少食物残渣等在其表面的附着，患者戴用舒适。此外，经电化学抛光的铸件表面钝化膜有抗腐蚀和抗氧化的作用。

1）机械打磨抛光：用绒轮和氧化铬抛光经细打磨的铸件表面各部位，直至具有较高的光泽度为止。

2）电化学抛光（电解抛光）：电化学抛光的基本原理是在电解液中对金属进行阳极电化学切割，从而获得表面平整光滑的效果。通电后铸件表面被电解熔化，熔解的金属和电解液形成了薄膜覆盖在高低不平的铸件表面上，突起部分的覆盖较凹陷部分的薄，突出部分的电流密度大于凹陷部分的电流密度，密度大处的金属溶解快，凹陷部的溶解慢，以达到切削铸件表面细微粗糙面之目的，电化学抛光的步骤和方法如下：

已经打磨抛光的铸件放入盛有蒸馏水的玻璃皿中，再将玻璃皿于超声波震荡5--10分钟（清洁铸件），然后取出铸件。用干净吸水纸除去其表面水分、干燥、预热电解槽中的电解液（约69--70℃）。把抛光清洁的铸件挂在正极（负极为铅板），正负极相距约4mm，调节电流密度，电解约5分钟，取出铸件，用热水清洗，再把铸件放入10%的苛性液（NaOH）中，震荡清洗5—10分钟（中和铸件上残留的电解液）

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然后取出铸件流水冲洗、干燥。 2、注意事项：

（1）在取出铸件、切割铸道和打磨铸件时应仔细，防止铸件变形或损坏铸件。并注意安

全。

（2）喷砂的气压以4—8kg /cm2为宜，过大的气压会使铸件受损。

（3）在切割铸道和打磨的过程中，由于摩擦作用使铸件发热，不宜采用浸水等措施散热。 （4）严禁磨除支托、卡环连接体的组织面等部位。

（5）根据合金成分选择适当的电解液。铸件挂在正极上，并要注意接触良好。

（6）电解时间不宜过分延长时间。若电解效果不佳，可取出铸件清洗后，重复电解抛光

过程。

（7）电化学抛光仅能消除铸件表面上细微的凸凹不平，并不能代替机械性打磨抛光，因

此，机械性的打磨抛光，应严格按照由粗到细的原则，如铸件有明显的粗糙痕迹，有氧化层及严重缺隙或铸件过薄等，均会影响电解抛光后的铸件质量。 （8）在进行电化学抛光时，应根据铸件的厚度和大小，合理选择电流密度和电解的时间，

电流密度过大或电解时间过长，会造成铸件的损坏。此外，电解效果还与电解液的成分与温度有关。

常用电解液的配方详见口腔修复学P268。 三、 其余部分同前

实验十二 可摘局部义齿的修补

目 的：了解可摘局部义齿折断破裂后的修补方法 内 容：示教可摘局部义齿的修补方法 操作步骤：

一、基托折断修补方法：折断线能紧密镶合者。 1、用热凝塑胶修补：

（1）先将托牙折断缝对好，滴入1—2滴502胶至折断处；

（2）待胶干后在托牙组织面涂一层分离剂，调石膏灌注石膏模型；

（3）待石膏凝固后，用轮形石将基托磨光面折断处两侧各磨去一部分塑胶，可尽量多磨，

但不要磨穿组织面，损坏模型。横过裂缝处加1—2根增力钢丝； （4）加蜡恢复原有外形，用吹灯吹光；

（5）装盒：只露出加蜡部分，其余部分可用石膏包埋； （6）开盒、去蜡、充胶、打磨，同前面实验相应部分。 2、用自凝胶修补： （1）（2）（3）步骤同上；

（4）用单体少许滴于被磨去塑胶的部位，溶胀基托，调拌适量塑料，待到丝状期后取适

量的胶置于修补处用湿玻璃纸轻轻加压，待凝固以后去除石膏进行打磨抛光。

二、人工牙折断或脱落的修补（前牙）

1、磨去义齿上残余的人工牙部分和失牙区基底的舌侧部分，但应保留牙颈部唇侧的基托，以免修补后新旧塑料颜色不一致；

2、选择颜色、大小、形态合适的人工牙或利用脱落的人工牙，磨改盖嵴部，使其粗糙或作固位倒凹后，同时滴单体溶胀人工牙的盖嵴部及相应的基底部分；

3、用自凝塑胶修补，则按照对颌牙之间的咬合关系，用自凝胶固定人工牙于相应基底部分涂塑光滑；

4、若用热凝胶修补，应先完成蜡型，然后装盒、填塞、热处理。

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三、卡环和支托折断的修补方法：

1、先检查病人口内卡环，支托凹的间隙是否足够，不够者应制备；

2、磨除义齿上残余的卡环，支托连接体，然后将义齿戴入口内完全就位，取印模，义齿随同印模一起取出口外，然后在义齿组织面涂一层分离剂，灌注模型（修补支托时需取对颌印模）；

3、在义齿基托上，磨出安放卡环或支托的小连接体的沟槽，用不锈钢丝弯制卡环，若用铸造支托则需制作支托蜡型、包埋、铸造、打磨，将卡环或支托末端放入基托上已预备的沟槽内；

4、用热凝塑胶修补：应按加蜡、装盒、充塞、热处理等进行，若用自凝胶修补，则调拌自凝塑胶直接在模型上涂塑即成。 39